Supermicro Soluciones basadas en Intel ® Xeon ® - Procesadores D

Supermicro aprovecha su amplia experiencia en tecnología de servidores para ofrecer a los clientes el primer Intel ® Xeon ® D Soluciones de la familia de sistemas en chip (SoC) con características de confiabilidad, disponibilidad y facilidad de servicio (RAS) de clase de servidor disponibles en ultra -Soluciones densas y de bajo consumo energético. Xeon D combina el rendimiento y la inteligencia avanzada de Intel ® Xeon Los procesadores ® se integran en un sistema en chip denso y de bajo consumo. Estas soluciones ofrecerán computación y almacenamiento optimizados para dispositivos de red inteligentes de borde, redes de gama media, entornos de almacenamiento en frío y en caliente, como dispositivos de seguridad de red y almacenamiento, servidores de almacenamiento para pymes, Hadoop, alojamiento web, controladores, nodos de computación dedicados y otras aplicaciones similares.

Estos bloques de construcción de tecnología avanzada ofrecen las mejores soluciones optimizadas para cargas de trabajo y una disponibilidad de larga duración con Intel ® Xeon ® procesador de la familia D que incluye:

  • Hasta 16 núcleos que proporcionan una mejora del rendimiento de hasta 3 veces.
  • Hasta: 512 GB de memoria ECC DDR4 LRDIMM funcionando a 2666 MHz.
  • Ranuras PCI-E 3.0 x16 y PCI-E 3.0 x8, E/S USB 3.0
  • 12 SATA 3.0 puertos de almacenamiento
  • Red LAN cuádruple de 10 GbE más cuatro GbE
  • IPMI 2.0
  • Fuente de alimentación de 8 pines, 12 V CC o ATX
  • 7 años de vida útil del producto

Recursos

Intel ® Xeon ® Procesador D
  • Menor potencia, mayor densidad física.
  • Solución BGA de un solo chip con E/S integrada
  • Xeon ® Núcleo, Mejor rendimiento de zócalo/vatio
SYS-1019D-FHN13TP
SYS-1019D-FHN13TP
  • Computación de borde de acceso múltiple (MEC), red de acceso de radio centralizada/en la nube (C-RAN), equipo universal de cliente (uCPE), red de área amplia definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV), inteligencia artificial (IA)
  • Intel® Xeon® Procesador D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
  • 2 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente y 2 bahías internas de 2,5" SSD laureles
  • 3 M.2: Tecla M: 2280/22110, 1 Tecla E: 2230, 1 Tecla B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
  • 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM vía RJ45
  • Fuente de alimentación multi-salida AC-DC de 350 W con certificación Platinum.
SYS-1019D-4C-FHN13TP
SYS-1019D-4C-FHN13TP
  • Computación de borde de acceso múltiple (MEC), red de acceso de radio centralizada/en la nube (C-RAN), equipo universal de cliente (uCPE), red de área amplia definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV), inteligencia artificial (IA)
  • Intel® Xeon® Procesador D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
  • 2 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente y 2 bahías internas de 2,5" SSD laureles
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
  • 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM vía RJ45
  • Fuente de alimentación multi-salida AC-DC de 350 W con certificación Platinum.
SYS-1019D-16C-FHN13TP
SYS-1019D-16C-FHN13TP
  • Computación de borde de acceso múltiple (MEC), red de acceso de radio centralizada/en la nube (C-RAN), equipo universal de cliente (uCPE), red de área amplia definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV), inteligencia artificial (IA)
  • Intel® Xeon® Procesador D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
  • 2 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente y 2 bahías internas de 2,5" SSD laureles
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
  • 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM vía RJ45
  • Fuente de alimentación de 500 W con múltiples salidas y certificación Platinum.
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
  • Computación de borde de acceso múltiple (MEC), red de acceso de radio centralizada/en la nube (C-RAN), equipo universal de cliente (uCPE), red de área amplia definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV), inteligencia artificial (IA)
  • Intel® Xeon® Procesador D-2177NT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 105 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
  • 2 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente y 2 bahías internas de 2,5" SSD laureles
  • 3 M.2: Tecla M: 2280/22110, 1 Tecla E: 2230, 1 Tecla B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
  • 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM vía RJ45
  • Fuente de alimentación de 500 W con múltiples salidas y certificación Platinum.
