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Características principales (por nodo)
Dos sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma 3U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. El doble zócalo R3 (LGA 2011) admite
Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/
v3; QPI de hasta 9,6GT/s
2.
Hasta 1TB† ECC 3DS LRDIMM
, hasta
DDR4-
2400†MHz
; 8x ranuras DIMM
3. 3 PCI-E 3.0 x8 (1 FHHL, 2 LPHL)
ranuras de expansión por controlador;
hasta 3 tarjetas adicionales
4. LAN dual 10GBase-T con Intel® X540;
Ethernet privada de 100Mb entre
nodos controladores
5. 16x 3.5" Hot-swap SAS3/SATA3 drive
con SES2
6. SAS3 a través del controlador Broadcom 3008
7. Gestión remota del servidor: IPMI 2.0
/ KVM sobre LAN / Medios sobre LAN
8. 12 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm
9. Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W
Nivel de titanio (96%)
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Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente montado
(incluyendo 4 CPUs, 4 DIMMs, 1 HDD).
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 | | SSG-6038R-DE2CR16L |
- SuperStorage 6038R-DE2CR16L(Negro)
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Super X10DRS-3U |
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| CPU |
- Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/
familia v3
(hasta 145W TDP)
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- Doble zócalo R3 (LGA 2011)
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| Núcleos / Caché |
- Hasta 22núcleos† / Hasta 55MB† de caché
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| Bus de sistema |
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| Nota |
† Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS. |
| Nota |
* Póngase en contacto con el Soporte Técnico de Supermicro para obtener información adicional sobre CPU optimizadas por frecuencia y optimización especializada del sistema.
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| Capacidad de memoria |
- 2884 ranuras DIMM
- Hasta 1TB† ECC 3DS LRDIMM, 256GB ECC RDIMM
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| Tipo de memoria |
- SDRAM DDR4 ECC de 2400†/2133/1866/1600MHz y 72 bits
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| Tamaños DIMM |
- RDIMM:
32GB, 16GB, 8GB, 4GB
- LRDIMM: 64GB, 32GB
- 3DS LRDIMM: 128GB
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| Tensión de memoria |
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| Detección de errores |
- Corrige errores de un solo bit
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| NVDIMM |
- Compatibilidad con NVDIMM. (No todos los NVDIMM de los proveedores son compatibles. Póngase en contacto con su representante de ventas para obtener más detalles)
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| Chipset |
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| SAS |
- SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3008
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps) con RAID 0, 1, 5, 10
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
- ASPEED AST2400 BMC
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| Controladores de red |
- LAN dual 10GBase-T con controlador Ethernet Intel® X540
- Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S
- Admite 10GBASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T, salida RJ45
- Realtek RTL8201N PHY (IPMI dedicado)
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| Gráficos |
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| Otros |
- Conectividad PCI-E 3.0 x8 de nodo a nodo/NTB
- PLX Technology PEX8717; PLX ExpressNIC SDK disponible en PLX. Se requiere NDA
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| SAS |
- 2 puertos de expansión JBOD por nodo (SAS )
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| LAN |
- 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
- Puerto compartido IPMI LAN
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| USB |
- 3 puertos USB 3.0 (2 traseros + 1 tipo A)
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| VGA |
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| Puerto serie / Cabecera |
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Peso |
- Peso bruto:34.0 lbs34.0 kg)
- Peso neto: 54 lbs24.5 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
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| LEDs |
- LED de encendido
- LED de latido
- 2 LED de actividad de red
- LED de fallo de alimentación
- LED de sobrecalentamiento/fallo del ventilador
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| PCI-Express |
- 3 ranuras PCI-E 3.0 x8 (1 FHHL, 2 LPHL) por controlador
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| | Intercambio en caliente |
- 16 bahías SAS de 3,5" intercambiables en caliente con SES2
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| | Placa base pasiva SAS3 de 12 Gbps, con arquitectura redundante y un expansor en cada placa base. La placa base también admite 2 conectoresSAS para la expansión JBOD |
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| | Abanicos |
- 12 ventiladores de refrigeración PWM de 4 cm
- Refrigeración redundante
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| | Fuentes de alimentación redundantes de 1200W con PMBus |
| Potencia total de salida |
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Dimensión
(ancho x alto x largo) |
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| Entrada |
- 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
- 200-240Vac / 8,5-7A / 50-60Hz
- 200-240Vcc / 8,5-7A (sólo para CCC)
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| +12V |
- Máx: 83/ Mín: 0100127)
- Máx: 100/ Mín: 0200240)
- Máx: 100A / Min: 0A (200-240Vcc)
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| +5Vsb |
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| Tipo de salida |
- Conector de dedos de oro de 19 pares
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| Certificación |
  Nivel de titanio
[ Informe de la prueba ]
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| Tipo de BIOS |
- EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
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| Características de la BIOS |
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.2
- ACPI 1.0 / 2.0
- Compatibilidad con teclado USB
- SMBIOS 2.3
- UEFI
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| RoHS
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C a 35°C (50°F a 95°F)
- Temperatura no operativa:
-40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X10DRS-3U
CSE-937ETS-R0NDBP-X10 |
2
1 |
Placa base Super X10DRS-3U
Chasis 3U |
| Tarjeta adicional / Módulo |
AOM-S3008-L8-SB-P |
2 |
AOM-S3008-L8-SB |
| Cubierta de aire |
0 |
2 |
SC927 Cubierta de aire para X10DRS-F,HF,RoHS/REACH |
| Placa base |
BPN-SAS3-937 |
1 |
Plano intermedio SBB SAS3 a 12 Gbps de 16 puertos 3U, admite hasta 16 discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas. |
| Etiqueta |
LBL-0108 |
1 |
ETIQUETA DE PRECAUCIÓN PARA SISTEMAS PWR REDUNDANTES |
| Tarjeta Riser |
RSC-R2US-3E8R |
2 |
RSC-R2US-3E8R-O-P |
| Disipador térmico / Retención |
SNK-P0047PS |
2 |
Disipador térmico de CPU pasivo 1U para sistemas X9, X10 equipados con un MB ILM estrecho |
| Disipador térmico / Retención |
SNK-P0048PS |
2 |
Disipador térmico de CPU pasivo 2U para sistemas de la generación X9, X10 equipados con un MB ILM estrecho |
| Cable |
0218 |
2 |
11.5CM KVM/SUVI 36 PIN A 9 PIN/15 PIN 2USB, 30/28AWG |
| Cable |
CBL-PWCD-0160-IS |
2 |
PWCD,US,NEMA5-15P A IEC60320 C13,6FT,16AWG,RoHS/REACH |
| Bandeja de accionamiento |
0 |
16 |
BandejaSAS SC937 SBB con soporte de intercalar Broadcom |
| Fuente de alimentación |
1 |
2 |
AC-DC 1200W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, PMBUS 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Convertidor HDD |
0
0 |
- |
Bandeja convertidora de unidades de 3,5" a 2,5" intercambiable en caliente (para la ranura de unidades 1~15)
Soporte adaptador de disco duro para SSD/HDD de 2,5 pulgadas (para la ranura de unidad 16) |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
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