SuperServer 1029P-WTR

Productos Sistemas WIO [ 1029P-WTR ]




Placa integrada
Super X11DDW-L

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Aplicaciones clave
• Servidor web, aplicaciones de firewall.
• Corporate-Wins, DNS, Imprimir, Iniciar sesión
• Servidores de aprovisionamiento y puerta de enlace
• Dispositivo de red compacto
• Computación en la nube


Características principales
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHHL),
1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP),
1 PCI-E 3.0 x16 para módulo adicional,
(Compatible con el controlador de almacenamiento SAS3),
1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Ranura M.2
4. 8 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente,
1 bahía para unidad de DVD-ROM delgada (opcional)
5. 2 puertos LAN de 1 GbE a través de Intel C621
6. 1 VGA, 4 USB 3.0 (traseros)
7. 2 puertos SuperDOM (Disco en Módulo)
8. Fuentes de alimentación redundantes de 750 W
Nivel Platino Alta Eficiencia

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Guía de referencia rápida  Lista de GPU compatibles  Opciones de transmisión   Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)
SYS-1029P-WTR
  • SuperServer 1029P-WTR ( Negro )
 
Placa base

Super X11DDW-L
 
Procesador
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
    Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de 70 a 165 W.*
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota * Ciertos procesadores optimizados de alta frecuencia con un TDP inferior a 165 W no son compatibles, como los Intel Gold 6144, 6146, 6244, 6246, 6250 y 6256.
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R).
 
Es posible que se requieran soluciones térmicas extendidas para admitir CPU con un TDP superior a 165 W; póngase en contacto con nosotros. Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 12 ranuras DIMM
  • Hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Controladores de red
  • LAN dual con Gigabit Ethernet del C621
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Vídeo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
SATA
  • 8 puertos SATA3 (6 Gbps)
LAN
  • 2 puertos Gigabit Ethernet RJ45
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 4 puertos USB 3.0 (traseros)
Vídeo
  • 1 puerto VGA
DOM
  • 2 puertos Super DOM (Disco en Módulo)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI/APM
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 1U
Modelo
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Altura 25U
  • 1,7" (43 mm)
Profundidad
  • 23,5" (597 mm)
Peso bruto
  • 46 libras (20,9 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • HDD LED de actividad
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHHL)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 para módulo adicional (AOM)
  • 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Ranura M.2


    • (Es necesario instalar ambas CPU para tener acceso completo a las ranuras PCI-E y a los controladores integrados. Consulte el diagrama de bloques del manual y el soporte de AOC para obtener más detalles).
 
Bahías de unidades
Intercambio en caliente
  • 8 Intercambiables en caliente de 2,5" SAS / SATA bahías de unidades
Periférico
  • 1 bahía para unidad de DVD-ROM delgada (opcional)
 
Plano posterior
SAS / SATA HDD Plano posterior
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 4 ventiladores PWM de 4 cm con rotación contraria, 2 ventiladores para refrigeración AOC
 
Fuente de alimentación redundante con entrada de CA/CC de 240 V
Fuentes de alimentación redundantes de 700W/750W con PMBus
Potencia de salida total
  • 700W/750W
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 54,5 x 40,25 x 320 mm
Aporte
  • 100 - 140 V CA / 8 - 6 A / 50-60 Hz
  • 200 - 240 V CA / 4,5 - 3,8 A / 50-60 Hz
  • 200 - 240 V CC / 4,5 - 3,8 A (solo CCC)
+12V
  • Máx.: 58 A / Mín.: 0,5 A (100 - 140 V CA)
  • Máx: 62A / Mín: 0,5A (200 - 240Vac)
  • Máx.: 62 A / Mín.: 0,5 A (200 - 240 V CC)
    (Solo para CB/CCC)
+5V sb
  • Máx.: 3A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • Conector Gold Finger compatible con Molex 45984-4343
Proceso de dar un título Certificado de nivel platino
  Certificado Platino
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DDW-L
CSE-113AC2-R706WB2 		1
1		 Placa base Super X11DDW-L
Chasis 1U
Plano posterior BPN-SAS3-113A-N2 1 Backplane híbrido SAS3 de 12 Gbps y 8 puertos, formato 1U, compatible con hasta 6 puertos SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas. HDD / SSD y 2x SAS3/SATA3/ NVMe Dispositivos de almacenamiento
Cable de almacenamiento CBL-SAST-0507-01 2 MINI SAS HD-MINI SAS ,6G,INT,80CM,SB,28AWG
Almohadilla de goma MCP-150-00015-0B 2 Almohadilla de goma, 3,0 mm de altura, 10x10 mm
Cubierta de aire MCP-310-19019-0B 2 SC113/SC116/SC815/SC515, cubierta de aire de Mylar DP X11DDW
Bloque de aire MCP-320-00061-0B 1 Espuma CR para bloqueo de aire en SC113/SC116/SC815
Manual MNL-1962-QRG 1 Guía de referencia rápida 1029P-WT/WTR
Tarjeta elevadora (izquierda) RSC-R1UW-2E16 1 1U LHS WIO Tarjeta elevadora con dos ranuras PCI-E x16
Tarjeta elevadora (derecha) RSC-R1UW-E8R 1 1U RHS WIO Tarjeta elevadora con una ranura PCI-E x8
Disipador de calor con retención SNK-P0067PSMB 2 Disipador de calor frontal de CPU pasivo de alto rendimiento 1U con un canal de aire central de 18 mm de ancho para X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho/refuerzo.
* Fuente de alimentación PWS-706P-1R 2 1U 750W alimentación redundante ancho 54,5 mm (Platino), HF, RoHS/REACH, PBF
* Cable de alimentación CBL-0160L 2 Cable de alimentación estadounidense NEMA5-15P a C13, 16 AWG, 1,8 m (6 pies), PBF (predeterminado para alta potencia).
* ADMIRADOR VENTILADOR-0156L4 4 Ventilador de 40x40x56 mm, 13.000-11.000 RPM, contrarrotación, compatible con RoHS/REACH.
* Juego de rieles MCP-290-00063-0N 1 Conjunto de rieles, rápido/rápido, predeterminado para 1U 17.2"W para SC113/SC116, RoHS/REACH
Notas:
  1. Las piezas marcadas con * vienen con el chasis.
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Unidad de DVD-ROM/RW y kit de montaje DVM-HLDS-DVDRW-SBT2
& MCP-220-81502-0N		 1 DVDRW BLACK HLDS SLIM SATA CONDUCIR
Delgado SATA Kit de montaje de DVD
Kit USB frontal MCP-220-00152-0B 1 Bandeja doble USB 3.0 negra para bahía de DVD delgada
Tarjeta adicional para M.2 NVMe AOC-SLG3-2M2 1 Tarjeta de expansión PCI-E x8 de perfil bajo compatible con 2 ranuras PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 NVMe Módulos
Clave RAID VROC de Intel AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD		 1 Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Solo)
Estándar Intel VROC, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Ventilador adicional VENTILADOR-0156L4 - Ventilador de 40x40x56 mm y 13.000-11.000 RPM con rotación contraria.
Controlador de almacenamiento
Tarjeta(s) y cable(s)		 AOC-S3908L-H8IR-16DD y
1x CBL-SAST-1264-100

