Servidor A+ 2013S-C0R
Productos A Sistemas 2U [ 2013S-C0R ]




Tablero integrado
H11SSL-C

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Características principales
Necesidades de nube y virtualización
Conectividad/Almacenamiento
Nodos informáticos
Procesamiento y almacenamiento de bases de datos
Servidor empresarial de gama alta
Alojamiento y entrega de aplicaciones
1. Un único procesador AMD EPYC™ serie 7001/7002*(AMD compatibilidad con el drop-in AMDEPYC serie 7002 requiere la revisión 2.x de la placa).
2. 1 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz en 8 módulos DIMM
2 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200 MHz en 8 módulos DIMM (se requiere la revisión 2.x de la placa)
3. Ranuras de expansión:
3 PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo);
3 PCI-E 3.0 x8 (perfil bajo)
Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 (basada en NVMe)
Factor de forma M.2: 2280, 22110
LlaveM.2: Tecla M integrada
Número de M.2: Individual
4. IPMI 2.0 integrado + KVM con LAN dedicada
- Licencia de software fuera de banda
(SFT-OOB-LIC) incluida
para la gestión de la BIOS OOB
5. 2x puertos LAN 1GbE a través de Intel® I210
6. 8 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente (modo IR Broadcom 3008 integrado),
1 ranura para SSD M.2 NVMe compatible
7. Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 740 W
(Redundancia total basada en la configuración y la carga de la aplicación)

Controladores y utilidades BIOS IPMI Memoria probada Lista M.2 probada AOC probado Manuales Matriz de certificación OS Guía de referencias rápidas Opciones de accionamiento


SKU del producto - SKU descatalogado (EOL). Póngase en contacto con ventas-rep para opciones alternativas.
AS -2013S-C0R
  • Servidor A+ 2013S-C0R
Placa base
H11SSL-C
Procesador/chipset
CPU
  • Un único procesador AMD EPYC™ serie 7001/7002*(*Serequiere la revisión 2.x de la placa)
  • Enchufe SP3
  • Soporta CPU TDP 225W / cTDP hasta 240W*.
Núcleos
  • Hasta 32 núcleos (revisión de la placa 1.x + procesadores 7001)
  • Hasta 64 núcleos (revisión de la placa 2.x + procesadores 7002)
Chipset
  • Sistema en Chip (SoC)
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 8 ranuras DIMM
  • Admite hasta 1 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz (procesadores 7001)
  • Admite hasta 2 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200 MHz (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
  • Bus de memoria de 8 canales
Tipo de memoria
  • Módulos DIMM DDR4 2666 MHz ECC registrados, 288 patillas chapadas en oro
  • Módulos DIMM DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288 patillas chapadas en oro (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Tamaños DIMM
  • 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*.
    (* Se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Tensión de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)
Dispositivos de a bordo
SATA/SAS
  • SATA3 (6 Gbps)
  • Controlador Broadcom 3008 SAS3 (12 Gbps)
  • Modo IR; RAID 0, 1, 10
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Controladores de red
  • Controlador Intel® I210
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Ranuras de expansión
PCI Express
  • 3 PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo)
  • 3 PCI-E 3.0 x8 (perfil bajo)
M.2
  • Interfaz: PCI-E 3.0 x4 (basado en NVMe)
  • Factor de forma: 2280, 22110
  • Llave: Tecla M integrada
  • Número de M.2: Individual
Entrada / Salida
SATA/SAS
  • 8 SATA3 (6 Gbps) /
  • 8 puertos SAS3 mediante Broadcom 3008
LAN
  • 2 puertos LAN 1GbE
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 3 puertos USB 3.0
  • 2 puertos USB 2.0
VGA
  • 1 puerto VGA
Otros
  • 1 puerto COM (trasero)
  • 2 Conector de alimentación SATA DOM
  • Cabecera TPM 1.2
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • Soporte para teclado USB
  • SMBIOS 3.1.1
Chasis
Factor de forma
  • 2U
Modelo
Dimensiones
Altura 25U
  • 3,5" (89 mm)
Anchura
  • 437 mm (17,2")
Profundidad
  • 25,5" (647mm)
Peso
  • Peso neto: 16,1 kg (35,5 lbs)
  • Peso bruto: 69 libras (31,2 kg)
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de actividad del disco duro
  • 2x LED de actividad de red
  • LED de sobrecalentamiento del sistema / LED de fallo del ventilador /
    LED UID
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 8 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
Unidades periféricas
DVD-ROM
  • Unidad DVD-ROM delgada (opcional)
Placa base
Placa base HDD
  • Admite 8 discos duros de 3,5" SAS3/SATA3
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 3 ventiladores PWM de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Fuente de alimentación con distribuidor de corriente
Fuente de alimentación redundante de alta eficiencia de 740 W con PMBus
Entrada CA
  • 100-240 V, 50-60 Hz, 9-3,5 amperios
Salida CC
  • 4 Amp @ +5V en espera
  • 61,7 Amp @ +12V
Certificación Certificado de nivel platino
Certificado Platino
[ Informe de la prueba ]
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitoriza los voltajes del núcleo de la CPU, +12V, +3,3V, +5V, +5V en espera, 3,3V en espera, VBAT
  • Regulador de tensión de conmutación de la CPU
ABANICO
  • Monitorización del tacómetro del estado del ventilador
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Soporte de disparo térmico de la CPU
  • Control térmico para 8x conectores de ventilador
  • Lógica de detección de temperatura I²C
LED
  • LED de sobrecalentamiento de la CPU / del sistema
Otras características
  • Detección de intrusiones en el chasis
  • Cabezal de intrusión en el chasis
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 35°C (50°F a 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base MBD-H11SSL-C 1 Placa base Super H11SSL-C
Chasis CSE-825TQ-R740LPB 1 Chasis negro 2U SC825TQ LP c/ Rojo. 740W PWS
Placa base HD BPN-SAS3-825TQ 1 Placa base TQ 2U SAS3 a 12 Gbps de 8 puertos, admite hasta 8 discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas.
Cable CBL-SAST-0948 2 MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,60CM,60CM SB,30AWG
Disipador de calor SNK-P0063P 1 Disipador térmico de CPU pasivo 2U para procesadores AMD Socket SP3
Software SFT-OOB-LIC 1 Clave de licencia para habilitar la gestión de la BIOS OOB

