Cuchilla de 4 zócalos SBI-8149P-T8N

  Productos  SuperBlade  Cuchilla de 4 tomas   [ SBI-8149P-T8N ]









Tablero integrado
Super B11QPi-T


Vistas: | Vista angular | Vista trasera |

| Vista en ángulo del nodo | Vista superior del nodo |

Características principales

1. 200 CPUs por Rack 42U
2. El cuádruple zócalo P (LGA 3647) admite

    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación

    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
3. Chipset Intel® C622
4. 48 DIMM; hasta 12TB 3DS ECC

    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,

    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
5. 8 NVMe de 2,5" de conexión en caliente (7 mm) /

4 bahías para unidades SATA3/NVMe (15 mm)
6. Doble 10G a bordo y/o 100G

EDR InfiniBand/ Intel Omni-Path

(tarjeta mezzanine)
7. IPMI 2.0, KVM sobre IP, Virtual Media

sobre LAN
8. Gráficos: Aspeed AST2500 BMC


 
 Controladores y utilidades  BIOS / BMC  Manuales  Memoria probada

 Unidad de disco duro probada  NVMe probado  Matriz de certificación OS  Guía de referencias rápidas  Lista M.2 probada   Descargar CD de controladores


 


SKU del producto- SKU descatalogado (EOL). Póngase en contacto con ventas-rep para opciones alternativas.
SBI-8149P-T8N
  • Procesador Blade SBI-8149P-T8N (Negro)
 
Placa base


Super B11QPi-T
 
Procesador/Caché
CPU
  • Cuádruple zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,

    3 UPI hasta 10,4GT/s
  • Soporta un TDP de CPU de hasta 165W
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ BIOS versión 3.0a o superior para ser compatible con los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª Gen.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 48 ranuras DIMM
  • Hasta 12TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro

†† Sólo para Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C622
Controladores de red
  • LAN dual 10G con Intel® X722 y opciones de red de alta velocidad mediante tarjeta mezzanine 25G/50G/100G/EDR
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión de chasis (CMM)
Gráficos
  • Aspeed AST2500 BMC
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI hasta 3.0
  • Compatibilidad con teclado USB
Dimensiones
Altura 25U
  • 13"
Anchura
  • 1.75"
Profundidad
  • 23.5"
Peso
  • 11,0 kg (24,2 lbs)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón KVM
LEDs
  • LED de encendido
  • LED UID / KVM
  • LED de actividad de red
  • LED de avería
Conector
  • Conector SUV (serie/USB/vídeo) y KVM
 
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 8 bahías de conexión en caliente para unidades NVMe de 2,5" (7 mm) / 4 bahías para unidades SATA3/NVMe (15 mm)
M.2
  • 2 conectores PCI-E x4 para 2 M.2
 
Entrada / Salida
TPM
  • 1 cabezal TPM
KVM
  • 1 Conector frontal para tarjeta KVM SMCI
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:

    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:

    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:

    5% a 95% (sin condensación)


Lista de piezas - (Artículos incluidos)
  Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base / Chasis MBD-B11QPi-T -O-P

MCP-680-81001-0N		 1

1		 Placa base Super B11QPi-T

Chasis 8U para 10 procesadores SuperBlade Blade
Tarjeta adicional / Módulo AOM-8U-KVM-P 1 Tarjeta de control frontal con conector KVM para B11QPi,RoHS
Placa base BPN-NVME3-SB810N 1 Placa base NVMe para servidor 8U SB810 de 10 nodos, admite 4 unidades SSD de 2,5 pulgadas por nodo de servidor
Cable 1 CBL-SAST-0829-1T 3 OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 20CM, encintado, 34AWG,RoHS
Cable 2 CBL-SAST-0973-1T 5 OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 25CM, encintado, 34AWG, RoHS
Bandeja del disco duro MCP-220-00145-0B 2 Bandeja negra para discos duros NVMe de 2,5", botón naranja
Cubierta de aire MCP-310-41001-0N 2 Cubierta de aire para bandeja de procesador 8U 10 SuperBlade B11QPi
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM

(opcional, no incluido)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0
Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PS 2 Disipador térmico para CPU Intel (hasta 165 W)
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PSMB 2 Disipador térmico para CPU Intel (hasta 165 W)
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Módulo de actualización estándar Intel VROC HW key (RSTe)

Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (sólo SSD Intel)
Redes AOC-IBH-X4ES-O
AOC-OPH-WFR-O
AOC-B25G-X4D-O		 1 Tarjeta mezzanine, InfiniBand EDR de un solo puerto basada en ConnectX-4
Tarjeta mezzanine Omni-path, velocidad de enlace de 100 Gbps
Tarjeta mezzanine SuperBlade de 2 puertos 25GbE (Mellanox ConnectX-4 Lx ES)
Kit de batería de reserva BTR-TFM8G-LSICVM02

MCP-240-00127-0N		 1

1		 Broadcom Supercap c/ 8GB CV + cable de 24'' (kit completo)

El soporte Broadcom Supercap incluye tornillo, del mismo tamaño que el disco duro de 2,5
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
Tarjeta adicional / Módulo AOM-B-4M 1 4 x tarjeta mezzanine M.2 NVMe, 4x 110(80)
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