Aplicaciones/características clave
- Aplicaciones de misión crítica Almacenamiento de alta disponibilidad Plataforma de electrodomésticos
Dos sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato de 1U. Cada nodo admite lo siguiente:1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡2 . 16 DIMM; hasta 4 tuberculosis 3 DS ECC RDA 4 - 2933 megahercio† RDIMM/LRDIMM
3. 2 PCI-E 3.0 incógnita 16 ranuras4. Soporte de red flexible a través de SIOM; LAN IPMI 2.0 dedicada5 . 4 Intercambio en caliente 2.5 " SATA3 bahías de unidades6. 2 SuperDOM integrado o opcional 2 portadores M.27 Hasta . 1000 Fuentes de alimentación redundantes W Nivel de titanio ( 96 %)
Códigos de producto (SKU)- Artículo descatalogado (fin de vida útil). Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar otras opciones.
Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡, Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
Admite un TDP de CPU de 70 a 145 W (consulte con el gerente de proyecto del sistema para conocer la compatibilidad con TDP de CPU más altos).
Núcleos
Arriba a 28 Núcleos
Nota
*Los procesadores con terminación N o S están optimizados para aplicaciones de redes y almacenamiento. Los clientes deben realizar una prueba de concepto (POC) de su aplicación y observar cualquier limitación térmica antes de una implementación a gran escala.
Nota
‡
Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
Tarjeta adaptadora de placa base; 6 puertos SATA, RoHS/REACH, PBF
Plano posterior
BPN-SAS3-809H
1
Placa base TwinPro SAS3 de 8 puertos y 1U a 12 Gbps (4 unidades por nodo), compatible con hasta 8 unidades SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas. HDD / SSD
Cable 1
CBL-PWCD- 0900
2
PWCD, EE. UU./UE/Canadá/China/Australia, IEC60320 C14 a C13, 1,2 m, 17 AWG
Manual
MNL- 2112 -QRG
1
Guía de referencia rápida 1029TP-DTR/DC0R/DC1R
Tarjeta elevadora
RSC-P-6
2
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16), RoHS
Tarjeta elevadora
RSC-R1UTP-E16R
2
Tarjeta elevadora TwinPro RHS 1U con una ranura PCI-E x16
Disipador de calor / Retención
SNK-P 0067 PD
2
Disipador de calor pasivo para CPU de 1U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Disipador de calor / Retención
SNK-P0067PSM
2
Disipador de calor pasivo para CPU 1U con un canal de aire central de 26 mm de ancho para X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Fuente de alimentación
PWS- 1 K 05 A- 1 R
2
Fuente de alimentación redundante de 1U y 1000 W, color titanio, longitud de 38 x 40 x 360 mm.
Lista de piezas opcionales
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido)
AOM-TPM- 9670 V
1
Módulo TPM 2.0 compatible con SPI con controlador Infineon 9670 y formato vertical.
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido)
AOM-TPM- 9671 V
1
Módulo TPM 1.2 compatible con SPI con controlador Infineon 9670 y formato vertical.
Tarjeta de transporte
AOC-SMG3-2H8M2
-
AOC admite el formato M.2 2280 SSD (1 NVMe o 2 SATA ), El FST-SCRW-0121L está incluido en el AOC-SMG3-2H8M2.
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