Diseñado para acelerar: Supermicro COMPUTEX Taipéi 2026
Supermicro vuelve a Supermicro en la feria COMPUTEX Taipei de 2026 para presentar las últimas soluciones líderes del sector para aplicaciones de IA, HPC, nube y perímetro. Aquí encontrará comunicados de prensa, imágenes, entradas de blog y otros recursos relacionados con este evento.
Comunicados de prensa y recursos
Supermicro nuevas soluciones de servidor con procesadores Intel Xeon para reducir TCO acelerar la puesta en marcha de centros de datos y entornos de nube a gran escala
SAN JOSÉ, California, TAIPEI, Taiwán, 31 de mayo de 2026— Super Micro Computer, Inc (NASDAQ: SMCI), proveedor de soluciones integrales de IA, empresas, almacenamiento y 5G/Edge que ofrece Data Center Building Block Solutions® DCBBS), ha anunciado hoy el lanzamiento de 12 nuevas plataformas de servidores optimizadas para los nuevos procesadores Intel Xeon Con hasta 288 núcleos de eficiencia por zócalo y un rendimiento por vatio mejorado, los nuevos sistemas están diseñados para la nube de alta densidad, la virtualización, el análisis 5G y otras cargas de trabajo que requieren un gran rendimiento.
«Gracias a nuestra estrecha colaboración con Intel, hemos optimizado nuestro DCBBS con los nuevos procesadores Xeon para ofrecer una densidad de núcleos y una eficiencia sin precedentes», afirmó Charles Liang, presidente y director ejecutivo de Supermicro. «Estas nuevas X14 , con hasta 576 núcleos E por servidor, mejoran drásticamente el rendimiento por vatio y ayudan a los clientes a reducir el tiempo de implementación, al tiempo que disminuyen TCO el consumo energético en centros de datos empresariales y en la nube a gran escala».
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Los sistemas Intel Xeon ofrecen el doble de núcleos, hasta un 17 % más de instrucciones por ciclo de reloj (IPC), cinco veces más caché de último nivel y un soporte de memoria un 25 % más rápido, lo que se traduce en unas mejoras de rendimiento impresionantes en comparación con las generaciones anteriores.
Principales familias de productos:
- Hyper : Servidores de montaje en rack de 1U y 2U, con uno o dos zócalos, optimizados para ofrecer el máximo rendimiento y flexibilidad de configuración. Estos sistemas son ideales para una amplia gama de cargas de trabajo, ya que admiten configuraciones con gran capacidad de memoria y funciones de red avanzadas.
- SuperBlade: arquitectura de blades Ultra que admite hasta 10 nodos de cálculo en un chasis compacto de 6U. Ofrece una densidad de cálculo por rack excepcional y una infraestructura compartida eficiente para implementaciones a gran escala.
- FlexTwin: Sistemas de alta densidad refrigerados por líquido, diseñados para ofrecer la máxima flexibilidad y facilidad de mantenimiento. Cada nodo de doble zócalo funciona de forma independiente, al tiempo que comparte los recursos de alimentación y refrigeración, lo que los hace perfectos para entornos de nube y a hiperescala.
- GrandTwin: Sistemas multinodo de un solo zócalo que ofrecen densidad y eficiencia térmica. Diseñados para el mayor número de núcleos y optimizados para cargas de trabajo intensivas en núcleos E. Está concebido para entornos de nube de alta densidad con una arquitectura multinodo que permite a los clientes ampliar sus operaciones de manera eficiente.
DCBBS ofrece una infraestructura de IA completa y modular, construida a partir de componentes y subsistemas validados, lo que permite una implementación flexible que abarca desde servidores individuales y redes hasta soluciones completas a escala de rack y a nivel de centro de datos, incluyendo software y servicios.
La completa gama de soluciones de infraestructura de IA Supermicro se expondrá en el Supermicro durante la feria Computex.