Lista de piezas opcionales
Número de pieza Cantidad Descripción
Tarjeta(s) de red AOC-S40G-i2Q - Controlador LP estándar de 2 puertos 40GbE, basado en Intel Fortville XL710
AOC-SGP-i2 - LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
AOC-SGP-i4 - LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
AOC-STG-b4S - LP estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
AOC-STGN-i2S - LP estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
AOC-STGN-i1S - LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
AOC-STG-i2T - LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
AOC-STG-i2 - LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Bandeja para discos duros intercambiables en caliente de 3,5" a 2,5 MCP-220-00043-0N - STD Bandeja negra para unidades convertidoras de 3,5"-a-2,5" con tornillos intercambiables en caliente
MCP-220-00118-0B - STD Bandeja negra para unidades convertidoras de 3,5"-a-2,5" sin herramientas e intercambiables en caliente.
Brazo pasacables MCP-290-00073-0N - Brazo de gestión de cables Supermicro para chasis 2U, 3U y 4U (Longitud extensible: de 70 mm a 830 mm)
Tarjeta controladora de almacenamiento y cable AOC-S3008L-L8e
& 2x CBL-SAST-0699
AOC-S3008L-L8i
& 2x CBL-SAST-0699
AOC-S3108L-H8iR
& 2x CBL-SAST-0699 		-
 
-
 
-
  		Std LP, 8 puertos WIO L, 12Gb/s por puerto- Gen3, 122HDD, HBA
MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,75/75/90/90CM,75CM SB,28/30AWG
Std LP, 8 puertos WIO L, 12Gb/s por puerto- Gen3, 63HDD, RAID 0,1,1E
MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,75/75/90/90CM,75CM SB,28/30AWG
Std LP, 8 puertos WIO L, 12Gb/s por puerto- Gen3, 240HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
MINI SAS HD-4 SATA,12G,INT,75/75/90/90CM,75CM SB,28/30AWG
Bóveda de caché BTR-TFM8G-LSICVM02
& BKT-BBU-SOPORTE-05
BTR-TFM8G-LSICVM02
& MCP-240-00127-0N
& MCP-220-00043-0N 		-
 
-
 
  		CacheVault para Broadcom 3108,
Soporte de montaje Supercap para ubicación PCI-E
CacheVault para Broadcom 3108,
Soporte de montaje Supercap para ubicación de discos duros de 2,5",
STD Bandeja negra para unidades convertidoras de 3,5"-a-2,5" con tornillos intercambiables en caliente
Soporte adaptador MCP-120-82503-0N - Adaptador de brazo de cable para SC825LP,213LP (requiere MCP-290-00073-0N),HF,RoHS/REACH,PBF
Kit DVD SATA MCP-220-81502-0N - Kit de montaje DVD SATA delgado para SC213,219,813,815,818,819,825,828,829,836,842
TPM AOM-TPM-9655V - TPM vertical con Infineon 9655 TCG 1.2
AOM-TPM-9665V - AOM-TPM-9665V que utiliza el chipset SLB9665 compatible con TPM2.0,RoHS/REACH
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1 - 3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
OSNBD3/2/1 - 3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
Ocultar lista de piezas
Condiciones generales | Privacidad | Relaciones con los inversores | Empleo | Mapa del sitio
SuperServidor | Placa base | Chasis | Armario rack | SuperBlade | Embedded | Redes | Almacenamiento | Accesorios | Solución AMD | Fuentes de alimentación
Derechos de autor © 2019 Super Micro Computer, Inc.
La información contenida en este documento está sujeta a cambios sin previo aviso.
Otros productos y empresas a los que se hace referencia en este documento son marcas comerciales o marcas registradas de sus respectivas empresas o titulares de marcas.

Es posible que algunos productos no estén disponibles en su región