SuperServer F629P3-RTBN

Productos Sistemas FatTwin [ F629P3-RTBN ]




Tablero integrado
Super X11DPFR-SN


Vistas: | En ángulo (nodo) | Superior (nodo) |
| Frontal en ángulo (sistema) | Trasera (sistema) |

 Características principales
4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
Cada nodo admite:

1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMMs; hasta 3 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. Ranuras de expansión: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (para SIOM )
4. Tarjeta de red SIOM,
1 puerto LAN IPMI dedicado
5. 1 VGA, 2 puertos USB 3.0
6. 8 SATA3 de 3,5" de intercambio en caliente o
6 SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente + 2 NVMe U.2
Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4
Factor de forma M.2: 2260, 2280, 22110
Clave M.2 M-Key
7. 2x ventiladores centrales de 8cm y 14k RPM
8. Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W
Nivel titanio (96% de eficiencia)

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Opciones de accionamiento   Opciones NVMe   Manuales   Matriz de certificación OS   SIOM probado  Matriz de tarjetas de red (AOC)

SKU del producto
SYS-F629P3-RTBN
  • SuperServer F629P3-RTBN(Negro)
 
Placa base

Super X11DPFR-SN
 
Procesador (por nodo)
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
    UPI doble de hasta 10,4GT/s
  • Soporta CPU TDP 70-165W con IVR
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ BIOS versión 3.2 o superior para ser compatible con los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
Pueden ser necesarias soluciones térmicas extendidas para soportar CPUs con un TDP superior a 165W; póngase en contacto con el Soporte Técnico de Supermicro para obtener información adicional.
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 12 ranuras DIMM
  • Hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® 621
SATA
  • SATA3 (6Gbps)
Controladores de red
  • Conexión en red flexible mediante SIOM
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida (por nodo)
NVMe
  • 2 Opción NVMe U.2
LAN
  • Tarjeta de red flexible SIOM
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
VGA
  • 1 puerto VGA
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
 
Gestión
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 4U
Modelo
  • CSE-F424AS2-R1K23BP
 
Dimensiones y peso
Anchura
  • 448"448)
Altura 25U
  • 177"177)
Profundidad
  • 737"737)
Envase
  • 28,3" (ancho) x 15,0" (alto) x 42,4" (fondo)
Peso
  • Peso neto: 150 lbs68.04 kg)
  • Peso bruto:90.71 lbs90.71 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información (UID, fallo del ventilador, sobrecalentamiento)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
 
Bahías para unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 8 SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente o 6 SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente + 2 NVMe U.2
M.2
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4
  • M.2 Factor de forma: 2260, 2280, 22110
  • Llave M.2 Llave M
 
Placa base
1 placa base SAS
 
Refrigeración del sistema (por nodo)
Abanicos
  • 2x ventiladores centrales de 8 cm y 14 RPM
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes de 1200W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1000W/1200W
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
Entrada
  • 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 8,5-7A / 50-60Hz
  • 200-240Vcc / 8,5-7A (sólo para CCC)
+12V
  • Máx: 83/ Mín: 0100127)
  • Máx: 100/ Mín: 0200240)
  • Máx: 100A / Min: 0A (200-240Vcc)
+5Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 19 pares
Certificación Certificado de nivel platino95%+ Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPFR-SN
CSE-F424AS2-R1K23BP 		4
1		 Placa base Super X11DPFR-SN
Chasis 4U
Placa base BPN-ADP-X11DPFR 4 Placa de distribución de energía para X11DPFR-S(N)
Placa base SAS 4 Placa base Fat Twin de 6 puertos para discos duros de 6 Gbps intercambiables en caliente, compatible con hasta 6 discos duros SAS de 3,5 pulgadas
Placa base BPN-SAS3-F424-A2N2A 4 Placa base híbrida de 2 puertos compatible con 2 dispositivos de almacenamiento SAS3/SATA3/NVMe
Cable 1 0486 12 Cable de alimentación HF de 15 cm de 2x2 a 2x2. 18AWG
Cable 2 CBL-OTHR-0022L 4 Cable de 20 a 20 patillas para BPN-ADP-F418LS,7,5cm, 28AWG,RoHS/REACH,PBF
Cable 3 CBL-PWCD-0900 4 PWCD,US/EU/Canada/China/Australia,IEC60320 C14 A C13,4FT,17AWG
Cable 4 0616 4 MINI SAS SATA, 6 Gbps, interno, 50 cm, 50 cm (conector), 30 AWG
Cable 5 1 8 OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 37CM,34AWG
Cable 6 1 4 De 2x MINI SAS a 2x SATA, SB, interno, 55 cm
Disipador térmico / Retención SNK-P0068PSC 4 Disipador de calor de CPU pasivo 2U con un canal de aire lateral para la plataforma X11 Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho
Disipador térmico / Retención SNK-P0069PSC 4 Disipador térmico de CPU pasivo de 50 mm de altura y 1,5U con un canal de aire lateral para servidores de la serie X11 Purley Platform 2U Node Twin
Fuente de alimentación 1 4 AC-DC 1200W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, PMBUS 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base BPN-ADP-2UPWR-X11 - 1 por nodo para configuraciones con CPU de 145 W o superior
Cable 0480 - 1 por nodo para configuraciones con CPU de 145 W o superior
NVMe - - Contacte a Supermicro para configuraciones con más SSD NVMe.
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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