Servidor A+ 2123US-TN24R25M (Sólo sistema completo)
Productos A Sistemas 2U [ 2123US-TN24R25M ]




Tablero integrado
H11DSU-iN

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Características principales
Virtualización
Computación en nube
Servidores empresariales de gama alta
Almacenamiento hiperconvergente
1. Procesadores duales AMD EPYC™ serie 7001/7002*(AMD compatibilidad con el drop-in AMDEPYC serie 7002 requiere la revisión 2.x de la placa).
2. 4 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz en 32 módulos DIMM (procesadores 7001)
8 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200 MHz en 32 módulos DIMM (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
3. IPMI 2.0 integrado + KVM con LAN dedicada
- Licencia de software fuera de banda
(SFT-OOB-LIC) incluida
para la gestión de la BIOS OOB
4. Puertos LAN duales SFP28 de 25G
5. Bahías para unidades:
24 bahías para unidades U.2 NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
6. Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W
Nivel Titanio (96%)
(Redundancia total basada en la configuración y la carga de la aplicación)

Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto se vende únicamente como sistema completamente ensamblado (para un rendimiento óptimo se recomiendan 16 DIMM y al menos 24/32 núcleos por CPU). Los requisitos mínimos son 2 CPU, 4 DIMM y 1 unidad de disco duro NVMe.

Controladores y utilidades BIOS IPMI Memoria probada Opciones NVMe AOC probado Manuales Matriz de certificación OS Guía de referencias rápidas Opciones de accionamiento


