Hoja doble SBI-4129P-C2N

Productos SuperBlade Doble cuchilla [ SBI- 4129 ordenador personal 2 norte ]









Placa integrada
Super B11DPT-P


Vistas: | Vista en ángulo | Vista trasera |

| Vista de nodo en ángulo | Vista de nodo superior |

Características principales

1 . 200 CPUs por 42 Estante en U
2. El zócalo doble P (LGA 3647) es compatible

    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable

    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
3 Intel® C 622 chipset
4 . 16 DIMM; hasta 4 tuberculosis 3 DS ECC

    RDA 4 - 2933 megahercio† RDIMM/LRDIMM,

    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
5. 2 Conectores en caliente de 2,5" NVMe /SAS3/SATA3

Bahías para unidades; hasta 5 PCI-E x4 M.2
6. Doble puerto 10G integrado
7. IPMI 2.0, KVM sobre IP, Medios virtuales

a través de LAN
8. Gráficos: Aspeed AST2500 BMC


 
 Conductores y servicios públicos  BIOS / BMC  Manuales  Memoria probada

 Probado HDD  Probado NVMe  Lista M.2 probada   Matriz de certificación del sistema operativo  Guía de referencia rápida  Descargar CD de controladores

NOTA: Por favor envíe un correo electrónico a apoyo@ supermicro .com Para obtener más información sobre cómo actualizar a la última versión de BIOS/IPMI


 


Códigos de producto (SKU)
SBI- 4129 ordenador personal 2 norte
  • Módulo de procesador SBI-4129P-C2N (negro)
 
Placa base


Super B11DPT-P
 
Procesador/Caché
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,

    3 UPI hasta 10,4 GT/s
  • Compatibilidad con TDP de CPU 70 - 205 W
Núcleos
  • Arriba a 28 Núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 Ranuras DIMM
  • Arriba a 4 tuberculosis 3 DS ECC DDR 4 - 2933 megahercio† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro

†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Intel® C 622 chipset
SAS
  • Controlador Broadcom 3108 SAS3 (12 Gbps);

    Soporte para RAID 0 y 1 por hardware; caché de 2 GB
  • Tarjeta mezz SAS3
Controladores de red
  • LAN dual de 10G con Intel® X722
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión del chasis (CMM).
Gráficos
  • Aspeed AST2500 BMC
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI®
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI hasta 3.0
  • Compatibilidad con teclados USB
Dimensiones
Altura 25U
  • 6.5"
Ancho
  • 1.75"
Profundidad
  • 23.5"
Peso
  • 9.5 libras ( 4.3 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón KVM
LEDs
  • LED de encendido
  • LED UID/KVM
  • LED de actividad de red
  • LED de fallo
Conector
  • Conector SUV (serie/USB/vídeo) y KVM
 
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
  • 2 conectores en caliente de 2,5" NVMe Bahías para unidades SAS3/SATA3
M.2
  • 1 ranura PCI-E x4 M.2 y 4 ranuras PCI-E x4 M.2 a través de tarjeta mezzanine
 
Entrada/Salida
TPM
  • 1 Encabezado TPM
KVM
  • 1 Conector frontal para tarjeta KVM SMCI
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:

    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:

    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:

    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:

    Del 5% al ​​95% (sin condensación)


Lista de piezas - (Elementos incluidos)
  Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base / Chasis MBD-B11DPT-POP

MCP- 680 - 41001 - 0 norte		 1

1		 Placa base Super B11DPT-P

4 U 10SuperBlade Chasis de la hoja del procesador
Tarjeta/Módulo adicional AOM-B3108-H8-B11-P 1 Tarjeta mezz SAS3108 para blade B11DPT
Tarjeta/Módulo adicional AOM-SB410-01-P 1 Placa de control frontal con conector KVM para B11DPT, RoHS
Bandeja del disco duro MCP- 220 - 00145 - 0 B 2 Negro 2.5" NVMe Bandeja del disco duro, botón naranja
Cubierta de aire MCP- 310 - 41001 - 0 norte 1 Juego de cubierta de aire para 4U de 10 aspas
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM

(opcional, no incluido)		 AOM-TPM- 9670 V
AOM-TPM- 9671 V		 1 Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0
Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
Disipador de calor / Retención SNK-P 0067 PD 1 Disipador de calor para CPU Intel (hasta 150 W TDP)
Disipador de calor / Retención SNK-P0067PSMB 1 Disipador de calor para CPU Intel (hasta 150 W TDP)
Disipador de calor / Retención SNK-P0067PSW 1 Disipador de calor ancho para CPU Intel (hasta 205 W TDP)
Disipador de calor / Retención SNK-P0067PSWM 1 Disipador de calor ancho para CPU Intel (hasta 205 W TDP)
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Módulo de actualización estándar Intel VROC HW key (RSTe)

Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Solo)
Redes AOC-IBH-X4ES-B
AOC-OPH-WFR-O
AOC-B25G-X4D-B		 1 Tarjeta Mezzanine, InfiniBand EDR de puerto único basado en ConnectX-4
Tarjeta mezzanine omnidireccional, velocidad de enlace de 100 Gbps
Tarjeta mezzanine de 2 puertos 25GbE (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Kit de respaldo de batería BTR-TFM8G-LSICVM02

MCP- 120 - 41001 - 0 norte		 1

1		 Broadcom Supercap con CV de 8 GB + cable de 24'' (kit completo)

El soporte Broadcom Supercap incluye un tornillo del mismo tamaño que el de 2,5". HDD
Software SFT-OOB-LIC • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
Tarjeta/Módulo adicional AOM-B-4M 1 4 x M.2 NVMe Tarjeta de entreplanta, 4x 110(80)
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