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MicroBlade
MBI-6119G-C2
Placa base
MBD-B2SS1-CPU
Procesador/Caché
UPC
El zócalo único H4 (LGA 1151) admite:
Intel® Xeon® procesador E3-1200 v6/v5,
TDP de CPU de hasta 80 W
Nota
Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS para admitir Intel®. Xeon® Procesadores de la serie E3-1200 v6
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
4 ranuras DIMM DDR4
Admite hasta 64 GB de memoria DDR4 ECC VLP UDIMM.
Tipo de memoria
Memoria UDIMM DDR4 ECC de 2400 MHz
Tamaños de DIMM
16 GB
Voltaje de memoria
1.2 V
Detección de errores
Corrige errores de un solo bit
Detecta errores de doble bit
(utilizando memoria ECC)
Dispositivos a bordo
Chipset
Chipset Intel® C236
SAS
SAS3 (12 Gbps) a través de Avago 3008
Controladores de red
Conmutadores SDN redundantes de 1 GbE con enlaces ascendentes de 40 Gbps/10 Gbps
Puertos LAN duales de 1 GbE
IPMI
Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión del chasis (CMM).
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI®
Características del BIOS
Conectar y usar (PnP)
APM 1.2
SMBIOS 2.7.1
Dimensiones
Altura 25U
1,2" (30,48 mm)
Ancho
4,94" (125,48 mm)
Profundidad
23,2" (589,28 mm)
Colores disponibles
Gris plateado
Panel frontal
LEDs
LED de encendido
LED de fallo
LED de actividad de red
LED UID/KVM
Bahías de unidades
Interno
2 puertos SAS3 de 2,5" (12 Gbps) HDD
Entorno operativo / Cumplimiento
Especificaciones ambientales.
Temperatura de funcionamiento: De 10 °C a 38 °C (de 50 °F a 100,4 °F)
Temperatura de no funcionamiento: -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
Humedad relativa de funcionamiento: Del 8% al 90% (sin condensación)
Humedad relativa en reposo: Del 5% al 95% (sin condensación)
Compatibilidad electromagnética (CEM)
Estados Unidos / Canadá
Verificación de emisiones de la FCC (EE. UU.)
Europa
EN55022 - Emisiones
EN55024 - Inmunidad
EN61000-3-2 - Armónicos
EN61000-3-3 - Parpadeo de tensión
Directiva CE - EMC 89/336/CEE
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base
MBD-B2SS1-CPU-P
1
MicroBlade Junta
MicroBlade Trineo
MCP-680-31408-0N
1
M628 MicroBlade Skylake modularizado UP
Chasis del módulo Micro Blade
MCP-620-31409-0N
MCP-620-31411-0N
MCP-620-31412-0N
MCP-640-31409-0N
1
1
1
1
Cubierta de nodo de trineo M628 con etiqueta de activo
M628 Módulo Skylake UP 2x 2.5" HDD soporte
Ventana frontal tipo trineo M628 con apertura para etiqueta de activos - Vertical
M628 MicroBlade Skylake UP modularizado con base de trineo 3008
Cubierta de aire
MCP-310-31405-0N
1
M628 MicroBlade Cubierta de aire Skylake UP modularizada
Tarjeta adicional
AOM-BPNIO-MSC-P
1
Módulo de E/S para uBlade, compatible con RoHS.
Lista de piezas opcionales
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Disipador de calor / Retención
SNK-P0047PSRK
-
Disipador de calor pasivo para CPU MicroBlade ARRIBA
SATA DOM
MEM-IDSAHM3A-016G
MEM-IDSAHM3A-032G
MEM-IDSAHM3A-064G
MEM-IDSAHM3A-128G
1
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16GB MLC con Pin8 VCC Horizontal
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 32GB MLC con Pin8 VCC Horizontal
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64GB MLC con Pin8 VCC Horizontal
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC con Pin8 VCC Horizontal
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