Cuchilla de doble zócalo SBI-6129P-C3N

  Productos  SuperBlade  Cuchilla de doble zócalo   [ SBI-6129P-C3N ]









Tablero integrado
Super B11DPE


Vistas: | Vista angular | Vista trasera |

| Vista en ángulo del nodo | Vista superior del nodo |

Características principales

1. 140 CPU por rack 42U
2. El doble zócalo P (LGA 3647) admite

    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación

    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
3. Chipset Intel® C622
4. 24 DIMM; hasta 6TB 3DS ECC

    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,

    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
5. 2 NVMe de 2,5" de conexión en caliente + 1 conexión en caliente

SAS3/SATA3 o 3 unidades SAS3/SATA3
6. RAID HW Broadcom 3108
7. Doble 10G a bordo
8. IPMI 2.0, KVM sobre IP, Virtual Media

sobre LAN
9. Gráficos: Aspeed AST2500 BMC


 
 Controladores y utilidades  BIOS / BMC  Manuales  Memoria probada

 Unidad de disco duro probada  NVMe probado  Matriz de certificación OS  Guía de referencias rápidas  Descargar CD de controladores


 


SKU del producto
SBI-6129P-C3N
  • Cuchilla de doble zócalo SBI-6129P-C3N
 
Placa base


Super B11DPE
 
Procesador/Caché
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,

    3 UPI hasta 10,4GT/s
  • Soporta CPU TDP 70-205W
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ BIOS versión 3.0a o superior para ser compatible con los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª Gen.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro

†† Sólo para Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C622
SAS
  • Controlador Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps);

    Soporte HW RAID 0, 1, 5; caché de 2 GB
Controladores de red
  • LAN 10G dual con Intel® X722
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión de chasis (CMM)
Gráficos
  • Aspeed AST2500 BMC
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI hasta 3.0
  • Compatibilidad con teclado USB
Dimensiones
Altura 25U
  • 9.75"
Anchura
  • 1.75"
Profundidad
  • 23.5"
Peso
  • 5,71 kg (12,6 libras)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
LEDs
  • LED de encendido
  • LED UID / KVM
  • LED de actividad de red
  • LED de avería
 
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 2 NVMe de 2,5" de conexión en caliente + 1 SAS3/SATA3 de conexión en caliente o 3 SAS3/SATA3
 
Entrada / Salida
TPM
  • 1 cabezal TPM
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:

    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:

    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:

    5% a 95% (sin condensación)


Lista de piezas - (Artículos incluidos)
  Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base / Chasis MBD-B11DPE

MCP-680-61003-0N		 1

1		 Placa base Super B11DPE

Chasis 6U 10 SuperBlade DP Blade
Tarjeta adicional / Módulo AOM-BPNIO-SCE-P 1 AOM-BPNIO-SC, módulo de E/S para uBlade,RoHS
Bandeja del disco duro MCP-220-00145-0B 2 Bandeja negra para discos duros NVMe de 2,5", botón naranja
Bandeja del disco duro MCP-220-00079-0B 1 Bandeja negra de intercambio en caliente de discos duros de 2,5" gen 4 para Twin Blade
Cubierta de aire MCP-310-61001-0B 4 Cubierta de aire para bandeja de procesador 6U 10 SuperBlade B11DPE
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
AOC AOC-B25G-6X4D - Tarjeta Mezz de doble puerto 25G para chasis SuperBlade 6U (Mellanox ConnectX-4 Lx ES)
Módulo de seguridad TPM

(opcional, no incluido)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0
Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
SuperDOM - - Soluciones SATA DOM Supermicro [Detalles]
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PSW 1 Disipador térmico pasivo para CPU 1U de 105 mm de ancho para la plataforma X11 Purley equipada con un estrecho mecanismo de retención
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PSWM 1 Disipador térmico pasivo para CPU 1U de 105 mm de ancho con un canal de aire central de 34 mm de ancho para la plataforma X11 Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Módulo de actualización estándar Intel VROC HW key (RSTe)

Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (sólo SSD Intel)
Kit de batería de reserva BTR-TFM8G-LSICVM02

MCP-240-00127-0N		 1

1		 Broadcom Supercap c/ 8GB CV + cable de 24'' (kit completo)

El soporte Broadcom Supercap incluye tornillo, del mismo tamaño que el disco duro de 2,5
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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