Doble pala SBI-4129P-C2N

  Productos  SuperBlade  Cuchilla doble   [ SBI-4129P-C2N ]









Tablero integrado
Super B11DPT-P


Vistas: | Vista angular | Vista trasera |

| Vista en ángulo del nodo | Vista superior del nodo |

Características principales

1. 200 CPUs por Rack 42U
2. El doble zócalo P (LGA 3647) admite

    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación

    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
3. Chipset Intel® C622
4. 16 DIMM; hasta 4TB 3DS ECC

    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,

    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
5. 2 bahías de conexión en caliente para unidades NVMe/SAS3/SATA3 de 2,5

bahías para unidades; hasta 5 PCI-E x4 M.2
6. Doble 10G a bordo
7. IPMI 2.0, KVM sobre IP, Virtual Media

sobre LAN
8. Gráficos: Aspeed AST2500 BMC


 
 Controladores y utilidades  BIOS / BMC  Manuales  Memoria probada

 Unidad de disco duro probada  NVMe probado  Lista M.2 probada   Matriz de certificación OS  Guía de referencias rápidas  Descargar CD de controladores

NOTA: Envíe un correo electrónico a support@supermicro.com para más información sobre la actualización a la última BIOS/IPMI


 


SKU del producto
SBI-4129P-C2N
  • Procesador Blade SBI-4129P-C2N (Negro)
 
Placa base


Super B11DPT-P
 
Procesador/Caché
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,

    3 UPI hasta 10,4GT/s
  • Soporta CPU TDP 70-205W
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ BIOS versión 3.2 o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM
  • Hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro

†† Sólo para Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C622
SAS
  • Controlador Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps);

    Soporte HW RAID 0, 1; caché de 2G
  • Tarjeta mezz SAS3
Controladores de red
  • LAN 10G dual con Intel® X722
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión de chasis (CMM)
Gráficos
  • Aspeed AST2500 BMC
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI hasta 3.0
  • Compatibilidad con teclado USB
Dimensiones
Altura 25U
  • 6.5"
Anchura
  • 1.75"
Profundidad
  • 23.5"
Peso
  • 4,3 kg (9,5 libras)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón KVM
LEDs
  • LED de encendido
  • LED UID / KVM
  • LED de actividad de red
  • LED de avería
Conector
  • Conector SUV (serie/USB/vídeo) y KVM
 
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 2 bahías para unidades Hot-Plug de 2,5" NVMe/SAS3/SATA3
M.2
  • 1 PCI-E x4 M.2 y 4 PCI-E x4 M.2 mediante tarjeta Mezzanine
 
Entrada / Salida
TPM
  • 1 cabezal TPM
KVM
  • 1 Conector frontal para tarjeta KVM SMCI
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:

    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:

    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:

    5% a 95% (sin condensación)


Lista de piezas - (Artículos incluidos)
  Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base / Chasis MBD-B11DPT-P-O-P

MCP-680-41001-0N		 1

1		 Placa base Super B11DPT-P

Chasis para 10 procesadores SuperBlade Blade 4U
Tarjeta adicional / Módulo AOM-B3108-H8-B11-P 1 Tarjeta mezz SAS3108 para blade B11DPT
Tarjeta adicional / Módulo AOM-SB410-01-P 1 Tarjeta de control frontal con conector KVM para B11DPT, RoHS
Bandeja del disco duro MCP-220-00145-0B 2 Bandeja negra para discos duros NVMe de 2,5", botón naranja
Cubierta de aire MCP-310-41001-0N 1 Juego de cubiertas de aire para 4U 10-Blade
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM

(opcional, no incluido)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0
Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PS 1 Disipador térmico para CPU Intel (hasta 150W TDP)
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PSMB 1 Disipador térmico para CPU Intel (hasta 150W TDP)
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PSW 1 Disipador térmico ancho para CPU Intel (hasta 205W TDP)
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PSWM 1 Disipador térmico ancho para CPU Intel (hasta 205W TDP)
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Módulo de actualización estándar Intel VROC HW key (RSTe)

Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (sólo SSD Intel)
Redes AOC-IBH-X4ES-B
AOC-OPH-WFR-O
AOC-B25G-X4D-B		 1 Tarjeta mezzanine, InfiniBand EDR de un solo puerto basada en ConnectX-4
Tarjeta mezzanine Omni-path, velocidad de enlace de 100 Gbps
Tarjeta mezzanine de 2 puertos 25GbE (Mellanox ConnectX-4 Lx ES)
Kit de batería de reserva BTR-TFM8G-LSICVM02

MCP-120-41001-0N		 1

1		 Broadcom Supercap c/ 8GB CV + cable de 24'' (kit completo)

El soporte Broadcom Supercap incluye tornillo, del mismo tamaño que el disco duro de 2,5
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
Tarjeta adicional / Módulo AOM-B-4M 1 4 x tarjeta mezzanine M.2 NVMe, 4x 110(80)
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