SuperStorage 1029P-NES32R (Sólo sistema completo)

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Tablero integrado

X11DSF-E
X11DSF-E

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Aplicaciones clave
  - Aplicación intensiva en IOPS
- Aplicación de base de datos
- Infraestructura hiperconvergente


Características principales
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 24 DIMM; hasta 6TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHHL),
1 ranura PCI-E 3.0 x4 (LP)
4. 32 bahías para unidades PCI-E E1.S o
M.2 intercambiables en caliente (M.2 no es
intercambiable en caliente). M.2 admite
Factor de forma 22x42/60/80/110
(se requiere la bandeja MCP-220-12106-0N)
5. 2x puertos LAN 10GBase-T a través de
Intel X550
6. 8 ventiladores PWM de contra-rotación de 40x56mm
7. Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W
Nivel de titanio (96%)



       Folleto del producto
Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente montado (incluyendo, entre otros, 2 CPU, 2 DIMM y 4 unidades de disco).

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Opciones NVMe   Manuales   Matriz de certificación OS   Opciones de accionamiento 

SKU del producto - SKU descatalogado (EOL). Póngase en contacto con ventas-rep para opciones alternativas.
SSG-1029P-NES32R
  • SuperStorage 1029P-NES32R(Negro)
 
Placa base

Super X11DSF-E
 
Procesador
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
    3 UPI hasta 10,4GT/s
  • Soporta CPU TDP 70-205W
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ La versión 3.2 del BIOS o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro
†† Sólo para Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C627
Almacenamiento
  • Conmutación de salida de ventilador PCI-E compatible con 32x E1.S
Conectividad a la red
  • Intel® X550 10GBase-T de doble puerto
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida
LAN
  • 2 puertos RJ45 10GBase-T
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (frontales)
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Vídeo
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub
Cabecera de serie
  • 1 puerto COM (cabecera)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestión
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI / APM
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 1U
Modelo
  • CSE-121EF-R1K62P
 
Dimensiones y peso
Altura 25U
  • 1,7" (43 mm)
Anchura
  • 437 mm (17,2")
Profundidad
  • 30" (762mm)
Peso
  • Peso neto: 18,1 kg (40 lbs)
  • Peso bruto: 52 libras (23,6 kg)
Color disponible
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de sobrecalentamiento del sistema / LED de fallo del ventilador /
    LED UID
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHHL)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x4 (LP)
 
Bahías para unidades / Almacenamiento
Intercambio en caliente
  • 32 ranuras para unidades PCI-E E1.S intercambiables en caliente
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • Ventilador PWM 8x 40x56mm contrarrotación
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1600W/1000W
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Entrada
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Máx: 83,3A / Min: 0A (100-127Vac)
  • Máx: 133A / Min: 0A (200-240Vac)
12Vsb
  • Máx: 2,1A / Min: 0A
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 25 pares
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DSF-E
CSE-121EF-R1K62P 		1
1		 Placa base Super X11DSF-E
Chasis CSE-121EF-R1K62P
Placa base BPN-EDS3-121P1 1 Placa base EDSFF 1U para sistema de almacenamiento denso EDSFF-Short Form NVMe de 32 ranuras.,RoHS
Cable 1 CBL-PWEX-1026 1 GPU,2x4F/RA/CPU a 2x4F/CPU,P4.2, 35CM, 17AWG, 8A/pin, -25~85C, RoHS
Cable 2 CBL-PWEX-1027 1 GPU,2x4F/RA/CPU a 2x4F/CPU,P4.2, 14CM, 17AWG, 8A/pin, -25~85C, RoHS
Cable 3 CBL-SAST-1019 2 SLIMLINE SAS, INT,34,7CM, 41,9CM, 31,5/42,2CM,RoHS
Tarjeta Riser RSC-R1UU-E8R+ 1 RSC-R1UU-E8R+ REV 1.00, PBF
Tarjeta Riser RSC-X-66 1 Tarjeta elevadora de almacenamiento pasivo LHS 1U con 2 ranuras PCI-E x16,HF,RoHS
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PS 2 Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
* Fuente de alimentación PWS-1K62A-1R 2 AC-DC 1600W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, Salida DC: +12V y +12Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, Entrada CA: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP,HF,RoHS/REACH
* Cable 4 CBL-0160L 2 Cable de alimentación NEMA5-15P a C13 US 16AWG 6 pies, PBF (predeterminado para vatios altos)
* ABANICO 1 FAN-0163L4 8 40x40x56 mm, 23,3K-20,3K RPM, ventilador contrarrotatorio
* Panel frontal FPB-TMP-002 1 Placa de sensor térmico con cable I2C de 40 cm
* Bandeja(s) de accionamiento MCP-220-12105-0N 32 Jaula SC121EF EDSFF
* Ventana trasera MCP-240-12103-0N 1 Ventana trasera para SC121M3
* Panel frontal MCP-280-11605-0N 1 116U FP kit,2* USB3.0,soporte delgado, cable de 50cm
* Juego de raíles MCP-290-11814-0N 1 juego Juego de raíles cortos, rápido/rápido, cierre automático, para 1U 17.2W Sin soporte CMA
* Cubierta de aire MCP-310-12101-0N 1 SC121 Camisa de aire PWS
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas excesivas, incluyendo, entre otras, bandejas de unidad excesivas, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, escudos IO, cables.....etc.
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Bandeja M.2 (sólo NVMe) MCP-220-12106-0N 1 Bandeja M.2
Unidades M.2 NVMe cualificadas para bahías frontales Utilizando la bandeja M.2 (MCP-220-12106-0N) HDS-IMN0-SSDPELKX010T8
HDS-IMN0-SSDPELKX020T8
HDS-TMN-KXD51LN11T92
HDS-TMN-KXD5YLN13T84
HDS-SMN1-MZ1LB960HAJQ07
HDS-SMN1-MZ1LB1T9HALS07
HDS-SMN1-MZ1LB3T8HMLA07 		Hasta 32 Intel P4511 1TB 22x110mm NVMe M.2 SSD (1 DWPD)
Intel P4511 2TB 22x110mm NVMe M.2 SSD (1 DWPD)
Unidad SSD M.2 NVMe de 22x110 mm Kioxia XD5 de 1,92 TB (1 DWPD)
Unidad SSD M.2 NVMe Kioxia XD5 de 3,84 TB y 22x110 mm (1 DWPD)
SSD M.2 NVMe Samsung PM983 de 960 GB y 22x110 mm (1,3 DWPD)
Unidad SSD M.2 NVMe Samsung PM983 de 1,92 TB y 22x110 mm (1,3 DWPD)
Unidad SSD M.2 NVMe Samsung PM983 de 3,84 TB y 22x110 mm (1,3 DWPD)
Tarjeta M.2 Add On (2x SATA o 2x NVMe) AOC-SLG3-2H8M2 1 Admite 2 unidades SSD M.2 NVMe o 2 unidades SSD M.2 SATA con RAID1
Unidades M.2 NVMe/SATA cualificadas que utilizan M.2 AOC (AOC-SLG3-2H8M2) HDS-IMT0-SSDSCKKB240G8
HDS-IMT0-SSDSCKKB480G8
HDS-IMT0-SSDSCKKB960G8 		1-2 por AOC Intel S4510 240GB 22x80mm SATA M.2 SSD (1 DWPD)
Intel S4510 480GB 22x80mm SATA M.2 SSD (1 DWPD)
Intel S4510 960GB 22x80mm SATA M.2 SSD (1 DWPD)
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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