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Características principales
Aplicaciones intensivas en computación
Centro de datos, HPC y aplicaciones empresariales
Hiperescala, hiperconvergente
Sistema de 8 nodos 4U, cada nodo
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMMs; hasta 3 3ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
1 PCI-E 3.0 x16 (para
SIOM
)
4. 2 bahías fijas para unidades SATA3 de 3,5
Interfaz M.2: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4,
RAID 0 y 1
Factor de forma M.2: 2260, 2280, 22110
Clave M.2: M-Key
5. Puertos GbE duales a través de la tarjeta de red SIOM,
1 puerto LAN IPMI dedicado (frontal)
6. 1 VGA, 2 puertos USB 3.0 (frontales)
7. 8x 8cm 13.5k RPM ventiladores traseros
por caja
8. Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W
Nivel titanio (96% de eficiencia)
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 | | SYS-F619P3-FT |
- SuperServer F619P3-FT(Negro)
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| CPU |
- Doble zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
UPI doble de hasta 10,4GT/s
- Soporta CPU TDP 70-165W con IVR
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| Núcleos |
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| Nota |
‡
BIOS versión 3.2
o superior para ser compatible con los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
Pueden ser necesarias soluciones térmicas extendidas para soportar CPUs con un TDP superior a 165W; póngase en contacto con el Soporte Técnico de Supermicro para obtener información adicional. |
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| Capacidad de memoria |
- 12 ranuras DIMM
- Hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.
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| Chipset |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
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| Controladores de red |
- Conexión en red flexible mediante
SIOM
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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| Gráficos |
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| LAN |
- Tarjeta de red flexible SIOM
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado (frontal)
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| USB |
- 2 puertos USB 3.0 (frontales)
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| VGA |
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| Tipo de BIOS |
- EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
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| Software |
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| Configuraciones de potencia |
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| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
- Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
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| ABANICO |
- Ventiladores con control de tacómetro
- Monitor de estado para el control de la velocidad
- Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 28,3" (ancho) x 15,0" (alto) x 42,4" (fondo)
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| Peso |
- Peso neto: 150 lbs68.04 kg)
- Peso bruto:90.71 lbs90.71 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón UID
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LEDs de actividad de red
- LED de información (fallo del ventilador, sobrecalentamiento)
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| PCI-Express |
- 1 PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo)
- 1 PCI-E 3.0 x8 (perfil bajo)
- 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
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| | Fijo |
- 2 bahías fijas para unidades SATA3 de 3,5
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| M.2 |
- Interfaz M.2: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4, RAID 0 y 1
- M.2 Factor de forma: 2260, 2280, 22110
- Llave M.2 Llave M
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| | Abanicos |
- 8 ventiladores traseros de 8 cm a 13,5 k rpm por caja
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| Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus |
| Potencia total de salida y entrada |
- 1200W con entrada 100-127Vac
- 1800W con entrada 200-220Vac
- 1980W con entrada 220-230Vac
- 2090W con entrada 230-240Vac
- 2200W con entrada 220-240Vac (sólo para uso UL/cUL)
- 2090W con entrada 230-240Vdc (sólo para CCC)
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| Frecuencia de entrada de CA |
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Dimensión
(ancho x alto x largo) |
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| +12V |
- Máx: 100/ Mín: 0100127)
- Máx: 150/ Mín: 0200220)
- Máx: 165/ Mín: 0220230)
- Máx: 174.17/ Mín: 0230240)
- Máx: 183.3/ Mín: 0220240)
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| 5VSB |
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| Tipo de salida |
- Placas base (dedo de oro)
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| Certificación |
  Nivel de titanio
[ Informe de la prueba ]
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| | RoHS |
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11DPFF-SN
CSE-F418IF3-R2K20BP |
8
1 |
Placa base Super X11DPFF-SN
Chasis 4U |
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Placa base
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BPN-ADP-X11DPFF |
8 |
Tarjeta adaptadora de corriente para X11DPFF,RoHS |
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Cable 1
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0910 |
8 |
CBL,SGPIO,2X5F A 2X5F,P2.54, 14CM, 24AWG,RoHS |
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Cable 2
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CBL-PWCD-0578 |
4 |
PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG |
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Cable 3
|
CBL-PWEX-1020-11 |
16 |
PWEX,2X4F/P4.2 A 2X4F/P4.2,10.5CM,16AWG,RoHS |
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Cable 4
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0672 |
8 |
MINI SAS SAS , INT, 46/56/41/52 cm, 22/30 AWG, RoHS |
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Bandeja(s) de accionamiento
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0 |
16 |
Sin herramientas 3,5 |
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Tarjeta Riser
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RSC-P-6 |
8 |
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16),RoHS |
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Tarjeta Riser
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RSC-R1UF-E16R |
8 |
RSC-R1UF-E16R |
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Disipador térmico / Retención
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SNK-P0067PS |
8 |
Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención |
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Disipador térmico / Retención
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SNK-P0067PSC |
8 |
Disipador de calor de CPU pasivo 1U con un canal de aire lateral de 17 mm de ancho para la plataforma X11 Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho |
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*
Fuente de alimentación
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1 |
4 |
AC-DC 2000W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, PMBus 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40mm,HF,RoHS/REACH |
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*
Fuente de alimentación
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1 |
4 |
1U 2200W redundante, titanio, 76(ancho) X 40(alto) X 336(largo) mm |
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*
Placa base
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BPN-PDB-X11DPFF |
2 |
Plano intermedio de alimentación para X11 FIO Fattwin,RoHS |
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*
Juego de raíles
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0 |
1 |
Fat twin F418 / F424 Juego de raíles estáticos soporte de raíles de 28-33,5 pulgadas de profundidad,RoHS/REACH,PBF |
Notas: - Las piezas con * están dentro del chasis
- Es posible que no se envíen piezas excesivas, incluyendo, entre otras, bandejas de unidad excesivas, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, escudos IO, cables.....etc.
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Conecte una unidad NVMe de 2,5 |
0950 |
1/nodo |
2x OcuLink v 1.0 a 2x PCIe SFF-8639 con alimentación, 35/57CM, 32/24/20 AWG |
| Tarjeta RAID |
AOC-S3108L-H8IR-16DD |
- |
LSI 3108 8 puertos int 12Gb/s, 8xGen3, ROC - LP,16 HDD |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
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