SuperServer 1029TP-DC0R

Productos Sistemas 1UTwinPro [ 1029TP-DC0R ]




Placa integrada
Super X11DPT-PS

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 Aplicaciones/características clave
  - Aplicaciones de misión crítica
Almacenamiento de alta disponibilidad
Plataforma de electrodomésticos

Dos sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato de 1U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 16 DIMM; hasta 4 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
4. Soporte de red flexible a través de SIOM;
LAN IPMI 2.0 dedicada
5. 4 bahías para unidades SAS3 de 2,5" con intercambio en caliente
6. Controlador Broadcom 3008 SAS3;
SW RAID
7. 2 SuperDOM integrado o opcional
2 portadores M.2
8. Fuentes de alimentación redundantes de hasta 1000 W
Nivel de titanio (96%)

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Guía de referencia rápida  Opciones de transmisión   SIOM probado  Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)- Artículo descatalogado (fin de vida útil). Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar otras opciones.
SYS-1029TP-DC0R
  • SuperServer 1029TP-DC0R ( Negro )
 
Placa base (dos por sistema)

Super X11DPT-PS
 
Procesador (por nodo)
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
    Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de 70 a 145 W (consulte con el gerente de proyecto del sistema para conocer la compatibilidad con TDP de CPU más altos).
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota *Los procesadores con terminación N o S están optimizados para aplicaciones de redes y almacenamiento. Los clientes deben realizar una prueba de concepto (POC) de su aplicación y observar cualquier limitación térmica antes de una implementación a gran escala.
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM
  • Hasta 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
 
Dispositivos integrados (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SAS
  • Controlador Broadcom 3008 SAS3 (12 Gbps);
    Soporte para SW RAID 0, 1 y 10
Controladores de red
  • Los sistemas básicos y completos deben tener al menos uno SIOM tarjeta instalado por nodo
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida (por nodo)
SAS
  • 4 puertos SAS3 (12 Gbps)
LAN
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
VGA
  • 1 puerto VGA
Puerto serie / Encabezado
  • 1 puerto UART 16550 rápido / 1 conector (interno)
Otros
  • 2 soportes SuperDOM en la placa base
  • 1 NVMe o 2 SATA Soporte M.2 (22x80/60/42 mm) con pieza opcional: AOC-SMG3-2H8M2
  • M.2 y SuperDOM son para el arranque del sistema operativo y no pueden coexistir.
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 1U
Modelo
  • CSE-809H-R1K05P3
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Altura 25U
  • 1,7" (43 mm)
Profundidad
  • 28,25" (718 mm)
Paquete
  • 29,6" (ancho) x 8" (alto) x 38,4" (largo)
Peso
  • Peso bruto: 48,1 libras (21,9 kg)
  • Peso neto: 33,5 libras (15,2 kg)
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • HDD LED de actividad
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de perfil bajo
  • Compatibilidad con 1 tarjeta SIOM

    Nota: Los sistemas básicos y completos deben incluirse con SIOM.


    • (Si solo hay una CPU instalada, las ranuras para tarjetas elevadoras SXB2 M.2 y SXB4 no funcionan).
 
Bahías de unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 4 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente
 
Plano posterior
plano posterior SAS3
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 3 ventiladores de alta resistencia con rotación contraria, cubierta de aire y control óptimo de la velocidad.
 
Fuente de alimentación PowerStick
Fuentes de alimentación redundantes de 1000 W y 1U con PMBus
Potencia de salida total
  • 800 W: 100 – 127 V CA
  • 1000 W: 200 – 240 V CA
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 38 x 40 x 360 mm
Aporte
  • 100-127 V CA / 9-7,5 A / 50-60 Hz
  • 200-240 V CA / 6-5 A / 50-60 Hz
+12V
  • Máx.: 66,7 A / Mín.: 0 A (100-127 Vac)
  • Máx.: 83 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
+5Vsb
  • Máx.: 4A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • Conector Gold Finger (16 pines de alimentación, 14 pines de señal)
Proceso de dar un título Certificado de nivel titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPT-PS
CSE-809H-R1K05P3		 2
1		 Placas base Super X11DPT-PS
Chasis 1U
Plano posterior BPN-ADP-S3008L-L6IP 2 LSI 3008, SAS 12 Gbps (puerto X6 interno)
Plano posterior BPN-SAS3-809H 1 Placa base TwinPro SAS3 de 8 puertos y 1U a 12 Gbps (4 unidades por nodo), compatible con hasta 8 unidades SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas. HDD / SSD
Cable 1 CBL-PWCD-0900 2 PWCD, EE. UU./UE/Canadá/China/Australia, IEC60320 C14 a C13, 1,2 m, 17 AWG
Manual MNL-2112-QRG 1 Guía de referencia rápida 1029TP-DTR/DC0R/DC1R
Tarjeta elevadora RSC-P-6 2 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16), RoHS
Tarjeta elevadora RSC-R1UTP-E16R 2 Tarjeta elevadora TwinPro RHS 1U con una ranura PCI-E x16
Disipador de calor / Retención SNK-P0067PS 2 Disipador de calor pasivo para CPU de 1U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Disipador de calor / Retención SNK-P0067PSM 2 Disipador de calor pasivo para CPU 1U con un canal de aire central de 26 mm de ancho para X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Fuente de alimentación PWS-1K05A-1R 2 Fuente de alimentación redundante de 1U y 1000 W, color titanio, longitud de 38 x 40 x 360 mm.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido) AOM-TPM-9670V 1 Módulo TPM 2.0 compatible con SPI con controlador Infineon 9670 y formato vertical.
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido) AOM-TPM-9671V 1 Módulo TPM 1.2 compatible con SPI con controlador Infineon 9670 y formato vertical.
Tarjeta de transporte AOC-SMG3-2H8M2 - AOC admite el formato M.2 2280 SSD (1 NVMe o 2 SATA ),
El FST-SCRW-0121L está incluido en el AOC-SMG3-2H8M2.
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software SFT-OOB-LIC • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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