Supermicro los diseños DCBBS para NVIDIA Vera Rubin y NVIDIA HGX™ Rubin , concebidos para escalar de 5 MW a 1 GW como una solución integral de extremo a extremo
- Plan integral escalable desde una capacidad de potencia de 5 MW hasta 1 GW, con toda la infraestructura necesaria en las instalaciones para implementaciones tanto de un solo cliente como de múltiples clientes
- DLC-2 (Refrigeración líquida directa): diseñado para una captura de calor casi total, eficiencia energética y menor nivel de ruido, con una integración completa en la pila de placas de refrigeración, unidades de control de temperatura (CDU), colectores, intercambiadores de calor de la puerta trasera, torres de refrigeración y el refrigerante SMC PG25-A de impedancia eléctrica ultra
- Paquete de software de gestión: el software SuperCloud integral ofrece control unificado de la infraestructura, automatización de la implementación, herramientas para desarrolladores y gestión multitenant de la nube con GPU
- Soluciones de infraestructura para racks, filas y centros de datos que abarcan todas las capas de implementación, desde la integración de racks hasta las unidades de distribución (CDU) en fila y las configuraciones SuperCluster, pasando por la infraestructura a nivel de centro de datos
- Un equipo especializado de Supermicro se encarga de gestionar todo el ciclo de vida de la implementación: estudio del emplazamiento, diseño del proyecto, integración, puesta en marcha y asistencia continua
- Compatible con la última arquitectura de referencia de NVIDIA, que integra la plataforma de almacenamiento NVIDIA Context Memory, la tecnología Ethernet NVIDIA Spectrum™-X y InfiniBand NVIDIA Quantum-X800
SAN JOSÉ, California, y TAIPÉ, Taiwán, 1 de junio de 2026—Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), proveedor de soluciones informáticas integrales para IA, nube, almacenamiento y 5G/periferia, presenta los planos de las soluciones modulares para centros de datos (DCBBS) basadas en las plataformas NVIDIA Vera Rubin y NVIDIA HGX Rubin . Los planos están diseñados para el despliegue de centros de datos de IA a escala de gigavatios, partiendo de bloques de construcción de una única unidad escalable de 1152 GPU que puede multiplicarse hasta alcanzar prácticamente cualquier tamaño. Los planos DCBBS Supermicro incluyen el diseño y la entrega de una solución integral de extremo a extremo con un equipo dedicado de expertos que cubre todo el ciclo de vida del despliegue. Los DCBBS proporcionan la capacidad de cálculo, el almacenamiento, las redes, la refrigeración líquida avanzada, la distribución de energía y la infraestructura del emplazamiento necesarios, lo que acelera el tiempo de puesta en marcha de las fábricas de IA refrigeradas por líquido a gran escala.
«La plataforma NVIDIA Vera Rubin establece un nuevo estándar en cuanto al rendimiento de las fábricas de IA, y nuestros Blueprints DCBBS ofrecen a los clientes una solución integral y contrastada para construir a cualquier escala, desde 5 MW hasta 1 GW», afirmó Charles Liang, presidente y director ejecutivo de Supermicro. «Hemos construido algunas de las primeras y mayores fábricas de IA con refrigeración líquida, y esa experiencia se ha incorporado a cada Blueprint, de modo que nuestros clientes pueden pasar del diseño a la plena operatividad más rápido que nunca».
Los planos DCBBS Supermicro abordan los retos que plantea la implementación práctica de la infraestructura de IA más avanzada del mundo.Rubin NVIDIA Vera Rubin mejora considerablemente la densidad de rendimiento de las fábricas de IA, duplicando las velocidades en múltiples dominios de computación. La última arquitectura de referencia de NVIDIA define con precisión lo que debe contener una unidad escalable ideal de 1152 GPU; un diseño DCBBS Supermicro define los pasos para lograr el éxito de la implementación, con un historial probado en la implementación de las fábricas de IA refrigeradas por líquido más grandes del mundo, con más de 100 000 GPU.
Para obtener más información sobre el DCBBS, visite supermicro
El plan Supermicro para la DCBBS aborda la realidad de la implementación de la IA en las fábricas
Los clientes que planean la construcción o la modernización de fábricas de IA parten de una restricción fija: la potencia disponible. Los planos de DCBBS para NVIDIA Vera Rubin incluyen una lista de materiales equilibrada para un determinado rango de potencia, que va desde los 5 MW hasta 1 GW, y ofrece la proporción adecuada de capacidad de refrigeración, suministro de energía, nodos de computación, nodos de gestión, nodos de almacenamiento de alto rendimiento, nodos de plataforma de almacenamiento de memoria contextual y redes para garantizar un rendimiento óptimo frente a cuellos de botella como la sobresuscripción de la red, las limitaciones de capacidad de energía, la limitación térmica u otros obstáculos.
