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 | | SuperServer |
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| CPU |
- Un solo zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡
- Soporta CPU TDP 165W*
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| Núcleos |
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| Nota |
*
Las CPU con TCase baja pueden requerir configuración adicional. Póngase en contacto con el departamento de ventas de Supermicro. para más información. |
| Nota |
‡
Se requiere la versión 3.2 o superior del BIOS para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de segunda generación (nombre en código Cascade Lake-R). |
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| Capacidad de memoria |
- 4 ranuras DIMM
- Hasta 1TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro †† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.
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| Micro-LP NIC |
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| Chipset |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps) a través del controlador C621
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
- ASPEED AST2500 BMC
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| Gráficos |
- ASPEED AST2500 Graphics (BMC con controlador gráfico)
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| SATA |
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| LAN |
- 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
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| KVM |
- 1 VGA, 1 COM y 2 USB 2.0 (con mochila KVM)
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| Tipo de BIOS |
- EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
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| Características de la BIOS |
- DMI 2.3
- ACPI 1.0 / 2.0
- Compatibilidad con teclado USB
- SMBIOS 2.3
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| Software |
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 | | Conmutador 2 |
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 | | Factor de forma |
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| Modelo |
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 | | Altura 25U |
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| Anchura |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 11.65" (Alto) x 26.26" (Ancho) x 34" (Fondo)
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| Peso |
- Peso neto: 62.2 lbs28.21 kg)
- Peso bruto:39.92 lbs39.92 kg)
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| Color |
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 | | Botones |
- Botón de encendido/apagado
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| LEDs |
- LED de encendido
- LED de estado del nodo
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| PCI-Express |
- 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo)
- 1 ranura Micro-LP PCI-E 3.0 x8
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| M.2 |
- Interfaz M.2: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4
- M.2 Factor de forma: 2280
- Llave M.2 Llave M
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 | | Interno |
- 2 discos duros SATA3 de 3,5" (6 Gbps) por nodo (o 2 SATA3/NVMe híbridos de 2,5" con kits opcionales); hasta 16 discos duros en total
- Sólo se recomiendan discos duros SATA para empresas
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 | | Abanicos |
- 4 ventiladores de refrigeración de 8 cm intercambiables en caliente control de velocidad del ventilador
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| Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus |
| Potencia total de salida y entrada |
- 1200W con entrada 100-127Vac
- 1800W con entrada 200-220Vac
- 1980W con entrada 220-230Vac
- 2090W con entrada 230-240Vac
- 2200W con entrada 220-240Vac (sólo para uso UL/cUL)
- 2090W con entrada 230-240Vdc (sólo para CCC)
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| Frecuencia de entrada de CA |
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Dimensión (ancho x alto x largo) |
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| +12V |
- Máx: 100/ Mín: 0100127)
- Máx: 150/ Mín: 0200220)
- Máx: 165/ Mín: 0220230)
- Máx: 174.17/ Mín: 0230240)
- Máx: 183.3/ Mín: 0220240)
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| 5VSB |
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| Tipo de salida |
- Placas base (dedo de oro)
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| Certificación |
 Nivel de titanio [ Informe de la prueba ]
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| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, +3,3 V, +5 V, +12 V, +3,3 V en espera, +5 V en espera, VBAT, memoria, voltajes del chipset.
