SuperServer 1029U-TN12RV-NEBS-DC (Sistema completo únicamente)

Productos Sistemas Ultra [ 1029U-TN12RV-NEBS-DC ]





Placa integrada
X11DPU-V

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Aplicaciones clave
NEBS Nivel 3 - Central telefónica y centro de datos
- Computación central y de borde 5G
- Inferencia de IA y aprendizaje automático
Virtualización de funciones de red
- Computación en la nube
 
Características principales
1. Certificación NEBS Nivel 3 para Telecomunicaciones
2. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
3 . 24 DIMM; hasta 2 tuberculosis 3 DS ECC
    RDA 4 - 2933 megahercio† RDIMM
4. 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"L),
1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 interno
PCI-E 3.0 x16
(para controlador de almacenamiento SMCI)
5. Opciones de red flexibles,
hasta 25 GbE a través de Ultra Tarjeta elevadora
6. 12 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente
(6 NVMe /SATA3 + 6 SATA )
7. 8 Ventiladores de alta resistencia con rendimiento óptimo
control de velocidad del ventilador
8. Fuentes de alimentación redundantes de 1300 W
Nivel Oro (92%)

Sistema completo solamente : Para mantener la calidad e integridad, este producto se vende solo como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 2 CPU, 4 DIMM, 1 adaptador NIC* y 6 unidades de 2,5"). *El requisito del adaptador NIC incluye 1 Ultra Tarjeta elevadora con NIC integrada o 1 Ultra Tarjeta elevadora AOC-URN4 con 1 adaptador NIC PCI-E estándar.

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Guía de referencia rápida  Para CPU, memoria, disco duro, AOC, etc., consulte la lista de piezas probadas por NEBS.

Códigos de producto (SKU)
SYS-1029U-TN12RV-NEBS-DC
  • SuperServer 1029U-TN12RV-NEBS-DC ( Negro )
 
Placa base

Super X11DPU-V
 
Procesador
UPC*
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables,
    Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
  • Compatibilidad con TDP de CPU 70 - 150 W
Núcleos
  • Arriba a 24 Núcleos
Nota * Consulte la lista de componentes probados por NEBS para ver las CPU compatibles con NEBS.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 Ranuras DIMM
  • Arriba a 2 tuberculosis 3 DS ECC DDR 4 - 2933 megahercio† RDIMM
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
* Consulte la lista de piezas probadas por NEBS para ver los módulos de memoria compatibles con NEBS.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Intel® C 621 chipset
SATA
  • SATA3 (6 Gbps)
Conectividad de red
  • Opciones de conexión proporcionadas a través de Ultra Tarjeta elevadora
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
NVMe
  • 6 NVMe / SATA puertos ( NVMe desde la CPU 1)
SATA
  • 6SATA3 ( 6 puertos (Gbps)
SAS
  • 8 SAS Opcional a través de AOC-S3108L-H8IR-16DD
LAN
  • Opciones de conexión proporcionadas a través de Ultra Tarjeta elevadora
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Vídeo
  • 1 puerto VGA
Puerto serie
  • 1 Encabezado serie
DOM
  • 2 puertos Super DOM (Disco en Módulo)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 1U
Modelo
  • CSE-119UHTS-R1K30HP-NEBS
 
Dimensiones y peso
Altura 25U
  • 1.7 " ( 43 mm)
Ancho
  • 17.2 " ( 437 mm)
Profundidad
  • 29.1 " ( 739 mm)
Peso bruto
  • 48 libras ( 21.8 kg)
Color disponible
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID del sistema
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED UID
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 incógnita 16 (FH, 10.5 "L)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 interna
 
Bahías de unidades / Almacenamiento
Intercambio en caliente
  • 12 bahías para unidades de 2,5" de intercambio en caliente, 6 NVMe / SATA puertos ( NVMe de la CPU1) y 6 SATA puertos
  • Opcional SAS Soporte a través de AOC-S3108L-H8IR-16DD
Nota Consulte la lista de piezas probadas por NEBS para ver las unidades compatibles con NEBS.
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
Cubierta de aire
  • 1 Cubierta de aire
 
