Hoja de 4 ranuras SBI-8149P-C4N

Productos SuperBlade Hoja de 4 ranuras [ SBI- 8149 ordenador personal 4 norte ]









Placa integrada
Super B11QPi-T


Vistas: | Vista en ángulo | Vista trasera |

| Vista de nodo en ángulo | Vista de nodo superior |





Características principales

1 . 200 CPUs por 42 Estante en U
2. El zócalo cuádruple P (LGA 3647) es compatible

    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable

    procesadores (Cascade Lake/Skylake)
3 Intel® C 622 chipset
4 . 48 DIMM; hasta 12 tuberculosis 3 DS ECC

    RDA 4 - 2933 megahercio RDIMM/LRDIMM,

    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
5. 4 Conector en caliente de 2,5" NVMe /SAS3/SATA3

bahías para unidades y 2 M.2 NVMe / SATA
6. Doble 10G integrado y/o 100G

EDR InfiniBand / Intel Omni-Path

(Tarjeta de entreplanta)
7. IPMI 2.0, KVM sobre IP, Medios virtuales

a través de LAN
8. Gráficos: Aspeed AST2500 BMC


 
 Conductores y servicios públicos  BIOS / BMC  Manuales  Memoria probada

 Probado HDD  Probado NVMe  Lista M.2 probada   Matriz de certificación del sistema operativo  Guía de referencia rápida  Descargar CD de controladores


 


Códigos de producto (SKU)
SBI- 8149 ordenador personal 4 norte
  • Módulo de procesador SBI-8149P-C4N (negro)
 
Placa base


Super B11QPi-T
 
Procesador/Caché
UPC
  • Zócalo cuádruple P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables,

    3 UPI hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de hasta 165 W.
Núcleos
  • Arriba a 28 Núcleos
Nota Se requiere la versión 3.0a o superior del BIOS para admitir la segunda generación de procesadores Intel®. Xeon® Procesadores escalables
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 48 Ranuras DIMM
  • Arriba a 12 tuberculosis 3 DS ECC DDR 4 - 2933 megahercio RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro

†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Intel® C 622 chipset
SAS
  • Controlador Broadcom 3108 SAS3 (12 Gbps);

    Soporte para HW RAID 0, 1, 5, 10; caché de 2 GB
  • Tarjeta mezz SAS3
Controladores de red
  • LAN dual de 10G con Intel® X722 y opciones de red de alta velocidad a través de tarjeta mezzanine de 25G/50G/100G/EDR.
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión del chasis (CMM).
Gráficos
  • Aspeed AST2500 BMC
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI®
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI hasta 3.0
  • Compatibilidad con teclados USB
Dimensiones
Altura 25U
  • 13"
Ancho
  • 1.75"
Profundidad
  • 23.5"
Peso
  • 24.2 libras ( 11.0 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón KVM
LEDs
  • LED de encendido
  • LED UID/KVM
  • LED de actividad de red
  • LED de fallo
Conector
  • Conector SUV (serie/USB/vídeo) y KVM
 
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
  • 4 conectores en caliente de 2,5" NVMe Bahías para unidades SAS3/SATA3
M.2
  • 2 conectores PCI-E x4 para 2 M.2
 
Entrada/Salida
TPM
  • 1 Encabezado TPM
KVM
  • 1 Conector frontal para tarjeta KVM SMCI
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:

    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:

    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:

    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:

    Del 5% al ​​95% (sin condensación)


Lista de piezas - (Elementos incluidos)
  Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base / Chasis MBD-B11QPi-T -OP

MCP- 680 - 81001 - 0 norte
1

1
Placa base Super B11QPi-T

8 U 10SuperBlade Chasis de la hoja del procesador
Tarjeta/Módulo adicional AOM-8U-KVM-P 1 Placa de control frontal con conector KVM para B11QPi, compatible con RoHS.
Tarjeta/Módulo adicional AOM-B3108-H8-B11-P 1 Tarjeta mezz SAS3108 para blade B11DPT
Cable 1 CBL-SAST-0828-1T 2 OcuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 22CM, Encintado, 34AWG, RoHS
Cable 2 CBL-SAST-0973-1T 2 OcuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 25CM, Encintado, 34AWG, RoHS
Bandeja del disco duro MCP- 220 - 00145 - 0 B 2 Negro 2.5" NVMe Bandeja del disco duro, botón naranja
Cubierta de aire MCP- 310 - 41001 - 0 norte 1 Juego de cubierta de aire para 4U de 10 aspas
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM

(opcional, no incluido)
AOM-TPM- 9670 V
AOM-TPM- 9671 V
1 Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0
Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
Disipador de calor / Retención SNK-P 0067 PD 2 Disipador de calor para CPU Intel (hasta 165 W)
Disipador de calor / Retención SNK-P0067PSMB 2 Disipador de calor para CPU Intel (hasta 165 W)
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD
-

-

-
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Módulo de actualización estándar Intel VROC HW key (RSTe)

Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Solo)
Redes AOC-IBH-X4ES-O
AOC-OPH-WFR-O
AOC-B25G-X4D-O
1 Tarjeta Mezzanine, InfiniBand EDR de puerto único basado en ConnectX-4
Tarjeta mezzanine omnidireccional, velocidad de enlace de 100 Gbps
SuperBlade Tarjeta mezzanine de 2 puertos 25GbE (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Kit de respaldo de batería BTR-TFM8G-LSICVM02

MCP- 240 - 00127 - 0 norte
1

1
Broadcom Supercap con CV de 8 GB + cable de 24'' (kit completo)

El soporte Broadcom Supercap incluye un tornillo del mismo tamaño que el de 2,5". HDD
Software SFT-OOB-LIC 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
Tarjeta/Módulo adicional AOM-B-4M 1 4 x M.2 NVMe Tarjeta de entreplanta, 4x 110(80)
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