SSG-5019D8-TR12P
SSG-5019D8-TR12P
12 bahías para unidades SATA3 de 3,5"
  • Almacenamiento en caliente, CDN, servidor web o de base de datos, computación perimetral de acceso múltiple, servidores de máquinas virtuales y para pequeñas y medianas empresas.
  • Intel® Xeon® Procesador D-2146NT (8 núcleos)
  • 12 bahías para unidades SATA3 de 3,5", con soporte para SAS3 de AOC.
  • 4 ranuras DIMM, hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB ECC RDIMM registrado, memoria DDR4-2133MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FH), M.2: Clave M y Clave B
  • 2 puertos 10GBase-T, 4 puertos 1GbE, 2 puertos 10G SFP+, 1 puerto LAN IPMI dedicado
  • Puertos de E/S: 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión de servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/medios a través de LAN) con puerto LAN dedicado.
  • 6 ventiladores de 40 mm y 4 pines
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W
SYS-1019D-FRN5TP
SYS-1019D-FRN5TP
  • Red de acceso de radio centralizada/en la nube (C-RAN), equipo universal de cliente (uCPE), red de área amplia definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
  • Intel® Xeon® Procesador D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5” (un espacio para unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: Clave M: 2280/22110, 1 M.2 Clave E: 2230, 1 M.2 Clave B: 3042
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para opciones AIOM
  • 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM vía RJ45
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W
SYS-1019D-12C-FRN5TP
SYS-1019D-12C-FRN5TP
  • Red de acceso de radio centralizada/en la nube (C-RAN), equipo universal de cliente (uCPE), red de área amplia definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
  • Intel® Xeon® Procesador D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 75 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5” (un espacio para unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: Clave M: 2280/22110, 1 M.2 Clave E: 2230, 1 M.2 Clave B: 3042
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para opciones AIOM
  • 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM vía RJ45
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W
SYS-1019D-14C-FRN5TP
SYS-1019D-14C-FRN5TP
  • Red de acceso de radio centralizada/en la nube (C-RAN), equipo universal de cliente (uCPE), red de área amplia definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
  • Intel® Xeon® Procesador D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 70 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5” (un espacio para unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: Clave M: 2280/22110, 1 M.2 Clave E: 2230, 1 M.2 Clave B: 3042
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para opciones AIOM
  • 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM vía RJ45
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W
SYS-1019D-16C-FRN5TP
SYS-1019D-16C-FRN5TP
  • Red de acceso de radio centralizada/en la nube (C-RAN), equipo universal de cliente (uCPE), red de área amplia definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
  • Intel® Xeon® Procesador D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5” (un espacio para unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: Clave M: 2280/22110, 1 M.2 Clave E: 2230, 1 M.2 Clave B: 3042
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para opciones AIOM
  • 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA, 1 puerto COM vía RJ45
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W
SYS-1019D-FRN8TP
SYS-1019D-FRN8TP
  • Dispositivos de seguridad de red, aplicaciones de firewall, virtualización, SD-WAN y vCPE/uCPE.
  • Intel® Xeon® Procesador D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 4 puertos 1GbE, 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0 (frontal)
  • Hasta 4 bahías internas fijas para unidades de 2,5".
  • 1 M.2 M-Key para almacenamiento: 2242/2280, 1 M.2 B-Key para SSD & WAN: 2242
  • 2 puertos USB 3.0 (frontales), 1 puerto VGA (frontal)
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel platino de 400 W
SYS-5019D-FN8TP
SYS-5019D-FN8TP
  • Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, controlador vCPE, servidor de computación perimetral NFV, servidor de virtualización, puerta de enlace/computación perimetral IoT
  • Intel® Xeon® Procesador D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 4 puertos 1GbE, 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías internas para unidades de 3,5" o 4 bahías internas para unidades de 2,5".
