Principales aplicaciones / características
- Aplicaciones de misión crítica
- Plataforma de dispositivos de almacenamiento de alta disponibilidad
Dos sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 1U. Cada nodo admite lo siguiente:1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® Xeon® de 2.ª generación
procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡2. 16 DIMMs; hasta 4 3ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 2 PCI-E 3.0 16 ranuras4. Soporte de red flexible a través de SIOM;
LAN IPMI 2.0 dedicada5. 4 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente6. 2 SuperDOM a bordo u opcionales
2 portadoras M.27. Fuentes de alimentación redundantes de hasta 1000 W Nivel Titanio (96%)
Procesadores Intel® Xeon® de 2.ª generación y procesadores Intel® Xeon®‡, UPI doble de hasta 10,4GT/s
Soporta CPU TDP 70-145W (Consulte con SYS PM para soportes de CPU TDP superiores)
Núcleos
Hasta 28 núcleos
Nota
*Los procesadores con terminación N o S están optimizados para aplicaciones de red y almacenamiento. El cliente necesita POC su aplicación y observar cualquier estrangulamiento térmico antes de un gran despliegue.
Nota
‡
Se requiere la versión 3.2 de la BIOS
o superior para que sea compatible con los procesadores Intel® Xeon® de 2.ª generación (nombre en clave: Cascade Lake-R)
Memoria del sistema
(por nodo)
Capacidad de memoria
16 ranuras DIMM
Hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Tipo de memoria
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota
† Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro
Dispositivos a bordo (por nodo)
Chipset
Chipset Intel® C621
SATA
SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Controladores de red
Los sistemas barebones y completos deben tener al menos un
SIOM
tarjeta instalado por nodo
IPMI
Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Placa base TwinPro SAS3 de 1U y 8 puertos a 12 Gbps (4 unidades por nodo), compatible con hasta 8SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas
Cable 1
CBL-PWCD-0900
2
PWCD,US/EU/Canada/China/Australia,IEC60320 C14 A C13,4FT,17AWG
Manual
2112
1
1029TP-DTR/DC0R/DC1R Guía de referencia rápida
Tarjeta Riser
RSC-P-6
2
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16),RoHS
Tarjeta Riser
RSC-R1UTP-E16R
2
Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16
Disipador térmico / Retención
SNK-P0067PS
2
Disipador térmico pasivo de CPU de 1U para la plataforma X11 , equipado con un mecanismo de fijación estrecho
Disipador térmico / Retención
SNK-P0067PSM
2
Disipador térmico pasivo para CPU de 1U con un canal de aire central de 26 mm de ancho para la plataforma X11 , equipado con un mecanismo de sujeción estrecho
Fuente de alimentación
1
2
Fuente de alimentación redundante 1U 1000W Titanio, 38X40X360mm de longitud
Lista de piezas opcionales
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido)
AOM-TPM-9670V
1
TPM 2.0 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670 con factor de forma vertical
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido)
AOM-TPM-9671V
1
TPM 1.2 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670 con factor de forma vertical
Tarjeta portadora
AOC-SMG3-2H8M2
-
El modelo AOC-SMG3-2H8M2 es compatible con SSD de formato M.2 2280 SSD 1 NVMe 2 SATA); se incluye el adaptador FST-SCRW-0121L de .
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Nivel de titanio