Las guías abarcan todo el proceso de principio a fin que Supermicro utilizado con éxito para llevar a cabo proyectos de IA a gran escala a una velocidad sin precedentes:
- El equipo Supermicro lleva a cabo inspecciones in situ de las instalaciones para analizar si el emplazamiento físico cumple con los requisitos de implementación. Las inspecciones incluyen la evaluación del acceso al muelle de carga, las medidas y los espacios libres de la sala de servidores, el plano de la planta, la capacidad de carga del suelo y otros aspectos. Se evalúa la infraestructura de alimentación eléctrica y refrigeración existente y prevista en el emplazamiento para fundamentar con precisión la propuesta de diseño Supermicro, adaptada a cada proyecto del cliente.
- El diseño y las propuestas del proyecto incluyen todos los detalles fundamentales en un plan de construcción específico, adaptado a los requisitos del cliente y a las limitaciones de las instalaciones. Supermicro la combinación adecuada de componentes DCBBS, incluida la solución de refrigeración (unidades de control de temperatura en fila de hasta 1,8 MW para instalaciones totalmente compatibles con la refrigeración líquida directa; módulos auxiliares de refrigeración líquido-aire para instalaciones sin infraestructura de agua; CDU en rack basadas en una configuración de rack de 52U, actualmente en desarrollo; y opciones de intercambiadores de calor en la puerta trasera, disponibles como opción complementaria para entornos con temperaturas ambientales más elevadas). Los clientes reciben una propuesta completa con una lista de materiales transparente y un calendario de implementación claro.
- Integración de soluciones con servicio completo in situ: El proceso de integración de soluciones Supermicro comienza mucho antes de la entrega in situ, y gran parte del trabajo más complejo se lleva a cabo en las instalaciones de fabricación Supermicro ubicadas en Estados Unidos. Esto incluye los procesos de montaje en bastidores, apilado y cableado dentro de cada bastidor. Supermicro la funcionalidad mediante un proceso de pruebas que supera los estándares del sector, extendiéndose a pruebas multinodo a nivel de sistema (L10) y a nivel de clúster (L11). El equipo Supermicro gestiona la logística de los componentes a nivel de las instalaciones, tales como unidades de distribución de corriente (CDU), torres de refrigeración e infraestructura de alimentación, incluida la coordinación con cualquier proveedor externo elegido por el cliente, si procede. El servicio de entrega de integración y la integración in situ incluyen la colocación de los racks, las conexiones de alimentación y refrigeración, el cableado de red, la puesta en marcha del sistema, la instalación de la pila de software y la validación de la solución in situ.
- Los servicios de asistencia, los servicios de soporte y el software ofrecen una amplia gama de opciones continuadas in situ para garantizar el éxito a largo plazo, incluyendo tiempos de respuesta in situ de tan solo 4 horas para requisitos de disponibilidad de sistemas críticos. Se ofrece integración con el conjunto de herramientas de gestión de infraestructura Supermicro, que incluye SuperCloud Composer® y SuperCloud Director Supermicro SuperCloud Director un control unificado de la infraestructura, desde la gestión de equipos sin sistema operativo hasta la orquestación de cargas de trabajo multitenant, así como la pila completa de software de IA de NVIDIA, que incluye NVIDIA AI Enterprise y NVIDIA Run:ai. Las funciones de seguimiento de activos garantizan que la información sobre los activos físicos y los datos de los sensores de cada CDU, así como de otros componentes, estén fácilmente disponibles.
Los diseños DCBBS Supermicro se ajustan a la arquitectura de referencia de NVIDIA Vera Rubin
Rubin NVIDIA Vera Rubin tiene el potencial de ofrecer mejoras transformadoras en el rendimiento de una generación a otra, pero requiere un enfoque repetible y fiable para garantizar su implementación con éxito. Supermicro la compatibilidad con la última arquitectura de referencia de NVIDIA, lo que ofrece a los clientes la seguridad de que su implementación se ajusta al ecosistema de socios en la nube de NVIDIA.