  • 1 ranura M.2 llave M para SSD , 2242/8, 1 M.2 B Llave para SSD / Tarjeta WAN,
    1 ranura Mini-PCI-E con soporte para mSATA, 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA
  • Fuente de alimentación CA/CC de bajo ruido de 200 W
SYS-5019D-4C-FN8TP
SYS-5019D-4C-FN8TP
  • Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, controlador vCPE, servidor de computación perimetral NFV, servidor de virtualización, computación perimetral IoT
  • Intel® Xeon® Procesador D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 4 puertos 1GbE, 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías internas para unidades de 3,5" o 4 bahías internas para unidades de 2,5".
  • 1 ranura M.2 llave M para SSD , 2242/80, 1 M.2 B Llave para SSD / Tarjeta WAN,
    1 ranura Mini-PCI-E con soporte para mSATA, 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • 2 puertos USB 3.0, 1 puerto VGA
  • Fuente de alimentación CA/CC de bajo ruido de 200 W
SYS-E403-9D-4C-FN13TP
SYS-E403-9D-4C-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde de acceso múltiple (MEC), equipo universal de cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Procesador D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5"
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 puerto COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multi-salida de 600 W con certificación Gold Level
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde de acceso múltiple (MEC), equipo universal de cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Procesador D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5"
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 puerto COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multi-salida de 600 W con certificación Gold Level
SYS-E403-9D-12C-FN13TP
SYS-E403-9D-12C-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde de acceso múltiple (MEC), equipo universal de cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Procesador D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 75 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5"
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 puerto COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multi-salida de 600 W con certificación Gold Level
SYS-E403-9D-14C-FN13TP
SYS-E403-9D-14C-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde de acceso múltiple (MEC), equipo universal de cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Procesador D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 70 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5"
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 puerto COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multi-salida de 600 W con certificación Gold Level
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde de acceso múltiple (MEC), equipo universal de cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Procesador D-2177NT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 105 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5"
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 2242/3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 puerto COM vía RJ45, VGA
  • Fuente de alimentación multi-salida de 600 W con certificación Gold Level
SYS-E403-9D-16C-FN13TP
SYS-E403-9D-16C-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde de acceso múltiple (MEC), equipo universal de cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Procesador D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 9 puertos 1GbE (1 puerto utilizado para administración), 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0.
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5"
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 puerto COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multi-salida de 600 W con certificación Gold Level
SYS-E300-9D
SYS-E300-9D
  • Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, controlador vCPE, servidor de computación perimetral NFV, servidor de virtualización, puerta de enlace/computación perimetral IoT
  • Intel® Xeon® Procesador D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 2 puertos LAN 10GBase-T y 1 puerto LAN dedicado para IPMI 2.0
  • 1 bahía interna para unidad de 2,5".
  • 1 puerto OCuLink integrado (o 1 PCI-E 3.0 x4) NVMe ), 1 ranura libre PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 puertos USB 3.0, 1 VGA, 1 conector TPM 2.0
  • Adaptador de corriente CC con bloqueo de 120 W
SYS-5039MD8-H8TNR
SYS-5039MD8-H8TNR
  • Computación en la nube, servidores web dinámicos, alojamiento dedicado, red de distribución de contenido, almacenamiento en caché de memoria y aplicaciones corporativas.
  • 8 nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
  • Intel® Xeon® Procesador D-2141i SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 65 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz en 4 ranuras DIMM
  • Dos puertos LAN GbE y un puerto LAN dedicado admiten IPMI 2.0.
  • 2x 3,5" SATA3 o 2x 2,5" SATA3 híbrido/ NVMe con kits opcionales
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP y 2 M.2
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W
SYS-5039MD18-H8TNR
SYS-5039MD18-H8TNR
  • Computación en la nube, servidores web dinámicos, alojamiento dedicado, red de distribución de contenido, almacenamiento en caché de memoria y aplicaciones corporativas.
