Las nuevas arquitecturas de sistema son compatibles con Intel® Xeon® 6 con núcleos P, lo que ofrece hasta 136 carriles PCIe 5.0 y amplía las posibilidades en materia de redes de alta velocidad, GPU y dispositivos de almacenamiento

El nuevo sistema combina la CPU de bajo consumo de NVIDIA con la arquitectura a escala peta Supermicro

Soluciones optimizadas con refrigeración por aire y por líquido, con mayor capacidad de FLOPs de IA y HBM3e, y un rendimiento de red directo a la GPU de hasta 800 Gb/s

Con una amplia gama de formatos, la cartera ampliada de sistemas con GPU PCIe Supermicropuede adaptarse a los requisitos más exigentes de los centros de datos, desde configuraciones con hasta 10 GPU de doble ancho hasta sistemas de borde inteligentes de bajo consumo, lo que ofrece la máxima flexibilidad y optimización para las cargas de trabajo de inferencia de modelos de lenguaje grande (LLM) de IA empresarial.

Los nuevos servidores impulsan una IA más inteligente, rápida y eficiente, desde el centro de datos hasta el perímetro, gracias a la gama completa de procesadores Intel® Xeon® 6, que admiten más de un 40 % adicional de ancho de banda de memoria y hasta 144 núcleos de CPU

Supermicro la innovación, la creación de empleo y el crecimiento económico en el próspero mercado tecnológico de San José

Con estas presentaciones, ya se han presentado todos los estados financieros pendientes sin que sea necesario rectificar los estados financieros presentados anteriormente, y la empresa ha vuelto a cumplir con los requisitos de presentación del NASDAQ

Supermicro una arquitectura de última generación con refrigeración por aire y por líquido para la plataforma NVIDIA Blackwell

Los minoristas pueden aprovechar la inteligencia artificial para aumentar los ingresos y reducir los costes gracias a la colaboración entre Supermicro NVIDIA

Los servidores completamente renovados, equipados con los nuevos procesadores Intel® Xeon® de la serie 6900 con núcleos P optimizados para un rendimiento máximo, ya se están suministrando en grandes cantidades. Cuentan con compatibilidad con GPU de última generación, memoria de mayor ancho de banda, conectividad de red de 400 GbE, unidades E1.S y E3.S, y las soluciones de refrigeración líquida directa al chip líderes del sector.