Nodo dual MicroBlade MBA-315R-1DE12

Productos MicroBlade MicroBlade [ MBA-315R-1DE12 ]

MBA-315R-1DE12: Ver en tamaño grande



Placa integrada
MicroBlade Placa base BH4SR2-25G
BH4SR2-25G

Vistas: | Vista de nodo en ángulo | Vista de nodo superior |
Aplicaciones clave
  - Computación en la nube
- Inferencia de IA
- VDI, transmisión de vídeo, caché web, CDN
- Alojamiento web, alojamiento dedicado
- Juegos en línea
- Comercio electrónico
 
Características principales
Dos nodos en una unidad de procesador. 1. Hasta 320 nodos UP por rack de 48U
2. Hasta 110 W de CPU por nodo con solución de refrigeración por aire.
3. Hasta 128 GB 5600 MT/s ECC/no ECC DDR5 UDIMM en 2 ranuras DIMM por nodo
4. Hasta 2 unidades E1.S y 1 unidad M.2 por nodo.
5. Dos puertos LAN de 25 GbE, LAN dedicada compatible con IPMI 2.0.
6. Aspeed AST2600

Nota : El sistema completo debe incluir al menos
1 CPU por nodo, 1 DIMM por nodo y 1 dispositivo de almacenamiento por nodo.

Conductores y servicios públicos BIOS / IPMI Manuales Memoria probada
Lista M.2 probada Descargar CD de controladores


Códigos de producto (SKU)
MicroBlade Trineo
  • MBA-315R-1DE12
Placa base
Procesador (por nodo)
UPC
  • Zócalo único AM5 (LGA-1718)
  • AMD EPYC™ Procesador de la serie 4005/4004
Recuento de núcleos
  • Hasta 16 núcleos/32 hilos; hasta 128 MB de caché.
Nota
  • Admite procesadores con un TDP de hasta 110 W.
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 2 ranuras DIMM/2 canales
  • Memoria máxima (1DPC): hasta 128 GB 5600 MT/s ECC/no ECC DDR5 UDIMM
Voltaje de memoria
  • 1.1V
Dispositivos integrados (por nodo)
Controladores de red
  • Puertos LAN duales de 25 GbE
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión del chasis (CMM).
Gráficos
  • Aspeed AST2600 BMC
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 256 MB con BIOS AMI®
Características del BIOS
  • Característica del BIOS: ACPI 6.4
  • Conectar y usar (PnP)
  • SMBIOS 3.5 o posterior
  • UEFI 2.8
  • Compatibilidad con teclados USB
Dimensiones
Altura 25U
  • 1,2" (30,48 mm)
Ancho
  • 4,94" (125,48 mm)
Profundidad
  • 23,2" (589,28 mm)
Peso
  • Peso bruto: 3,3 libras (1,5 kg)
Colores disponibles
  • Gris plateado
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de fallo
  • LED de actividad de red
  • LED UID/KVM
Bahías de unidades / Almacenamiento (por nodo)
M.2
  • 1 M.2 NVMe SSD ranura
EDSFF
  • 2 bahías para unidades E1.S
Entrada/Salida (por nodo)
TPM
  • 1. Sistema de gestión de paquetes integrado (TPM)
  • 1 Encabezado TPM
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Compatibilidad electromagnética (CEM)
Estados Unidos / Canadá
  • Verificación de emisiones de la FCC (EE. UU.)
Europa
  • N55022 - Emisiones
  • EN55024 - Inmunidad
  • EN61000-3-2 - Armónicos
  • EN61000-3-3 - Parpadeo de tensión
  • Directiva CE - EMC 89/336/CEE

Lista de piezas - (Elementos incluidos)
Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base / Chasis MBD-BH4SR2-25G
MCP-680-31004-0N 		1
1 		Placa base Super BH4SR2-25G
6U 40 SuperBlade Chasis de la hoja del procesador
Software SFT-OOB-LIC • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Lista de piezas opcionales
Número de pieza Cantidad Descripción
Disipador de calor SNK-P0076V - Disipador de calor para CPU AM5 de 1U
Módulo de seguridad TPM
(opcional, no incluido)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V 		- Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0
Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
Software SFT-DCMS-Single - Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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