H11DSU-iN (Sólo para servidor A+)

AMD, AMD , AMD EPYC, EPYC , EPYC, Socket SP3, Socket SP3
Productos A Placas base [ H11DSU-iN ]
H11DSU-iN
Características principales
1. Dos procesadores de la serie AMD EPYC™ 7001/7002* (*La compatibilidad directa con la serieAMD EPYC (
) requiere la revisión 2.x de la placa)
2. 4 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz en 32 módulos DIMM
8 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200 MHz en 32 módulos DIMM (se requiere la revisión 2.x de la placa)
3. Ranuras de expansión:
WIO:
 1 ranura PCI-E 3.0 x32 izquierda (riser)
 1 ranura elevadora derecha PCI-E 3.0 x16
Ultra:
 1 ranura elevadora del extremo derecho PCI-E 3.0 x40
4. 14 SATA3, 2 SATA , 4 NVMe
5. IPMI 2.0 integrado + KVM con LAN dedicada
6. ASPEED AST2500 BMC gráficos
7. Hasta 5 puertos USB 3.0
(2 traseros + 2 vía cabecera + 1 Tipo A)
8. 8 Ventilador PWM de 4 patillas y control de velocidad

Enlaces y recursos
Lista de memorias probadas
Lista de discos duros probados
Lista M.2 probada
Lista AOC probada
Manual de la placa base
Actualice su BIOS
Firmware IPMI
Descargue los últimos controladores y utilidades
Descargar CD de controladores
Compatibilidad con sistemas operativos


SKU del producto
MBD-H11DSU-iN
  • H11DSU-iN
Estadísticas físicas
Factor de forma
  • WIO patentado
Dimensiones
  • 17" x 17"43.2x 43.2)
Procesador/chipset
CPU
  • Dos procesadores de la serie AMD EPYC™ 7001/7002* (*Se requiere la revisión 2.x de la placa)
  • Enchufe SP3
Núcleos
  • Hasta 32 núcleos
  • Hasta 64 núcleos (se requiere la revisión 2.x de la placa)
Chipset
  • Sistema en chip
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 32 zócalos DIMM
  • Admite hasta 4 TB de memoria SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz en 32 módulos DIMM
  • Admite hasta 8 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200 MHz (se requiere la revisión 2.x de la placa)
  • Bus de memoria de 8 canales
Tipo de memoria
  • Módulos DIMM DDR4 2666 MHz ECC registrados, 288 patillas chapadas en oro
  • Módulos DIMM DDR4 3200 MHz ECC registrados, 288 patillas chapadas en oro (se requiere la revisión 2.x de la placa)
Tamaños DIMM
  • 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB*(*Serequiere la revisión 2.x de la placa)
Tensión de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)
Dispositivos de a bordo
SATA
  • SATA3 (6 Gbps)
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Controladores de red
  • Proporcionado a través de la tarjeta Ultra Riser
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Entrada / Salida
SATA
  • 14 puertos SATA3 (6 Gbps)
LAN
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 mediante cabecera + 1 tipo A)
VGA
  • 1 puerto VGA
Otros
  • 1 puerto COM (trasero)
  • 2 conectores de alimentación SATA
  • 4 NVMe
  • Cabecera TPM 2.0
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • WIO:
    1 ranura para riser PCI-E 3.0 x32 a la izquierda
    1 ranura para riser PCI-E 3.0 x16 a la derecha
  • Ultra:
    1 ranura Riser PCI-E 3.0 x40 Extremo derecho
Servidor(es) ( con H11DSU-iN )
Modelo(s)
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • Soporte para teclado USB
  • SMBIOS 3.1.1
Gestión
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI
  • Control del modo de encendido para la recuperación de la pérdida de alimentación de CA
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitoriza los voltajes del núcleo de la CPU, +12V, +3,3V, +5V, +5V en espera, 3,3V en espera
  • VBAT
  • Regulador de tensión de conmutación de la CPU
ABANICO
  • Monitorización del tacómetro de estado de hasta 8 ventiladores
  • Hasta ocho cabezales de ventilador de 4 patillas
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Soporte de disparo térmico de la CPU
  • Control térmico para 8x conectores de ventilador
  • Lógica de detección de temperatura I2C
LED
  • LED de sobrecalentamiento de la CPU / del sistema
Otras características
  • Detección de intrusiones en el chasis
  • Cabezal de intrusión en el chasis
Entorno operativo / Cumplimiento
Especificaciones medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 35°C (50°F a 95°F)
  • Temperatura sin funcionar:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa sin funcionamiento:
    5% a 95% (sin condensación)
​
Lista de piezas opcionales
Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9655V - Módulo TPM 1.2 con Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF;
AOM-TPM-9665V - Módulo TPM 2.0 con Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF;

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