Hoja SBI-621E-5T3N (Sistema completo únicamente)

Productos SuperBlade [ SBI-621E-5T3N ]









Placa integrada
B13DEE


Vistas: | Vista en ángulo | Vista trasera | Vista frontal |

| Vista de nodo en ángulo | Vista de nodo superior |

Aplicaciones clave
  - Centro de datos empresarial
- Nube, VDI

 


Características principales

1. 35 servidores por rack de 42U
2. El zócalo doble E (LGA-4677) admite procesadores Intel® de 5.ª/4.ª generación. Xeon® Procesadores escalables
3. Chipset Intel® C741
4. 32 DDR5 Ranuras DIMM, 2DPC con RDIMM ECC de 5600 MHz
5. Admite hasta 3 unidades de intercambio en caliente.
6. Ethernet de 25G de doble puerto (LOM), Ethernet de 25G de doble puerto adicional a través de una tarjeta mezzanine.
7. IPMI 2.0 / KVM sobre IP / Redfish API / TPM 2.0 / Firmware firmado / Raíz de confianza de hardware


 
Nota : El sistema completo debe incluir al menos
1 CPU, 1 DIMM y 1 HDD / SSD .

 Conductores y servicios públicos  BIOS / BMC  Manuales  Guía de referencia rápida  Descargar CD de controladores

 Probado HDD Probado NVMe  Lista M.2 probada   Memoria probada  Matriz de certificación del sistema operativo Matriz de cuchillas

NOTA: Por favor envíe un correo electrónico a apoyo@ supermicro .com Para obtener más información sobre cómo actualizar a la última versión de BIOS/BMC, consulte la documentación.


 


Códigos de producto (SKU)
SuperBlade Trineo
  • SBI-621E-5T3N
Placa base
 
Procesador
UPC
Nota
  • CPUs de hasta 350W TDP (refrigeración por aire)
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 32 DDR5 Ranuras DIMM
  • 2DPC con RDIMM ECC de 5600 MHz
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C741
Controladores de red
  • Ethernet dual de 25G integrada
  • Puerto opcional de 2x 25GbE a través de la ranura de expansión Mezzanine
Gestión/Seguridad
  • IPMI 2.0 / KVM sobre IP / Redfish API/TPM 2.0/Firmware firmado/Raíz de confianza de hardware
Gráficos
  • Aspeed AST2600
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 256 MB con BIOS AMI®
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI hasta 3.0
  • Compatibilidad con teclados USB
Dimensiones
Altura 25U
  • 3.4"
Ancho
  • 9.83"
Profundidad
  • 24"
Peso
  • 9,86 libras
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón KVM
LEDs
  • LED de encendido
  • UID
  • LED de actividad de red
  • LED de fallo
Conector
  • Conector SUV (serie/USB/vídeo)
 
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
  • 3 Intercambio en caliente U.2 NVMe / SATA bahías de unidades
 
Entrada/Salida
TPM
  • 1 Encabezado TPM 2.0
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:

    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:

    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:

    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:

    Del 5% al ​​95% (sin condensación)


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM

(opcional, no incluido)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 - Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0
Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
VROC AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Módulo de actualización estándar Intel VROC HW key (RSTe)
Disipador de calor / Retención SNK-P0088P - Disipador de calor para CPU
Portador de CPU SKT-1333L-0000-FXC
SKT-1333L-0001-LTS
SKT-1424L-001B-FXC
SKT-1424L-001B-LTS
SKT-1425H-001C-FXC
SKT-1425H-001C-LTS		 - Zócalo E LGA4677, E1A, XCC, DG 0.7
Zócalo E LGA4677, E1A, XCC, DG1.0, SIN CUÑA, BLK HSG
Zócalo E E1B LGA 4677 con arandela SP MCC, DG0.95
Socket E E1B LAG 4677 con arandela SPR MCC, DG1.0
Socket E E1C LGA 4677 SIN AJUSTE SPR+HBM, DG0.7
Socket E E1C LGA 4677 SIN AJUSTE SPR+HBM, DG0.7
Redes AOC-B25G-6X4D - Tarjeta mezz de 25G con doble puerto para SuperBlade Chasis 6U (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Software SFT-DCMS-Single - Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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