SuperStorage 6019P-ACR12L

Productos Sistemas SuperStorage [ 6019P-ACR12L ]



Tablero integrado
Super X11DDW-NT

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Características principales
Almacenamiento de alta densidad
Almacenamiento de objetos 1U
Almacenamiento a escala
Ceph / Hadoop
Análisis de Big Data
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMMs; hasta 3 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16,
1 ranura PCI-E 3.0 x8 LP,
1 ranura PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
4. 12 Hot-swap 3.5" SAS3/SATA3, 4 Hot-
intercambiables de 2,5" y 7 mm NVMe/SATA
5. 2x puertos 10GBase-T a través de Intel C622
6. IPMI 2.0 + KVM con LAN dedicada
7. 1 VGA, 4 USB 3.0 (trasero)
8. Brazo de cable interno
9. Fuentes de alimentación redundantes de 600 W
Certificado de nivel Platino

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Opciones NVMe   Manuales    Matriz de certificación OS    Opciones de accionamiento 

SKU del producto - SKU descatalogado (EOL). Póngase en contacto con ventas-rep para opciones alternativas.
SSG-6019P-ACR12L
  • SuperStorage 6019P-ACR12L(Negro)
 
Placa base

Super X11DDW-NT
 
Procesador/Caché
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
    UPI doble de hasta 10,4GT/s
  • Soporta un TDP de CPU de hasta 205W†††
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ BIOS versión 3.2 o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).

††† Soporte de CPU de 205W para un alto rendimiento hasta 32°C. Soporte de CPU de 75W-165W desde 10°C ~ 35°C.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 12 ranuras DIMM
  • Hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® 622
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • IT mode Broadcom 3224 SAS3 IT mode
Controladores de red
  • LAN dual con 10GBase-T de Intel C622
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Vídeo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida
LAN
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 4 puertos USB 3.0 (traseros)
  • 2 puertos USB 2.0 (frontales)
Vídeo
  • 1 puerto VGA
TPM
  • 1 cabezal TPM
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • UEFI 256Mb
 
Gestión
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI / APM
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 1U
Modelo
  • CSE-802TS-R606WBP
 
Dimensiones y peso
Anchura
  • 447"447)
Altura 25U
  • 43"43)
Profundidad
  • 37,40" (950mm)**
Peso
  • Peso neto: 65 lbs29.5 kg)
  • Peso bruto:36.3 lbs36.3 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 16 ranuras
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 LP
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
 
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 12 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
  • 4 bahías para unidades NVMe/SATA de 2,5" y 7 mm intercambiables en caliente
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 6x 40x40x56mm 20.5K-17.6K RPM Ventiladores contrarrotativos
 
Fuente de alimentación con distribuidor de corriente
Fuentes de alimentación redundantes de 600 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 600W
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 54.5 x 40 x 220 mm
Entrada
  • 100-240V, 50-60Hz, 7,5-3,5A
+12V
  • Máx: 0.5/ Mín: 0.5
+5Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos dorados acoplable con Molex 45984-4343
Certificación Certificado de nivel platino    Certificado Platino
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DDW-NT
CSE-802TS-R606WBP 		1
1		 Placa base Super X11DDW-NT
Chasis 1U
Tarjeta adicional / Módulo AOM-S3224-L-P 1 Controlador de E/S Mezzanine SAS , HF, RoHS
Placa base BPN-NVME3-802N-S4 1 Placa base híbrida de 4 puertos Soporta 4 x 2,5
Placa base BPN-SAS3-802A 3 Placa base de 4 puertos compatible con 4x3,5
Placa base BPN-SAS3-802A-1 3 Placa base de 4 puertos compatible con 4 discos duros SATA3/SAS3 de 3,5",HF,RoHS
Cable 1 0174 2 PWCD,US,NEMA5-15P A IEC60320 C13,6FT,14AWG,15A,125V,RoHS/REACH
Cable 2 CBL-PWCD-0174-IS 2 PWCD,US,NEMA5-15P A IEC60320 C13,6FT,14AWG,RoHS/REACH
Cable 3 1056 1 BPN PWR,2P/P3.0 a 3P/P3.0, 12V, 60CM,18AWG, 6A/pin, -20~80C, RoHS
Cable 4 0830 4 OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD,Passive Latch, 80
Cable 5 0831 1 OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, pestillo pasivo, a MiniSAS 95CM,32AWG
Cable 6 1018 1 SLIMLINE SAS, INT, cierre pasivo, 166 cm, 160 cm, 154 cm, kit de cable de alimentación de 160 cm
Piezas 0 2 Almohadilla de goma, 3,0 mm H, 10x10 mm
Tarjeta Riser RSC-R1UW-2E16 1 Tarjeta 1U LHS WIO Riser con dos ranuras PCI-E x16
Tarjeta Riser RSC-R1UW-E8R 1 Tarjeta Riser 1U RHS WIO con una ranura PCI-E x8
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PS 2 Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
* Fuente de alimentación PWS-606P-1R 2 Fuente de alimentación redundante de 600 W de profundidad corta y alta eficiencia 1U
* Distribuidor de energía PDB-PT802-8824 1 Placa distribuidora de energía 1U para SC802 soporta hasta 800W.,RoH
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas excesivas, incluyendo, entre otras, bandejas de unidad excesivas, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, escudos IO, cables.....etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Bandejas convertidoras 0 - Bandeja convertidora de 3,5" a 2,5" para chasis SC802
Tarjeta(s) de red AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-SG-i2
AOC-SG-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2 		-
-
-
-
-
-
-
-
- 		LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® 82575EB
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® 82576EB
LP estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom® BCM57840S
LP estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599ES
LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599ES
LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel® X540
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel® 82598EB
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
Ocultar lista de piezas
* Fuente de alimentación redundante admitida en configuraciones de hasta 600 W, en configuraciones >600 W se utiliza el modo dual/equilibrado.
* Procesador de 205W soportado con ventiladores de 20,5K RPM instalados.
** Profundidad del sistema 37,4" desde la oreja del bastidor hasta la parte trasera del chasis.
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