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MicroBlade
MBI-6128R-T2X
Placa base
B1DRI
Procesador/Caché
UPC
Intel® Xeon® Procesador E5-2600 v4† / familia v3 (hasta 120 W TDP)
Se requiere una CPU con un TDP de 105 W o superior y una fuente de alimentación de 2000 W.
Zócalo doble R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
Hasta 18 núcleos / Hasta 45 MB de caché
Bus del sistema
QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota
† Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
8 ranuras DIMM DDR4 de 288 pines
Memoria RDIMM VLP ECC de hasta 256 GB
Tipo de memoria
Memoria SDRAM DDR4 ECC de 72 bits a 2400/2133/1866/1600 MHz
Tamaños de DIMM
VLP RDIMM: 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
Voltaje de memoria
1.2 V
Detección de errores
Corrige errores de un solo bit
Dispositivos a bordo
Chipset
Chipset Intel® C612 Express
SATA
SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1
Entrada/Salida
DOM
1 puerto Super DOM (Disco en Módulo)
LAN
2 puertos 10GbE (a través de AOC-XEH-I2M)
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI®
Características del BIOS
Conectar y usar (PnP)
DMI 2.3
ACPI 5.0
Compatibilidad con teclados USB
SMBIOS 2.7.1
UEFI
Dimensiones
Altura 25U
1,2" (30,48 mm)
Ancho
4,94" (125,48 mm)
Profundidad
23,2" (589,28 mm)
Peso
Peso bruto: 5,7 libras (2,59 kg)
Peso neto: 3,4 libras (1,54 kg)
Colores disponibles
Gris plateado
Panel frontal
LEDs
LED de encendido
LED UID/KVM
LED de actividad de red
LED de fallo
Bahías de unidades
Interno
2 puertos SATA3 de 2,5" y 6 Gb/s HDD / SSD y 1x SATA DOM por nodo
Entorno operativo / Cumplimiento
Especificaciones ambientales.
Temperatura de funcionamiento: de 10° a 35°C (de 50° a 95°F)
Temperatura de no funcionamiento: -40° a 70°C (-40° a 158°F)
Humedad relativa de funcionamiento: del 8% al 90% (sin condensación)
Humedad relativa en reposo: 5 a 95% (sin condensación)
Compatibilidad electromagnética (CEM)
Estados Unidos / Canadá
Verificación de emisiones de la FCC (EE. UU.)
Europa
EN55022 - Emisiones
EN55024 - Inmunidad
EN61000-3-2 - Armónicos
EN61000-3-3 - Parpadeo de tensión
Directiva CE - EMC 89/336/CEE
Cumplimiento de las normas de seguridad
Estados Unidos / Canadá
UL60950-1 - CSA/CUL 60950-1
Europa
EN60950-1, CE - Directiva de Baja Tensión 73/23/EEE
Alemania
TÜV
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base
MBD-B1DRI
1
MicroBlade con doble procesador Intel Xeon E5-2600 v3
MicroBlade Trineo
MCP-680-31402-0N
1
M628 MicroBlade Trineo DP (ensamblaje completo)
Tarjeta adicional
AOC-XEH-I2M-OP
1
Controlador Ethernet AOC de 10 GbE con puertos duales
Módulo adicional
AOM-BPN-MS28D-OP
1
El HDD Placa base y controlador para B1DRi
Lista de piezas opcionales
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Disipador de calor / Retención
SNK-P0047PSRM
1
Disipador de calor para CPU frontales
Disipador de calor / Retención
SNK-P0047PSR o SNK-P0047PSRK
1
Disipador de calor para CPU traseras
SATA DOM
MEM-IDSAHM3A-016G
MEM-IDSAHM3A-032G
MEM-IDSAHM3A-064G
MEM-IDSAHM3A-128G
1
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16GB MLC con Pin8 VCC Horizontal
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 32GB MLC con Pin8 VCC Horizontal
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64GB MLC con Pin8 VCC Horizontal
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC con Pin8 VCC Horizontal
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