AOC-S3808L-L8iT y
1x CBL-SAST-1264-100

AOM-S3108M-H8 y
2x CBL-SAST-0531 y
1x VENTILADOR-0156L4

AOC-S3108L-H8IR-16DD y
2x CBL-SAST-0593

AOC-S3008L-L8i y
2x CBL-SAST-0593

AOC-S3008L-L8e y
2x CBL-SAST-0593 		- LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) Gen-4, 122 HDD;
Cable HD Slimline a MiniSAS de 65 cm para RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60; 65 cm

LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) Gen-4, 16 discos duros;
HBA; Cable HD Slimline a MiniSAS de 65 cm

Supermicro LP, 8 puertos internos (12 Gb/s) SAS Entresuelo;
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60; Cable MiniSAS HD de 80 cm;
Ventilador de 40x40x56 mm y 13.000-11.000 RPM con rotación contraria.

LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) Gen-3, 16 discos duros;
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60; Cable MiniSAS HD de 60 cm

LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) Gen-3, 63 HDD;
RAID 0, 1, 10; cable MiniSAS HD de 60 cm

LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) Gen-3, 122 HDD;
HBA; Cable MiniSAS HD de 60 cm
Cable controlador de almacenamiento alternativo CBL-SAST-0531 - Mini- interno SAS HD a Mini- SAS Cable HD de 80 cm, calibre 30 AWG, 12 Gb/s, hasta 4 unidades por cable.
CacheVault (para 3108) BTR-CV3108-1U1

BTR-TFM8G-LSICVM02 y BKT-BBU-BRACKET-05
BTR-TFM8G-LSICVM02 y MCP-240-00127-0N		 1 CacheVault para Broadcom 3108 con SuperCap, montaje en bandeja de ventiladores de 1U 40x56.
CacheVault para Broadcom 3108; soporte de montaje SuperCap para ubicación PCI-E
CacheVault para Broadcom 3108; Soporte de montaje SuperCap para 2,5" HDD ubicación
CacheVault (para 3908/3916) BTR-CVPM05 y BKT-BBU-BRACKET-05/MCP-240-00127-0N
BTR-CVPM05 y MCP-240-00203-0N		 1 CacheVault para Broadcom 3908/3916; soporte de montaje SuperCap para ubicación PCI-E
CacheVault para Broadcom 3908/3916; Soporte de montaje SuperCap para 2,5" HDD ubicación
Tarjeta(s) de red AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGS-i1T
AOC-STGS-i2T
AOC-STG-i4T
AOC-STGN-i1S
AOC-STGN-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-S25G-i2S
AOC-MCX555A-ECAT
 
AOC-MCX556A-ECAT 		- LP estándar, 2 puertos GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350AM2
LP estándar, 4 puertos GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350AM4
LP estándar, 1 puerto RJ45 de 10 GbE, PCI-E x4, Intel® X550-AT
LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x4, Intel® X550-AT2
LP estándar, 4 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel® XL710-BM1
LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599EN
LP estándar, 2 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel® 82599ES
LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel® XL710-BM1
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Intel® XXV710 + Marvell Unionville
LP estándar, 1x 100GbE (y EDR IB) QSFP28, PCI-E x16, Mellanox® ConnectX-5
LP estándar, 2x 100 GbE (y EDR IB) QSFP28, PCI-E x16, Mellanox® ConnectX-5
Bisel frontal MCP-210-11601-0B 1 Bisel frontal negro para SC113, SC113M, SC116, SC119, SC119U, SC514 (sin soporte para indicador LED)
Brazo de gestión de cables MCP-290-00085-0N 1 Supermicro Brazo de gestión de cables para chasis 1U
Sensor térmico de entrada MCP-280-00033-0N - Kit universal de sensor térmico con cable I2C de 80 cm
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido) AOM-TPM-9670V-S
AOM-TPM-9671V-S		 1 Módulo TPM 2.0 compatible con SPI con controlador Infineon 9670; formato vertical.
Módulo TPM 1.2 compatible con SPI con controlador Infineon 9670; formato vertical.
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software SFT-OOB-LIC • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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