Aplicaciones clave
- Ingesta de alto rendimiento
- Almacenamiento en caliente de alta densidad
- HPC / Análisis de datos
- Streaming de vídeo y multimedia
- Red de distribución de contenidos (CDN)
- Almacenamiento en la parte superior del rack
Características principales 1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡2. 24 DIMM; hasta 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM, Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil4. 32 ranuras para unidades EDSFF largas de 9,5 mm intercambiables en caliente5. 2 puertos LAN 10GBase-T6. Intel QAT integrado para criptografía/compresión7. 8 ventiladores de 40 mm8. Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W Nivel Platino
Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente montado
(incluyendo, entre otros, 2 CPU, 4 DIMM y 4 unidades de disco).
Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡, 3 UPI hasta 10,4GT/s
Soporta un TDP de CPU de hasta 165W
Núcleos
Hasta 28 núcleos
Nota
‡
La versión 3.2 del BIOS
o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
24 ranuras DIMM
Hasta 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
Nota
† 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro †† Sólo para Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para obtener más información.
Dispositivos de a bordo
Chipset
Chipset Intel® C627
Conectividad a la red
Intel® X550 10GBase-T de doble puerto
IPMI
Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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