SKU del producto - SKU descatalogado (EOL). Póngase en contacto con ventas-rep para opciones alternativas.
AS -2123US-TN24R25M
  • Servidor A+ 2123US-TN24R25M
Placa base
H11DSU-iN
Procesador/chipset
CPU
  • Procesadores duales AMD EPYC™ serie 7001/7002
    (* Se requiere la revisión 2.x de la placa)
  • Enchufe SP3
  • Soporta CPU cTDP de hasta 280W**
Núcleos
  • Hasta 32 núcleos (revisión de la placa 1.x + procesadores 7001)
  • Hasta 64 núcleos (revisión de la placa 2.x + procesadores 7002)
Chipset
  • Sistema en Chip (SoC)
Nota ** Ciertas CPUs con un alto TDP superior a 225W pueden ser soportadas sólo bajo condiciones específicas. Póngase en contacto con el soporte técnico Supermicro para obtener información adicional sobre la optimización de sistemas especializados.
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 32 ranuras DIMM
  • Admite hasta 4 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz (procesadores 7001)
  • Admite hasta 8 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200 MHz (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
  • Bus de memoria de 8 canales
Tipo de memoria
  • Módulos DIMM DDR4 2666 MHz ECC registrados, 288 patillas chapadas en oro (procesadores 7001)
  • Módulos DIMM DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288 patillas chapadas en oro (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Tamaños DIMM
  • 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*.
    (* Se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Tensión de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)
Dispositivos de a bordo
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Conectividad a la red
  • Dos puertos SFP28 de 25 GbE mediante AOC-2UR68-M2TS-O (Mellanox ConnectX-4 Lx ES)
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Ranuras de expansión
2U
  • No hay ranura de expansión disponible.*
Entrada / Salida
NVMe
  • 24 Compatibilidad U.2 NVMe
LAN
  • Puertos LAN duales SFP28 de 25G
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 3 puertos USB 3.0 (2 traseros + 1 tipo A)
VGA
  • 2 puertos VGA (1 trasero, 1 a bordo)
Otros
  • 1 puerto COM
  • 2 conectores de alimentación SATA DOM
  • Cabecera TPM 2.0
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • Soporte para teclado USB
  • SMBIOS 3.1.1
* Consulte el manual del sistema para obtener más información.
Chasis
Factor de forma
  • 2U
Modelo
  • CSE-219U2TS-R1K62P
Dimensiones y peso
Altura 25U
  • 3,5" (89 mm)
Anchura
  • 437 mm (17,2")
Profundidad
  • 723 mm (28,46")
Envase
  • 9,96" (H) 24,60" (W) 45,43" (D)
Peso
  • Peso neto: 17,7 kg (39 lbs)
  • Peso bruto: 28,6 kg (63 lbs)
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de actividad del disco duro
  • 2x LED de actividad de red
  • LED de sobrecalentamiento del sistema / LED de fallo del ventilador /
    LED UID
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 24 bahías para unidades NVMe U.2 de 2,5" intercambiables en caliente
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 4 ventiladores PWM de alta resistencia con control óptimo de la velocidad del ventilador
Cubierta de aire
  • 1 Cubierta de aire
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1600W/1000W
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Entrada
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Máx: 83,3A / Min: 0A (100-127Vac)
  • Máx: 133A / Min: 0A (200-240Vac)
12Vsb
  • Máx: 2,1A / Min: 0A
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 25 pares
Certificación Nivel de titanio96% Nivel de titanio
[ Informe de la prueba ]
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitoriza los voltajes del núcleo de la CPU, +12V, +3,3V, +5V, +5V en espera, 3,3V en espera, VBAT
  • Regulador de tensión de conmutación de la CPU
ABANICO
  • Monitorización del tacómetro de estado de hasta 4 ventiladores
  • Hasta cuatro cabezales de ventilador de 4 patillas
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Soporte de disparo térmico de la CPU
  • Control térmico para 4x conectores de ventilador
  • Lógica de detección de temperatura I²C
LED
  • LED de sobrecalentamiento de la CPU / del sistema
Otras características
  • Detección de intrusiones en el chasis
  • Cabezal de intrusión en el chasis
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 35°C (50°F a 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base MBD-H11DSU-iN 1 Placa base Super H11DSU-iN
Chasis CSE-219U2TS-R1K62P 1 Chasis 2U
Tarjeta adicional / Módulo AOC-2UR68-M2TS-P 1 2U Ultra 2 puertos 25G SFP28, 1x PCI-E 3.0 x8 (interno)
Tarjeta adicional / Módulo AOC-SLG3-2E4R-P 2 NVMe AOC por 8,HF,RoHS/REACH
Tarjeta adicional / Módulo AOC-SLG3-4E4R-P 4 NVMe AOC por 16,HF,RoHS/REACH
Placa base BPN-NVME3-216N-S4 1 Placa base de conexión directa NVMe de 24 puertos 2U (SC216/219), admite 24 dispositivos NVMe de 2,5 pulgadas, 4 de ellos son puertos híbridos que también admiten SAS3/SATA3
Cable 1 CBL-0088L 4 CABLE DE ALIMENTACIÓN DEL VENTILADOR CENTRAL DE 4 CLAVIJAS (PWM). 27cm, 24AWG
Cable 2 CBL-0174L 2 PWCD,US,NEMA5-15P A IEC60320 C13,6FT,14AWG,15A,125V,RoHS/REACH
Cable 3 CBL-0318L 1 CBL,CNTL DELANTERO,16 A 16 PINES,RA,RND TUBE,24CM,28AWG
Cable 4 CBL-PWEX-1018 1 BPN PWR,2X4F/GPU-Blanco a 2x2F,P4.2, 12V, 42CM,18AWG, 11A/pin, -25~85C
Cable 5 CBL-PWEX-1019 2 BPN PWR,2X4F/GPU-Blanco a 2x2F,P4.2, 12V, 67CM,18AWG, 11A/pin, -25~85C
Cable 6 CBL-PWEX-1048 1 BPN PWR,2X4F/GPU-Blanco a 2x2F,P4.2, 12V, 82CM,18AWG, 11A/pin, -25~85C
Cable 7 CBL-SAST-0818 2 OCuLink v. 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 55CM,34AWG
Cable 8 CBL-SAST-0819 2 OCuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 65CM,34AWG,RoHS/REACH
Cable 9 CBL-SAST-0841 8 Fuente MiniSAS HD a OcuLink v 1.0,INT,PCIe, 76CM,34AWG,RoHS
Cable 10 CBL-SAST-0849 12 Fuente MiniSAS HD a OcuLink v 1.0,INT,PCIe, 57CM,34AWG
FAN 1 FAN-0158L4 4 80x80x38 mm, 10,5K RPM, Ventilador de refrigeración central opcional para servidores X10 de la serie 2U Ultra y HFT,RoHS/REACH
Bandeja(s) de accionamiento MCP-220-00121-0B 20 Bandeja de unidad NVMe gen-3 2,5 negra, pestaña naranja con cierre (EMI mejorada para unidad NVMe hotswap)
Bandeja(s) de accionamiento MCP-220-00121-0B 4 Bandeja de unidad NVMe gen-3 2,5 negra, pestaña naranja con cierre (EMI mejorada para unidad NVMe hotswap)
Cubierta de aire MCP-310-81905-0B 1 Cubierta de aire de plástico para SC819U, 119U, 829U, 219U (PWS),RoHS/REACH
Fuente de alimentación PWS-1K62A-1R 2 AC-DC 1600W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, Salida DC: +12V y +12Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, Entrada CA: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP,HF,RoHS/REACH
Tarjeta Riser RSC-W2-66 1 RSC-W2-66
Tarjeta Riser RSC-WR-6 1 Tarjeta Riser 1U RHS WIO con una ranura PCI-E 4.0 x16,HF,RoHS
Disipador térmico / Retención SNK-P0063P 2 Disipador térmico de CPU pasivo 2U para procesadores AMD Socket SP3

Lista de piezas opcionales
Número de pieza Cantidad Descripción
TPM AOM-TPM-9655V - TPM vertical con Infineon 9655 TCG 1.2
AOM-TPM-9665V - AOM-TPM-9665V que utiliza el chipset SLB9665 compatible con TPM2.0,RoHS/REACH
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1 - 3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
OSNBD3/2/1 - 3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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