Presentación del avance en el diseño de sistemas GPU: Supermicro TECHTalk con IDC
Presentado por Josh Grossman, director principal de productos Supermicro Peter Rutten, director de investigación de sistemas de infraestructura de IDC.
Presentado por Josh Grossman, director principal de productos Supermicro Peter Rutten, director de investigación de sistemas de infraestructura de IDC.
Presentado por Mike Scriber, director sénior de Gestión de Soluciones de Servidores Supermicro Peter Rutten, director de Investigación de Sistemas de Infraestructura de IDC.
Escuche una charla informal entre Supermicro , director ejecutivo y presidente Supermicro , Charles Liang el vicepresidente de Intel, Nash Palaniswamy, sobre el futuro de la HPC y la IA: lo que los administradores de centros de datos deben tener en cuenta para los sistemas de próxima generación.
El servidor de poca profundidad Hyper-E 2U de Supermicro ofrece computación de clase de centro de datos e IA con una configurabilidad inigualable para las nuevas redes 5G y el Edge de telecomunicaciones.
Descubra cómo las soluciones Rack Scale Plug and Play Supermicropueden ahorrarle dinero y hacer que su centro de datos esté operativo y sea más productivo antes.
Los populares servidores multinodo BigTwin® y TwinPro Supermicro ahora son aún mejores con los procesadores escalables Intel® Xeon® de tercera generación y PCIe Gen 4. En este TECHTalk, destacaremos la gama de opciones de CPU, memoria, almacenamiento y redes disponibles en estos sistemas altamente versátiles.
En este TECHTalk, presentamos nuestros sistemas CloudDC , los componentes básicos de los nuevos centros de datos en la nube. Estos sistemas de la generación X12 aprovechan el innovador diseño de hardware Supermicro y las capacidades de los procesadores escalables Intel® Xeon® de tercera generación.
Ultra una de las líneas de productos estrella Supermicro, con un alto rendimiento de procesamiento y tarjetas riser innovadoras que admiten una gran variedad de opciones de red y expansión. En esta charla técnica se explicará cómo Ultra mejorado aún más con los procesadores Intel® Xeon® Scalable de tercera generación.
FatTwin® es el sistema multinodo 4U de alta densidad Supermicro, compatible con una amplia variedad de configuraciones de procesadores y almacenamiento, además de opciones de red AIOM y tarjetas riser. En este TECHTalk se mostrará cómo las capacidades de FatTwin se han mejorado aún más con los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 3.ª generación y PCIe Gen 4.
Ultra lleva el rendimiento y la flexibilidad de red de la línea Ultra Supermicro al Edge. En esta charla técnica se mostrará cómo se ha adaptado específicamente este sistema para llevar el rendimiento de los centros de datos al Edge.
Los sistemas SuperBlade permiten centros de datos con la mayor densidad informática para aplicaciones basadas en la nube. En esta TechTalk, mostramos cómo los últimos sistemas SuperBlade aprovechan los últimos procesadores Intel® Xeon® Scalable de 3ª generación y las tecnologías de red de alta velocidad para ofrecer una configurabilidad ilimitada del centro de datos.
Las nuevas aplicaciones Edge y las redes 5G exigen procesadores de alto rendimiento y una gran variedad de aceleradores de hardware. En esta TECHTalk, mostraremos cómo el revolucionario servidor Hyper admite procesadores Intel® Xeon® Scalable de 3ª generación y hasta siete tarjetas aceleradoras sin dejar de ofrecer E/S frontales, opciones de alimentación de CC y CA, profundidad de sistema ordenada y certificación NEBS de nivel 3.
Los nuevos servicios basados en la nube generan enormes cantidades de datos nuevos y requieren una fiabilidad extrema. En esta TECHTalk se mostrará cómo los nuevos sistemas de almacenamiento Top-Loading Supermicro admiten una alta densidad de unidades por rack con un mantenimiento sin herramientas y sin esfuerzo.
Nuestro sistema para centros de datos más reciente incluye la mayor densidad de GPU NVIDIA Ampere avanzadas con una rápida interconexión GPU-GPU y procesadores Intel® Xeon® Scalable de 3ª generación. En esta TECHTalk, mostraremos cómo hacemos posible un rendimiento de IA sin precedentes en un paquete de 4U de altura de rack.
Las redes 5G y las nuevas aplicaciones están impulsando la necesidad de una potencia de procesamiento optimizada en el Edge. En esta TECHTalk, mostramos cómo nuestro nuevo servidor de profundidad reducida 210P lleva el último procesador escalable Intel® Xeon® de 3ª generación y tarjetas aceleradoras específicas a las oficinas centrales de telecomunicaciones y los microcentros de datos.