Las unidades escalables que constituyen el núcleo de los diseños Supermicro incorporan 1.152 Rubin NVIDIA Rubin con 331 TB de memoria HBM4 para GPU. LaRubin Vera Rubin duplica el ancho de banda de la memoria de la GPU, el ancho de banda NVLink entre GPU y el ancho de banda de red por GPU en comparación con NVIDIA Blackwell, lo que proporciona la base arquitectónica para el entrenamiento y la inferencia de modelos de IA de vanguardia con varios billones de parámetros.
- Conjunto de tecnología avanzada de refrigeración líquida directa (DLC-2), que incluye torres de refrigeración de 5 MW, 4 unidades de distribución de refrigeración en fila (de hasta 1,8 MW cada una), 16 colectores de distribución de refrigeración montados verticalmente y 576 placas de refrigeración de cobre de contacto directo con el chip (1 por cada módulo de procesador host). Incorpora el refrigerante Supermicro PG25-A, diseñado para ofrecer una estabilidad química y térmica excepcional. Habrá disponibles opciones de refrigeración líquido-aire para facilitar la implementación de Vera Rubin en instalaciones que carezcan de infraestructura de refrigeración líquida, incluyendo una opción de 200 kW para un rack y una opción de 500 kW para dos racks.
- Infraestructura de distribución eléctrica que abarca desde transformadores de media tensión hasta la distribución de baja tensión, módulos de alimentación a nivel de rack y unidades de respaldo de batería (BBU). Cada rack Vera Rubin incluye cuatro módulos de alimentación de 110 kW con unidades de alimentación redundantes de 18,3 kW. La gama DCBBS da soporte a centros de datos de misión crítica, con opciones que incluyen el sistema de almacenamiento de energía en batería (BESS) Supermicro, el cual proporciona energía de respaldo con conmutación instantánea.
- Opciones de armarios de rack de 48U y 52U optimizados para la refrigeración líquida directa de alta densidad.
- 16 racks de cálculo optimizados para las plataformas NVIDIA Vera Rubin y NVIDIA HGX Rubin .
- Seis racks de red (cuatro de cálculo y dos convergentes) son compatibles con NVIDIA Spectrum-X Ethernet o NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 1,6 TB/s para la estructura de cálculo. Habrá opciones disponibles para redes de fotónica de silicio con ópticas integradas (CPO), lo que permitirá mejorar los costes operativos, la eficiencia energética y la resiliencia sin necesidad de transceptores enchufables.
- 4 racks de almacenamiento de alto rendimiento basados en la plataforma de servidores Supermicro , destinados al almacenamiento de aplicaciones NVMe, la creación de puntos de control para el entrenamiento de modelos y otras aplicaciones. 2 racks de plataforma de almacenamiento de memoria contextual, optimizados para satisfacer las necesidades de la inferencia de contexto largo, la memoria de trabajo agentiva y las cargas de trabajo de recuperación.
Para obtener más información, visite rubin.
El modelo DCBBS Supermicro garantiza la responsabilidad de un único proveedor La construcción de una infraestructura típica de IA implica más de una docena de relaciones con distintos proveedores en ámbitos como la computación, el almacenamiento, las redes, los racks, la distribución de refrigeración, las torres de refrigeración, la infraestructura eléctrica, los sistemas de respaldo de batería, el cableado, los transceptores y los servicios. Cuando estas relaciones se gestionan a través de múltiples proveedores, cada traspaso entre ellos introduce riesgos en los plazos y lagunas en la responsabilidad que ralentizan las implementaciones y complican los procesos de resolución de problemas.
Los planos de DCBBS para NVIDIA Vera Rubin y NVIDIA HGX Rubin ya están disponibles para los proyectos de los clientes, con implementaciones previstas para el segundo semestre de 2026, coincidiendo con la disponibilidadRubin de NVIDIA Vera Rubin . Supermicro demostraciones de las plataformas NVIDIA Vera Rubin y NVIDIA HGX Rubin en el stand N0824 de Computex, del 2 al 6 de junio de 2026, en Taipéi (Taiwán), con demostraciones adicionales en NVIDIA GTC Taipéi.
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