Fuentes de alimentación redundantes con entrada de -48 V CC
Fuentes de alimentación redundantes de 1300 W CC 48 V
Potencia de salida total
  • 1300W: -44Vdc a -65Vdc
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 73.5 incógnita 40 incógnita 203 mm
Aporte
  • -44 V CC a -65 V CC / Máx.: 41 A a 27 A
+12V
  • Máx.: 108,3 A / Mín.: 0 A (-44 a -65 V CC)
+12Vsb
  • Máximo: 2.1 A / Mín: 0 A
Tipo de salida
  • 25 pares de dedos dorados
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    Continuo: 5°C ~ 40°C (41°F ~ 104°F)
    A corto plazo: -5 °C ~ 55 °C (23 °F ~ 131 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    del 5% al ​​85% con excursiones de
    Del 5% al ​​93% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPU-V
CSE-119UHTS-R1K30HP-NEBS 		1
1		 Placa base Super X11DPU-V
CSE-119UHTS-R1K30HP-NEBS
Plano posterior BPN- SAS3 - 119 UN 12 1 BPN híbrido de 1U para 12x2,5"; SAS3/SATA3/ NVMe Dispositivos de almacenamiento
Cable 1 CBL-CDAT- 0190 1 CBL,CONTROL FRONTAL, 20 A 20 PASADOR, RA, TUBO RND, 30 CENTÍMETRO, 28 AWG
Cable 2 CBL-PWEX- 0710 2 Cable de alimentación de entrada de 48 V CC para PWS-1K60D-1R, 4 m, 8 AWG, compatible con RoHS/REA
Cable 3 CBL-PWEX- 0781 1 PWYCB, 2X4F/GPU-Blanco a DOS 2X2F,P4.2, (5,12V),65/65CM,18AWG,RoHS
Cable 4 CBL-PWEX- 1067 1 PWEX, 2x2F/P4.2 a 2x4F/P4.2, negro*2, amarillo*1, rojo*1, 61 cm, 16 AWG
Cable 5 CBL-SAST- 0655 1 ( SATA 8-11) MINI SAS HD(ST)-MINI SAS (SALIDA RA-RS), 6G, INT, 47CM, SB, 30AWG
Cable 6 CBL-SAST- 0656 1 ( SATA 4-7) MINI SAS HD(ST)-MINI SAS (SALIDA RA-RS), 6G, INT, 39CM, SB, 30AWG
Cable 7 CBL-SAST- 0657 1 ( SATA 0-3) MINI SAS HD(ST)-MINI SAS (SALIDA RA-RS), 6G, INT, 55CM, SB, 30AWG
Cable 8 CBL-SAST- 0822 - 1 1 ( NVMe 0-1) SLIMLINE x8 (RE) a 2x Oculink x4, 63/63CM,85 OHM
Cable 9 CBL-SAST- 1149 - 85 1 ( NVMe 4.5) DELGADO SAS x8 (RE) a 2x Oculink x4,INT, 49CM, 85 OHM
Cable 10 CBL-SAST- 1154 - 85 1 ( NVMe 2-3) SLIMLINE x8 (RE) a 2x Oculink x4,INT, 54CM, 85 OHM
Bandeja(s) de disco MCP- 220 - 00178 - 0 B 6 Bandeja para unidades de perfil delgado de 2,5 pulgadas, pestaña naranja (para intercambio en caliente) NVMe unidad), para SC119UH
Bandeja(s) de disco MCP- 220 - 00187 - 0 B 6 Bandeja para unidades de perfil delgado de 2,5 pulgadas, pestaña de color estándar, para SC119UH
Cubierta de aire MCP- 310 - 11601 - 0 B 1 (CPU2) Cubierta de aire de Mylar para SC116U ( X11 24 DIMM, lado izquierdo)
Cubierta de aire MCP- 310 - 11906 - 0 B 1 (CPU1) Cubierta de aire del lado derecho con bloque de aire de espuma
Tarjeta elevadora RSC-R1UW-2E16 1 1U LHS WIO Tarjeta elevadora con dos ranuras PCI-E x16
Tarjeta elevadora RSC-R1UW-E8R 1 1U RHS WIO Tarjeta elevadora con una ranura PCI-E x8
Disipador de calor / Retención SNK-P 0067 PD 2 Disipador de calor pasivo para CPU de 1U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
* Fuente de alimentación PWS-1K30D-1R 2 Fuente de alimentación de salida única 1U 1300W -48Vdc Nivel oro, Redun
* Cable 11 CBL-CDAT- 0218 1 CBL, convertidor de panel CNTL, para 809H y CSE119UH, FFC, 20 pines, 15 °C
* Cable 12 CBL-CUSB- 0996 1 USB 3.0(F) Tipo A, RA a USB3.0 de 20 pines, 60 cm, 26/30 AWG, RoHS
* VENTILADOR 1 ADMIRADOR- 0163 L 4 8 Ventilador de 40x40x56 mm, 23.300-20.300 RPM, de giro contrario
* Panel frontal FPB-FP119UH 1 Placa de control frontal para 119UHTS 1U Ultra
* Ventana trasera MCP- 240 - 81916 - 0 norte 1 Ventana trasera para chasis sin herramientas SC819U, 119U (sin apertura)
* Juego de rieles MCP- 290 - 00102 - 0 norte 1 juego Carril exterior, de liberación rápida, de 25,6" a 33,05"
* Juego de rieles MCP- 290 - 00112 - 0 norte 1 juego Carril interior, extensión, largo (rápido) para 1U 17.2
* Juego de rieles MCP- 290 - 00120 - 0 norte 1 juego Carril interior, frontal, de liberación rápida (con tornillo de mariposa).
* Cubierta de aire MCP- 310 - 81905 - 0 B 1 Cubierta de aire de plástico para SC819U, 119U, 829U, 219U (PWS), RoHS/REACH
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis.
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.