  • 8 nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
  • Intel® Xeon® Procesador D-2191 SoC, 18 núcleos, 36 hilos, 86 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz en 4 ranuras DIMM
  • Dos puertos LAN GbE y un puerto LAN dedicado admiten IPMI 2.0.
  • 2x 3,5" SATA3 o 2x 2,5" SATA3 híbrido/ NVMe con kits opcionales
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP y 2 M.2
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W
X11SDS-8C
X11SDS-8C
  • Intel® Xeon® Procesador D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ de 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por red LAN compartida
  • 4 AIOM ranuras de expansión que admiten módulos PCI-E x8, 2 PCI-E EDSFF -Ranuras para unidades cortas (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6 Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (Tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 conector VGA, conector TPM y en placa
  • Factor de forma: Propietario, 13,9" x 7,25"
X11SDS-12C
X11SDS-12C
  • Intel® Xeon® Procesador D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 75 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ de 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por red LAN compartida
  • 4 AIOM ranuras de expansión que admiten módulos PCI-E x8, 2 PCI-E EDSFF -Ranuras para unidades cortas (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6 Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (Tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 conector VGA, conector TPM y en placa
  • Factor de forma: Propietario, 13,9" x 7,25"
X11SDS-14C
X11SDS-14C
  • Intel® Xeon® Procesador D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 70 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ de 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por red LAN compartida
  • 4 AIOM ranuras de expansión que admiten módulos PCI-E x8, 2 PCI-E EDSFF -Ranuras para unidades cortas (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6 Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (Tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 conector VGA, conector TPM y en placa
  • Factor de forma: Propietario, 13,9" x 7,25"
X11SDS-16C
X11SDS-16C
  • Intel® Xeon® Procesador D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ de 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por red LAN compartida
  • 4 AIOM ranuras de expansión que admiten módulos PCI-E x8, 2 PCI-E EDSFF -Ranuras para unidades cortas (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6 Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (Tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 conector VGA, conector TPM y en placa
  • Factor de forma: Propietario, 13,9" x 7,25"
X11SDV-4C-TP8F
X11SDV-4C-TP8F
Disipador de calor pasivo
  • Intel® Xeon® Procesador D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 4 puertos GbE, 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos LAN SFP+ de 10G; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 3.0 x16, y
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA PCI-E 3.0 x2, formato 2242/2280, llave M, llave B
    • Interfaz U.2: 2 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 NVMe 4 puertos internos
  • 12 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante conectores internos)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDV-4C-TLN2F
X11SDV-4C-TLN2F
Disipador de calor pasivo
  • Intel® Xeon® Procesador D-2123IT, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA puertos o PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe ) opción a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante conectores internos)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-8C-TLN2F
X11SDV-8C-TLN2F
Disipador de calor pasivo
  • Intel® Xeon® Procesador D-2141I SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 65 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA puertos o PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe ) opción a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante conectores internos)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-12C-TLN2F
X11SDV-12C-TLN2F
Disipador de calor pasivo
  • Intel® Xeon® Procesador D-2166NT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 85 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA puertos o PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe ) opción a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante conectores internos)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-16C-TLN2F
X11SDV-16C-TLN2F
Disipador de calor pasivo
  • Intel® Xeon® Procesador D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA puertos o PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe ) opción a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante conectores internos)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-8C+-TLN2F
X11SDV-8C+-TLN2F
Disipador de calor activo
  • Intel® Xeon® Procesador D-2141I SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 65 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA puertos o PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe ) opción a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante conectores internos)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-16C+-TLN2F
X11SDV-16C+-TLN2F
Disipador de calor activo
  • Intel® Xeon® Procesador D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA puertos o PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe ) opción a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante conectores internos)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-8C-TP8F
X11SDV-8C-TP8F
Disipador de calor pasivo
  • Intel® Xeon® Procesador D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 4 puertos GbE, 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos LAN SFP+ de 10G; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 3.0 x16, y
