Características principales
Profundidad corta 16,9", WIO 1. El doble zócalo R3 (LGA 2011) admite
Procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4†/
v3; QPI de hasta 9,6GT/s2.
Hasta 2TB† ECC 3DS LRDIMM
, hasta
DDR4-
2400†MHz
; 16x ranuras DIMM3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHHL)4. 2 bahías fijas para unidades de 2,5" con soporte5. Intel® X540 Puerto dual 10GBase-T6. IPMI 2.0 y KVM integrados con
LAN dedicada7. Puertos de E/S: 2x SuperDOM, 1x VGA,
1x COM, 2x USB 3.0, 4x USB 2.08. Fuentes de alimentación redundantes de 400 W Nivel Oro; opción BBP
† Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota
Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información sobre las CPU con frecuencia optimizada y la optimización especializada del sistema.
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
2884 ranuras DIMM
Hasta 2TB† ECC 3DS LRDIMM, 512GB ECC RDIMM
Tipo de memoria
SDRAM DDR4 ECC de 2400†/2133/1866/1600MHz y 72 bits
Tamaños DIMM
RDIMM:
32GB, 16GB, 8GB, 4GB
LRDIMM: 64GB, 32GB
3DS LRDIMM: 128GB
Tensión de memoria
1.2 V
Detección de errores
Corrige errores de un solo bit
Dispositivos de a bordo
Chipset
Chipset Intel® 612
SATA
SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
Intel® X540 10GBase-T de doble puerto
Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S
Admite 10GBASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T, salida RJ45
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