|
|
|
|
 |
Aplicaciones clave
- Computación de borde - Centro de datos micro - IA/ML, entrenamiento e inferencia de aprendizaje profundo - Virtualización - Computación en la nube
Características principales
1. Supports up to 4 NVIDIA® P100
SXM2 GPUs with up to 80 GB/s GPU-GPU
NVIDIA® NVLINK™ Interconnection
2. Optimizado para NVIDIA® GPUDirect™ RDMA
3. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
4. 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
5. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16, 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 LP
6. 2 Intercambiables en caliente de 2,5" SAS / SATA bahías para unidades, 2 bahías internas para unidades de 2,5", Opcional NVMe Opción de unidad U.2
7. 2 puertos LAN 10GBase-T a través de Intel X540
8. Support 1x M.2 2242/2260/2280,
Support M.2 SATA and NVMe
9. 7 Alta resistencia, 4 cm, contrarrotatorio Ventiladores con cubierta de aire y ventilador óptimo control de velocidad
10. Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W Nivel de titanio (96%)

|
 |
|
Sistema completo únicamente : Para garantizar la calidad e integridad, este producto se vende solo como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 2 CPU, 4 módulos DIMM y 2 GPU instaladas). No se recomienda su uso con 3 GPU.
|
|
 |
|
 |
 |
 |
 | |
 | | SYS-1029GQ-TXRT |
|
| |
 |
| UPC |
- Zócalo doble P (LGA 3647)
- Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
3 UPI hasta 10,4 GT/s
- Admite un TDP de CPU de hasta 165 W.
|
| Núcleos |
|
| Nota |
‡
Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R). Es posible que se requieran soluciones térmicas extendidas para admitir CPU con un TDP superior a 165 W; póngase en contacto con nosotros. Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional. |
| |
 |
| GPU compatibles |
|
| Interconexión CPU-GPU |
- Interconexión CPU-GPU con conmutador PCI-E Gen 3 x16
|
| |
 |
| Capacidad de memoria |
- 12 ranuras DIMM
- Hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
|
| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
|
| Nota |
† Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro †† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
|
| | |
 | | Chipset |
|
| SATA |
- SATA3 (6 Gbps) con RAID 0, 1, 5, 10
|
| Conectividad de red |
- Intel® X540 Dual Port 10GBase-T
- Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S.
- Admite salida RJ45 con protocolos 10GBASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T.
|
| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
|
| Gráficos |
|
| | |
 | | SATA |
|
| LAN |
- 2 puertos RJ45 10GBase-T
- 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
|
| USB |
- 2 puertos USB 3.0 (traseros)
|
| Video |
|
| Encabezado serial |
- 1 cabezal UART 16550 rápido
|
| |
 |
| Tipo de BIOS |
- ROM flash SPI AMI de 32 MB
|
| |
 |
| Software |
|
| Configuraciones de energía |
- Gestión de energía ACPI/APM
|
| |
 |
| UPC |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
- Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
|
| ADMIRADOR |
- Ventiladores con monitorización del tacómetro
- Monitor de estado para el control de velocidad
- Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
|
| Temperatura |
- Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
|
|
 |
 | |
 | | Factor de forma |
|
| Modelo |
|
| | |
 | | Altura |
|
| Ancho |
|
| Profundidad |
- 35,2" (894 mm)
- 39,3" (997 mm) con rieles
|
| Paquete |
- 24" (alto) x 8" (ancho) x 46" (profundidad)
|
| Peso |
- Peso neto: 45 libras (20,41 kg)
- Peso bruto: 58 libras (26,31 kg)
|
| Color disponible |
|
| | |
 | | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón UID
|
| LEDs |
- LED de encendido
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de sobrecalentamiento del sistema / LED de fallo del ventilador /
LED UID
|
| |
 |
| PCI-Express |
- 4 ranuras PCI-E 3.0 x16, compatibles con 4 tarjetas de red, incluyendo 2 GPUDirect RDMA.
|
| | |
 | | Intercambio en caliente |
- 2 Intercambiables en caliente de 2,5" SAS / SATA bahías de unidades
Nota: Se puede actualizar a 2 U.2 NVMe acciona mediante la adición de opcional NVMe kit (consulte los detalles en la lista de piezas opcionales a continuación).
|
| Fijado |
- 2 bahías internas para unidades de 2,5"
|
| M.2 |
- Admite 1 ranura M.2 2242/2260/2280
- Soporte M.2 SATA y NVMe
|
 | | | |
 | | Aficionados |
- 7 ventiladores de 4 cm de alta resistencia con rotación contraria, cubierta de aire y control óptimo de la velocidad.
|
| | |
| Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con PMBus |
| Potencia de salida total |
- 1000 W: 100 – 120 V CA
- 1800 W: 200 – 220 V CA
- 1980W: 220 – 230 V CA
- 2000 W: 230 – 240 V CA
- 2000 W: 200 – 240 V CA (solo UL/CUL)
|
Dimensión (Ancho x Alto x Largo) |
|
| Aporte |
- 100-120 Vca / 12,5-9,5 A / 50-60 Hz
- 200-220 Vca / 10-9,5 A / 50-60 Hz
- 220-230 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
- 230-240 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
- 200-240 V CA / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (solo UL/cUL)
|
| +12V |
- Máx.: 83,3 A / Mín.: 0 A (100-120 V CA)
- Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200-220 V CA)
- Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220-230 V CA)
- Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (230-240 Vac)
- Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA) (solo UL/cUL)
|
| 12Vsb |
|
| Tipo de salida |
- 25 pares de conectores de dedos dorados
|
| Proceso de dar un título |
 Nivel Titanio [ Informe de prueba ]
|
| | |
 | | RoHS |
- Cumple con la normativa RoHS
|
| Especificaciones ambientales. |
- Temperatura de funcionamiento:
10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
- Temperatura de no funcionamiento:
-40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
Del 8% al 90% (sin condensación)
- Humedad relativa en reposo:
Del 5% al 95% (sin condensación)
|
|
|
|
 |  |
 |
Consulte la lista de piezas.