- Regulador de tensión de conmutación de 5 fases con autodetección de 0,8375V-1,60V
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| ABANICO |
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
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 | RoHS
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C a 35°C (50°F a 95°F)
- Temperatura no operativa:
-40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11SPD-F
CSE-938NH-R2K20BP |
8 1 |
Placa base Super X11SPD-F
Chasis 3U |
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Tarjeta adicional / Módulo
|
AOC-CGP-I2-P |
8 |
AOC-CGP-I2-O-P |
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Tarjeta adicional / Módulo
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AOM-BPN-938NH-P |
1 |
AOM-BPN-938NH, Módulo backplane para sistema Microcloud de 8 nodos, 16xU.2, 2 por nodo, PSU dual, conmutador LAN de gestión, ID de nodo de chasis,HF,RoHS |
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Tarjeta adicional / Módulo
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AOM-LAN-MC8-P |
1 |
AOM-LAN-MC8, Módulo de panel frontal LAN para sistema Microcloud de 8 nodos,HF,RoHS |
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Tarjeta adicional / Módulo
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AOM-PDB-PT938-LSG-P |
1 |
AOM-PDB-PT938-LSG, módulo PDB para sistema Microcloud de 8 nodos,HF,RoHS |
|
Tarjeta adicional / Módulo
|
AOM-PDB-PT938-RSG-P |
1 |
AOM-PDB-PT938-RSG, módulo PDB para sistema Microcloud de 8 nodos,HF,RoHS |
|
Cable 1
|
0218 |
1 |
USB/KVM/SUVI,36 PINES A 9 PINES/15 PINES/2 USB CH,11.5CM,30/28AWG |
|
Cable 2
|
0355 |
2 |
ETHERNET,CAT5E,RJ45 C/BOOT,VERDE,UTP,2FT (60CM),24AWG |
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Cable 3
|
0458 |
1 |
Cable de control frontal de 20 cm de 30 clavijas a 30 clavijas con tubo. 28AWG |
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Cable 4
|
0662 |
1 |
CBL,SGPIO,2X4F A 2X4F,P2.54,CABLE REDONDO,61.5CM,28AWG |
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Cable 5
|
CBL-PWCD-0578 |
2 |
PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG |
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FAN 1
|
4 |
4 |
Ventilador de refrigeración de 80x80x38 mm, 13,5K RPM para la serie Microcloud 3U8N |
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Bandeja(s) de accionamiento
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0 |
16 |
Bandeja negra para discos duros de 3,5 pulgadas hot-swap gen 6.5 |
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Cubierta de aire
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0 |
16 |
Cubierta de aire Mylar para 2 módulos DIMM (instalación rápida en el cierre del módulo DIMM) |
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Disipador térmico
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SNK-P0067PS |
8 |
Disipador térmico pasivo de CPU para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención |
| Tarjeta Riser |
RSC-RR1U-E16 |
8 |
RSC-RR1U-E16 con salida PIC-E x16 |
| Juego de raíles |
0 |
1 juego |
Juego de raíles, rápido/rápido, por defecto para 4U 17,2" W |
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Fuente de alimentación
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1 |
2 |
2200W redundante, titanio, 76(ancho) X 40(alto) X 336(largo) mm |
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 | |
 | | |
Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9670V |
1 |
TPM 2.0 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670, Factor de forma vertical |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9671V |
1 |
TPM 1.2 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670, Factor de forma vertical |
| Llave RAID Intel VROC |
AOC-VROCINTMOD AOC-VROCSTNMOD AOC-VROCPREMOD |
1 1 1 |
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (sólo SSD Intel) Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 |
| Cable |
0610 |
- |
For AOC-S3008L-L8i/AOC-S3108L-H8IR |
| Tarjeta(s) controladora(s) de almacenamiento |
AOC-S3008L-L8i AOC-S3108L-H8IR AOC-S3108L-H8IR-16DD |
- |
Std LP, 8 puertos, 12Gb/s Gen3, RAID 0/1/10 Std LP, 8 puertos, 12Gb/s Gen3, RAID 0/1/5/6/10/50/60 Std LP, 8 puertos, 12Gb/s Gen3, RAID 0/1/5/6/10/50/60 |
| Tarjeta(s) de red |
AOC-CTGS-i2T AOC-CTG-i1S AOC-CTG-i2S AOC-S40G-i2Q AOC-SGP-i2 AOC-SGP-i4 AOC-STG-i2 AOC-STG-i2T AOC-STGN-i1S AOC-STGN-i2S AOC-S100G-m2C AOC-SHFI-I1C |
- |
MicroLP, 2x 10GbE Base-T, PCI-E 3.0 x4, Intel® X550 MicroLP, 1 x 10GbE SFP+, PCI-E 2.0 x8, Intel® 82599EN MicroLP, 2 x 10GbE SFP+, PCI-E 2.0 x8, Intel® 82599EN Standard LP controlador de 2 puertos 40GbE, Intel Fortville XL710 Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2 Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350 Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540 Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES Standard LP 2-port 100GbE with 2 QSFP28, Mellanox CX-4 ES Standard LP 1-port Omni Path controller, Intel 100HFA016LS |
| Bandeja(s) de accionamiento |
0 |
- |
Bandeja negra para discos duros intercambiables en caliente de 3,5 a 2,5 gen 6 |
| Bandeja(s) de accionamiento |
0 |
- |
Bandeja para unidades sin herramientas de intercambio en caliente de 3,5 a 2,5 negro gen 6.5 |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1 OSNBD3/2/1 |
- - |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4 3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
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