SuperServer 7089P-TR4T (Sólo sistema completo)

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Tablero integrado
X11OPi-CPU

Vistas: | Vista en ángulo |
| Vista frontal | Vista trasera |
Características principales
  - MP de 8 vías, 224 núcleos
- Virtualización, ERP, CRM
- Aplicación de base de datos en memoria
- Laboratorio de investigación/Laboratorio nacional
- HPC a escala

1. Compatibilidad con Octa Socket P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 96 DIMMs; hasta 24 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. Incluye 23 ó 39 (OEM) ranuras PCI-E 3.0:
8 tarjetas FH x16 PCI-E u 8 GPU o 16
U.2 NVMe + 8 tarjetas FHFL x16 PCI-E o
16 U.2 NVMe + 8 tarjetas PCI-E FHFL x16
o 16 U.2 NVMe + 2 LP x8 (en x16) PCI-E
tarjetas internas (módulo de almacenamiento) + 5 FHHL
x16 tarjetas PCI-E (parte trasera)(Hasta 39 PCI-E
3.0 ranuras para OEM)
4. 4 LAN de 10Gb (SIOM), 1 LAN dedicada para
gestión remota IPMI, 1 VGA,
2 USB 2.0, 1 COM vía KVM
5. 16 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente
(con tarjetas RAID); 8x 2,5" o 6x 3,5
(con tarjetas RAID)
6. 8x 9cm Hot-swap contrarrotativos
ventiladores traseros
7. 5x 1600W (N+2) Alimentación redundante
redundantes, nivel titanio (96%)
    Supermicro 8-Way Server
Complete System Only: To maintain quality and integrity, this product is sold only as a completely-assembled system (8 CPU with 96/48 DIMMs are the recommended configurations for the best performance.) Please contact your Supermicro sales rep for special 4 CPU with 48/24 DIMMs requirements with fees.

Los módulos DIMM 96/48 son las configuraciones de población de memoria recomendadas para obtener el mejor rendimiento.

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Manuales    Matriz de certificación OS    Opciones de accionamiento 

SKU del producto
SYS-7089P-TR4T
  • SuperServer 7089P-TR4T(Negro)
 
Placa base

Super X11OPi-CPU
 
Procesador/Caché
CPU
  • Octa Socket P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
    8S-3 UPI hasta 10,4GT/s
  • Soporta CPU TDP 70-205W
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ BIOS versión 3.0 o superior para ser compatible con los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 96 ranuras DIMM
  • Hasta 24TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida a Supermicro.
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® 621
Almacenamiento
  • Intel C621 que incluye 2 SATA3 (SATA DOM), 2 M.2 (SATA3/PCIe), 8 HDD (SATA3), 1 cabezal TPM
Controladores de red
(a través de AOM)
  • SIOM Ethernet 10GBase-T de 4 puertos (controlador Intel® X550)
IPMI
(a través de AOM)
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida
Almacenamiento
  • 2 puertos SATA DOM (SATA3)
  • 2 puertos M.2 (SATA3/PCI3)
  • 8 puertos HDD (SATA3)
LAN
  • 4 puertos 10GBase-T a través de SIOM
  • 1 puerto LAN dedicado para IPMI
USB
  • 2 puertos USB 2.0 a través del puerto KVM
Puerto serie / Cabecera
  • 1 puertos UART 16550 rápidos: 1 frontal a través de puerto KVM
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • 16MB SPI Flash EEPROM con AMI® BIOS
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI hasta 3.0
  • Compatibilidad con teclado USB
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 7U
  • Kit de montaje en bastidor: Viene con el sistema
Modelo
  • CSE-718SAC-R4800
 
Dimensiones y peso
Altura 25U
  • 310"310)
Anchura
  • 448"448)
Profundidad
  • 733"733)
Envase
  • 38.5" (Alto) x 29.9" (Ancho) x 47.2" (Fondo)
Peso
  • Peso bruto:94.35 lbs94.35 kg)
  • Peso neto: 180 lbs81.65 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 16 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente (con tarjetas RAID)
  • 8x bahías para unidades internas de 2,5" o 6x de 3,5" (con tarjetas RAID)
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 23 ranuras PCI-E 3.0 en total incluyendo:
    8 tarjetas FH x16 PCI-E u 8 GPU o 16 U.2 NVMe + 8 tarjetas FHFL x16 PCI-E u 16 U.2 NVMe + 2 tarjetas internas LP x8 (en ranura x16) PCI-E (módulo de almacenamiento) + 5 tarjetas FHHL x16 PCI-E (parte trasera)
  • Hasta 39 ranuras PCI-E 3.0 para OEM
 
Placa base
La placa base de 6 puertos 12G admite 6 unidades de disco duro/SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 8x 9cm 10.5K-10.8K RPM Ventiladores traseros contra-rotativos Hot-Swap
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1600W/1000W
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Entrada
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Máx: 83.3/ Mín: 0100127)
  • Máx: 133/ Mín: 0200240)
12Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 25 pares
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Chasis CSE-718SAC-R4800 1 CSE-718SAC-R4800 Chasis 7U
Placa base X11OPi-CPU 8 Placa base Super X11OPi-CPU
Tarjeta adicional / Módulo AOC-MTG-I4TM-P 1 [NR]AOC-MTG-I4TM-P
Tarjeta adicional / Módulo AOM-X11OPI-HDD-P 1 Módulo adicional de almacenamiento para la serie X11OPI MB
Tarjeta adicional / Módulo AOM-X11OPI-KVM-P 1 Tarjeta KVM para sistema X11OPI Eight Way
Tarjeta adicional / Módulo AOM-X11OPi-LBG-P 1 Módulo adicional PCH y BMC para el sistema X11OPi serie 7u de 8 vías,
Placa base BPN-SAS3-213A 1 Placa base de conexión directa de 16 puertos 2U SAS3 a 12 Gbps, admite hasta 16 unidades de disco duro/SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas.
Placa base BPN-X11OPI 1 Placa intermedia para servidor X11 de 8 vías 7U 7089P, admite PCIE de conexión en caliente
Cable 1 0218 1 USB/KVM/SUVI,36 PINES A 9 PINES/15 PINES/2 USB CH,11.5CM,30/28AWG
Cable 2 0449 1 Extensión de alimentación HDD para X8OBN, especial de 8 pines a 4 HDD. 45cm. 18AWG
Cable 3 02 2 MINI SAS HD-MINI SAS,6G,INT,50CM,SB,30AWG
Tarjeta Riser RSC-BLG-E16R 8 RSC-BLG-E16R
Tarjeta Riser RSC-S-6-OP 8 Tarjeta Riser LHS 1U con una ranura PCI-E 3.0 x16 para el X11OPI
Tarjeta Riser RSC-X11OPI-PCIE 5 Tarjeta elevadora PCIE para sistema 7U de 8 vías de la serie X11OPI,RoHS
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PS 8 Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
Fuente de alimentación 1 5 AC-DC 1600W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, Salida DC: +12V y +12Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, Entrada CA: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP,HF,RoHS/REACH
FAN 1 4 8 92x92x76 mm, 10.5K-10.8K RPM, Ventilador de extracción contrarrotativo para servidor SC718 X10 de 8 vías


Lista de piezas opcionales
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Opciones de almacenamiento Ver detalles - Opciones SAS3 y NVMe
Cable de alimentación de la GPU 0665 - PCIe 8 pines hembra(negro) a CPU 8 pines hembra(blanco), cable de alimentación GPU K80/M60/M40, 30cm, 18AWG,RoHS/REACH
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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