|
 |
 | |
 |
 |
Número de pieza
 |
Cantidad
 |
Descripción
 |
| Placa base / Chasis |
MBD-X11DGQ
CSE-118GQPTS-R2K05P2 |
1 1 |
Placa base Super X11DGQ
Chasis CSE-118GQPTS-R2K05P2 |
|
Tarjeta/Módulo adicional
|
AOM-PIO-I2XT-P |
1
|
AOM-PIO-I2XT |
|
Plano posterior
|
BPN-SAS3-118GQE |
1
|
Placa base SAS3 de 1U y 2 puertos a 12 Gbps, compatible con hasta 2 puertos SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas. HDD / SSD |
|
Cable 1
|
CBL-0484L |
4
|
SATA ,INT,REDONDO,ST-ST,55CM,30AWG |
|
Cable 2
|
CBL-PWEX-1025 |
3
|
GPU, 2x4F/RA/CPU a 2x4F/RA/CPU, P4.2, 6CM, 17AWG, 8A/pin, -25~85C, RoHS |
|
Cable 3
|
CBL-PWEX-1028 |
1
|
GPU, 2x4F/CPU a 2x4F/CPU, P4.2, 30CM, 16AWG, 10A/pin, -40~105C |
|
Cable 4
|
CBL-SAST-0934-12 |
4
|
Cable Oculink-Oculink X8 de 50 cm, 34AWG, compatible con RoHS |
|
Tarjeta elevadora
|
RSC-G-A66-X1 |
1
|
Tarjeta elevadora trasera activa 1U LHS con dos ranuras PCI-E x16, HF, RoH |
|
Tarjeta elevadora
|
RSC-GN2-66 |
1
|
Tarjeta elevadora de GPU LHS pasiva 1U con dos NVMe puertos y dos PC |
|
Disipador de calor / Retención
|
SNK-P0067PS |
2
|
Disipador de calor pasivo para CPU de 1U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho. |
|
Disipador de calor / Retención
|
SNK-P 4004 V |
4
|
Disipador de calor pasivo 1U para GPU en módulo NVIDIA SXM2 equipado con GPU Pascal o Volta. |
|
Fuente de alimentación
|
PWS-2K05A-1R |
2
|
Fuente de alimentación redundante de titanio de 2000 W y 1U con PMbus, 73,5 x 40 x 265 mm, compatible con RoHS/REACH. |
|
FAN 1
|
VENTILADOR-0163L4 |
7
|
Ventilador de 40x40x56 mm, 23.300-20.300 RPM, de rotación contraria |
|
Luneta trasera
|
MCP-240-11807-0N |
1
|
Ventana trasera SC118GQE para 2x PCI-FL o 4ta GPU |
| Juego de rieles |
MCP-290-11809-0N |
1 |
Juego de rieles, Quick/Quick, cierre automático, recorrido 535 mm (versión corta), de poste a poste 685 mm |
|
|
 |
 | |
 | | |
Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| AOC-S3008L-L8i (SAS3) |
CBL-SAST-0699 |
1 |
Mini SAS HD a 4 SATA 12G |
| AOC-S3108L-H8IR-16DD (SAS3) |
CBL-SAST-0699 |
1 |
Mini SAS HD a 4 SATA 12G |
| AOC-S3108L-H8IR (SAS3) |
CBL-SAST-0699 |
1 |
Mini SAS HD a 4 SATA 12G |
| Supercondensador para LSI 3108 |
BKT-BBU-BRACKET-05 BTR-TFM8G-LSICVM02 |
1 1 |
Soporte de montaje para BBUs de LSI Supercondensador LSI |
| SXM2 GPU ficticia |
MCP-120-11812-0N |
1 |
Figura de prueba de GPU SXM2 opcional |
| U.2 NVMe Equipo |
BPN-NVMe3-118GQE CBL-SAST-0935-12 MCP-220-00121-0B |
1 1 2 |
NVMe Plano posterior Cable Oculink x8 NVMe Bandeja HS |
| TPM |
AOM-TPM-9670V |
- |
TPM 2.0 vertical con capacidad SPI aprovisionado para el cliente, RoHS |
| Clave RAID VROC de Intel |
AOC-VROCINTMOD AOC-VROCSTNMOD AOC-VROCPREMOD |
1 1 1 |
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Solo) Estándar Intel VROC, RAID 0, 1, 10 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 |
| Servicios y soporte globales |
Sistema operativo 4HR3/2/1 OSNBD3/2/1 |
- - |
Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año Servicio NBD in situ de 3/2/1 año |
| Software |
Licencia SFT-OOB •  |
1 |
Paquete de administración OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
|
|
|
|
|
 |
|
|
|