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA PCI-E 3.0 x2, formato 2242/2280, llave M, llave B
    • Interfaz U.2: 2 PCI-E 3.0 x4, opción a través de mini- SAS puerto HD
  • 12 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante conectores internos)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDV-12C-TP8F
X11SDV-12C-TP8F
Disipador de calor pasivo
  • Intel® Xeon® Procesador D-2166NT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 85 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 4 puertos GbE, 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos LAN SFP+ de 10G; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 o 1 PCI-E 3.0 x16,
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA PCI-E 3.0 x2, formato 2242/2280, llave M, llave B
    • Interfaz U.2: 2 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 NVMe 4 puertos internos
  • 12 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 conectores internos), 3 puertos USB 2.0 (2 conectores internos + 1 tipo A)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDV-16C-TP8F
X11SDV-16C-TP8F
Disipador de calor pasivo
  • Intel® Xeon® Procesador D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 4 puertos GbE, 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos LAN SFP+ de 10G; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 o 1 PCI-E 3.0 x16,
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA PCI-E 3.0 x2, formato 2242/2280, llave M, llave B
    • Interfaz U.2: 2 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 NVMe 4 puertos internos
  • 12 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 conectores internos), 3 puertos USB 2.0 (2 conectores internos + 1 tipo A)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDW-12C-TP13F
X11SDW-12C-TP13F
Disipador de calor pasivo
  • Intel® Xeon® Procesador D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 9 puertos GbE, 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos LAN SFP+ de 10G; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura elevadora izquierda PCI-E 3.0 x32
    • 1 M.2 M-Key SATA PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 Clave B SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 conectores)
  • 1 puerto VGA, 1 conector TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 conector)
  • Factor de forma: Propietario WIO , 8" x 10"
X11SDW-14C-TP13F
X11SDW-14C-TP13F
Disipador de calor pasivo
  • Intel® Xeon® Procesador D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 9 puertos GbE, 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos LAN SFP+ de 10G; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura elevadora izquierda PCI-E 3.0 x32
    • 1 M.2 M-Key SATA PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 Clave B SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 conectores)
  • 1 puerto VGA, 1 conector TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 conector)
  • Factor de forma: Propietario WIO , 8" x 10"
X11SDW-14CNT-TP13F
X11SDW-14CNT-TP13F
Disipador de calor pasivo
  • Intel® Xeon® Procesador SoC D-2177NT, 14 núcleos, 28 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 9 puertos GbE, 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos LAN SFP+ de 10G; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura elevadora izquierda PCI-E 3.0 x32
    • 1 M.2 M-Key SATA PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 Clave B SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242/3042
  • 4 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 conectores)
  • 1 puerto VGA, 1 conector TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 conector)
  • Factor de forma: Propietario WIO , 8" x 9,6"
X11SDW-16C-TP13F
X11SDW-16C-TP13F
Disipador de calor pasivo
  • Intel® Xeon® Procesador D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 9 puertos GbE, 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos LAN SFP+ de 10G; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura elevadora izquierda PCI-E 3.0 x32
    • 1 M.2 M-Key SATA PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 Clave B SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 conectores)
  • 1 puerto VGA, 1 conector TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 conector)
  • Factor de forma: Propietario WIO , 8" x 10"
X11SDW-4C-TP13F
X11SDW-4C-TP13F
Disipador de calor pasivo
  • Intel® Xeon® Procesador D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 9 puertos GbE, 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos LAN SFP+ de 10G; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura elevadora izquierda PCI-E 3.0 x32
    • 1 M.2 M-Key SATA PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
  • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
  • 1 M.2 Clave B SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 conectores)
  • 1 puerto VGA, 1 conector TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 conector)
  • Factor de forma: Propietario WIO , 8" x 10"
X11SDW-8C-TP13F
X11SDW-8C-TP13F
Disipador de calor pasivo
  • Intel® Xeon® Procesador D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM.
  • 9 puertos GbE, 2 puertos 10GBase-T, 2 puertos LAN SFP+ de 10G; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura elevadora izquierda PCI-E 3.0 x32
    • 1 M.2 M-Key SATA PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 Clave B SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6 Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 conectores)
  • 1 puerto VGA, 1 conector TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 conector)
  • Factor de forma: Propietario WIO , 8" x 9,6"

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