Lista de piezas probadas por NEBS
  Número de pieza Cantidad Descripción
UPC P4X-CLX6230R-SRGZA 2 Intel Xeon Procesador Gold 6230R, 26 núcleos, 2,10 GHz, 36 MB, 150 W
Memoria MEM-DR 464 L-CL 01 -ER 29
MEM-DR 464 L-HL 02 -ER 29
MEM-DR 432 L-HL 01 -ER 29
MEM-DR 432 L-SL 01 -ER 29
MEM-DR 432 L-CL 01 -ER 29
MEM-DR 416 L-CL 01 -ER 29
MEM-DR 416 L-HL 04 -ER 29 		- 64 GB, DDR4-2933, RDIMM, Micron
64 GB, DDR4-2933, RDIMM, Hynix
32 GB, DDR4-2933, RDIMM, Hynix
32 GB, DDR4-2933, RDIMM, Samsung
32 GB, DDR4-2933, RDIMM, Micron
16 GB, DDR4-2933, RDIMM, Micron
16 GB, DDR4-2933, RDIMM, Hynix
NVMe SSD HDS-2VD-MTFDHAL11TTCW1AR
HDS-SUN0-MZWLL6T4HMLA05
HDS-S2T1-MZ7LH3T8HMLT05
HDS-SUN1-MZQLB3T8HALS07
HDS-IUN2-SSDPE2KX020T8
HDS-IUN0-SSDPE2KE016T8
HDS-MMN-MTFDHBA256TCK1AS 		- 11TB, Micron 9200 ECO, <1 DWPD
6,4 TB, Samsung PM1725B, 3 DWPD
3,84 TB, Samsung PM883, 1,3 DWPD
3,84 TB, Samsung PM983, 1,3 DWPD
2 TB, Intel P4510, 1 DWPD
1,6 TB, Intel P4610, 3 DWPD
Micron 2200 256 GB NVMe PCIe3.0x4 TLC M.2 22x80mm
Tarjeta elevadora RSC-UMR-8
RSC-R1UW-2E16
RSC-R1UW-E8R 		- 1U Ultra Tarjeta elevadora RHS con 1 PCIE / SATA Híbrido M.2 y 1 PCIE
1U LHS WIO Tarjeta elevadora con dos ranuras PCI-E x16
1U RHS WIO Tarjeta elevadora con una ranura PCI-E x8
SATA SSD HDS-I2T0-SSDSC2KG038T8
HDS-I 2 T 0 -SSDSC 2 KB 480 GRAMO 8 		- 3,8 TB, Intel D3-S4610, 3 DWPD
480GB, Intel D3-S4510, <2 DWPD
SAS SSD HDS-H 2 A 1 -WUSTR 1548 CULO 200
HDS-X 2 A-XS 400 A MÍ 70004 		- 480 GB, WDC/HGST Ultrastar SS530, 1 DWPD
400 GB, Seagate Lange, 10 DWPD
Tarjeta de control de almacenamiento y cable(s) AOC-S 3108 LH 8 iR- 16 DD y 2 x CBL-SAST- 0593 1 LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 240 HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60; MINI SAS HD, 12G, INT, 60CM, 30AWG
Tarjeta(s) de red AOC-S25G-m2S
AOC-S100G-M2C		 - LP estándar, 2x 25GbE SFP28, Mellanox ConnectX-4 LX EN
LP estándar, 2x 100GbE QSFP28, Mellanox ConnectX-4 LX EN
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9670H-S 1 Módulo de plataforma segura (TPM) compatible con TCG 2.0, FF horizontal
Ultra Tarjeta elevadora AOC-URN4-m2TS y MCP-240-81915-0N
AOC-URN4-b2XT y MCP-240-81909-0N
AOC-URN4		 1 SFP28 de 2 puertos y 25 GbE, Mellanox CX-4 Lx EN
Conector RJ45 de 2 puertos 10GbE, Broadcom BCM57416
Sin tarjeta de red integrada
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software SFT-OOB-LIC • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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