MicroBlade Sistema de servidor MBS-314E-310T (Sistema completo únicamente)

Productos MicroBlade [ MBS-314E-310T ]









Módulo de cuchillas integrado
MBI-310T-4T2N


Vistas: | Vista en ángulo | Vista trasera |

| Vista de nodo en ángulo | Vista de nodo superior |

Aplicaciones clave
  - Ciberseguridad
- Servicio en la nube - Alojamiento dedicado
- Servicio en la nube - Interfaz web dinámica
- Visual y audio - Transcodificación de entrega de medios
 
Características principales

1. 196 nodos UP por rack de 42U
2. 14 nodos UP en 3U
3. Cada blade admite Intel® Xeon®

Procesador serie E-2300
4. Cada módulo admite hasta 128 GB de memoria UDIMM ECC VLP.
5. Soporte por cuchilla hasta

2x 2,5" U.2 NVMe (7 mm) unidades
6. Cada sistema admite LAN de 10 GbE y

dos módulos de conmutación para redundancia
7. Cada sistema admite el Módulo de Gestión Central.
8. Nodos de carga frontal para facilitar el mantenimiento.
9. Redundancia de potencia N+1 o N+N con

Eficiencia de nivel titanio (96%)
10. Fuera de banda (OOB)

licencias de gestión de software


 
Sistema completo únicamente : Para mantener la calidad e integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 14 CPU y 56 módulos DIMM).

 Conductores y servicios públicos  BIOS / IPMI  Manuales  Memoria probada  Probado HDD  Probado NVMe  Lista M.2 probada   Matriz de certificación del sistema operativo  Descargar CD de controladores


 


Códigos de producto (SKU)
MicroBlade Sistema de servidor
  • MBS-314E-310T
MicroBlade Trineo
Placa base
 
Módulo de interruptor
MBM-XEM-002+
  • Conmutador Broadcom BCM56846 de 10 GbE de baja latencia
  • 2 enlaces ascendentes de 40G, 4 de 10G y 1 de 1G
  • 56 enlaces descendentes de 10/1 Gbps ( MicroBlade )
  • 1 puerto de consola, 1 puerto USB
Detalles
 
Módulo de Gestión Central (CMM)
MBM-CMM-FIO
  • CMM con soporte para E/S frontal
Detalles
 
Procesador (por nodo)
UPC
  • Zócalo único H5 (LGA 1200),

    Soporte de TDP de CPU de hasta 95 W
  • Soporte Intel® Xeon® Procesador serie E-2300
Núcleos
  • Hasta 8 núcleos, 16 hilos
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 4 ranuras DIMM DDR4
  • Admite hasta 128 GB de memoria DDR4 ECC VLP UDIMM.
Tipo de memoria
  • Memoria UDIMM DDR4 ECC de 3200 MHz
Tamaños de DIMM
  • 32 GB
Voltaje de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit

    (utilizando memoria ECC)
 
Dispositivos integrados (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® C256
Controladores de red
  • Puertos LAN duales de 10 GbE
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión del chasis (CMM).
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • Memoria EEPROM Flash de 128 MB
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • APM 1.2
  • SMBIOS 2.7.1
Dimensiones
Altura 25U
  • 5,215" (132,5 mm)
Ancho
  • 17,67" (449 mm)
Profundidad
  • 36,10" (917 mm)
Peso
  • Peso bruto: 139,20 libras (63,14 kg)
Colores disponibles
  • Gris plateado
 
Panel frontal
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de fallo
  • LED de actividad de red
  • LED UID/KVM
 
Bahías de unidades (por nodo)
Interno
  • 2x 2,5" U.2 NVMe (7 mm) unidades
M.2
  • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4
  • Factor de forma M.2: 2280/22110
  • Clave M.2: Clave M
Otros
  • 1x SATA DOM
 
Entrada/Salida
TPM
  • 1 Encabezado TPM
 
Entorno operativo / Cumplimiento
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:

    De 10 °C a 38 °C (de 50 °F a 100,4 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:

    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:

    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:

    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
 
Compatibilidad electromagnética (CEM)
Estados Unidos / Canadá
  • Verificación de emisiones de la FCC (EE. UU.)
Europa
  • EN55022 - Emisiones
  • EN55024 - Inmunidad
  • EN61000-3-2 - Armónicos
  • EN61000-3-3 - Parpadeo de tensión
  • Directiva CE - EMC 89/336/CEE
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM

(opcional, no incluido)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0
Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
SATA DOM - - Supermicro SATA Soluciones DOM [ Detalles ]
Disipador de calor / Retención SNK-P1040V - Disipador de calor pasivo de perfil bajo y diseño propietario para CPU, compatible con servidores micro blade B2SC1.
SATA DOM MEM-IDSAHT1-032G

MEM-IDSAHT1-064G

MEM-IDSAHT1-128G

MEM-IDSAHT1-256G

MEM-IDSAHM3A-016G

MEM-IDSAHM3A-032G

MEM-IDSAHM3A-064G

MEM-IDSAHM3A-128G		 1 IND SATA3 DOM SH 3TE7 32GB 3D TLC con pin 8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 64GB 3D TLC con pin 8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 128GB 3D TLC con pin 8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 256GB 3D TLC con pin 8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 32GB 3D TLC con pin 8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 64GB 3D TLC con pin 8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 128GB 3D TLC con pin 8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 256GB 3D TLC con pin 8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16GB MLC con Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 32GB MLC con Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64GB MLC con Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC con Pin8 VCC Horizontal
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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