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 | | SYS-1019P-FRN2T |
- SuperServer 1019P-FRN2T (Black)
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Super X11SPW-TF |
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| UPC |
- Zócalo único P (LGA 3647)
- Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡
- Admite un TDP de CPU de 70 a 205 W.*
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| Núcleos |
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| Nota |
*
Algunos procesadores optimizados de alta frecuencia no son compatibles, como los Intel Gold 6250 y 6256. Póngase en contacto con nosotros. Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional. |
| Nota |
‡
Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R) |
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| Capacidad de memoria |
- 6 ranuras DIMM
- Hasta 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
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| Chipset |
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| SATA |
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| Controladores de red |
- LAN dual 10GBase-T con Intel® X722 + X557
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
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| Video |
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| SATA |
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| LAN |
- 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
- 1 puerto LAN IPMI RJ45 dedicado
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| USB |
- 2 puertos USB 3.0
- 2 puertos USB 2.0
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| Video |
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| Puerto serie / Encabezado |
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| SuperDOM |
- Los puertos se conectan por defecto a las bahías de discos duros.
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| Tipo de BIOS |
- ROM flash SPI AMI de 32 MB
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| Software |
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| Configuraciones de energía |
- Gestión de energía ACPI/APM
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| UPC |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
- Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
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| ADMIRADOR |
- Ventiladores con monitorización del tacómetro
- Monitor de estado para el control de velocidad
- Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Altura |
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| Ancho |
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| Profundidad |
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| Paquete |
- 8" (alto) x 27" (ancho) x 24" (profundidad)
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| Peso |
- Gross Weight: 29 lbs (13.15 kg)
- Peso neto: 18 libras (8,16 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón de reinicio del sistema
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| LEDs |
- LED de encendido
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de información del sistema
- Indicador LED de información (temperatura, estado)
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| PCI-Express |
- 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
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| M.2 |
- 1x Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA
- Factor de forma: 2280, 22110
- Clave: Clave M
- Conector de doble altura
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| | Fijado |
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| | Aficionados |
- 5x 40x56 Hot-Swappable Fan Trays
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| | Fuente de alimentación de CA de 800 W con PFC |
| Voltaje de CA |
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| +5V |
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| +5V en espera |
- Máx.: 4 amperios
- Mínimo: 0 amperios
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| +12V |
- Máx.: 62,5 A y Mín.: 0,5 A (100 V CA - 127 V CA)
- Máx.: 66,6 A y Mín.: 0,5 A (200 V CA - 240 V CA)
- Máx.: 66,6 A y Mín.: 0,5 A (230-240 V CC)
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| -12V |
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| +3.3V |
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| Proceso de dar un título |
Certificado de nivel platino
[ Informe de prueba ]
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| | RoHS |
- Cumple con la normativa RoHS
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| Especificaciones ambientales. |
- Operating Temperature:
10°C ~ 40°C (50°F ~ 104°F)
- Temperatura de no funcionamiento:
-40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
Del 8% al 90% (sin condensación)
- Humedad relativa en reposo:
Del 5% al 95% (sin condensación)
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Consulte la lista de piezas.
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11SPW-TF
CSE-515M-R804 |
1
1 |
Placa base Super X11SPW-TF
Chasis 1U |
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Cable 1
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CBL-0484L |
2
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55CM 30AWG SATA S-S CBL |
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Cable 2
|
CBL-OTHR-1214-24 |
2
|
FAN cbl,1x4,M, to 1x4,F,14CM,3A/pin,22AWG,RoHS |
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FAN 1
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VENTILADOR-0207L4 |
5 |
40x40x56 mm, 13K-11K RPM,Counter-rotating, Hot-swappable Fan |
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Cubierta de aire
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MCP-310-51507-0B |
1
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Mylar Air Shroud for SC515M + X11SPW/X12SPW |
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Tarjeta elevadora
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RSC-R1UW-2E16 |
1
|
1U LHS WIO Tarjeta elevadora con dos ranuras PCI-E x16 |
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Disipador de calor / Retención
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SNK-P0071VS |
1
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Disipador de calor pasivo de CPU de 1U patentado (124 mm de largo) para servidores de la serie SYS-2029BZ-HNR ( X11 2U4N 3UPI Big Twin) |
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* Fuente de alimentación
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PWS-804P-1R |
2 |
1U 800W 100-240VAC/50-60Hz, y entrada de CC240V |
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* Distribuidor de energía
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PDB-PT515M-2424 |
1 |
El soporte 1U admite redundancia de hasta 800 W para el chasis SC515M con ATX. |
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Tarjeta(s) de red |
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S |
-
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- |
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Lp estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Lp estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X550-AT2
LP estándar, 2 puertos SFP28 de 25 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
LP estándar, 2 puertos SFP28 de 25 GbE, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V |
11 |
TPM 2.0, formato verticalTPM 1.2, formato vertical |
| Servicios y soporte globales |
Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año |
| Software |
Licencia SFT-OOB •  |
1 |
Paquete de administración OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
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