SuperServer 1029U-E1CR25M (Sistema completo únicamente)

Productos Sistemas Ultra [ 1029U-E1CR25M ]





Placa integrada
X11DPU

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Aplicaciones clave
• Virtualización
• Computación en la nube
• Servidor empresarial de gama alta

Características principales
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L),
1 ranura PCI-E 3.0 x8 (LP),
1 ranura PCI-E 3.0 x16 (LP interna)
4. 2 puertos Ethernet SFP28 de 25 GbE
5. 10 bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente:
10 puertos SAS3/SATA3 a través de
Expansor y AOC;
M.2 opcional NVMe y puertos SATA3
6. 8 ventiladores de alta resistencia con rendimiento óptimo
control de velocidad del ventilador
7. Fuentes de alimentación redundantes de 750 W
Nivel Platino (94%+)

Sistema completo únicamente : Para mantener la calidad e integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 2 CPU, 4 módulos DIMM y una tarjeta de expansión de almacenamiento).

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Lista de GPU compatibles  Guía de referencia rápida  Opciones de transmisión   Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)
SYS-1029U-E1CR25M
  • SuperServer 1029U-E1CR25M (Black)
 
Placa madre

Super X11DPU
 
Procesador
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
    Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
  • Admite un TDP de CPU de 70 a 205 W.
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R).
 
Es posible que se requieran soluciones térmicas extendidas para admitir CPU con un TDP superior a 165 W; póngase en contacto con nosotros. Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
  • 2666 ECC DDR4 NVDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Conectividad de red
  • 2 puertos SFP28 de 25 GbE a través de AOC-URN4-M2TS-O (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
SAS
  • Admite 10 puertos SAS3 mediante tarjetas de expansión y almacenamiento adicionales.
LAN
  • 2 puertos SFP28 de 25 GbE
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 5 puertos USB 3.0
    (2 traseros, 2 delanteros, 1 tipo A)
Video
  • 2 puertos VGA (1 trasero, 1 integrado)
Puerto serie
  • 1 Encabezado serie
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 1U
Modelo
  • CSE-119UTS-R751P-T
 
Dimensiones y peso
Altura
  • 1,7" (43 mm)
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Profundidad
  • 28,5" (724 mm)
Peso
  • Peso neto: 26 libras (11,8 kg)
  • Peso bruto: 41 libras (18,6 kg)
Color disponible
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de sobrecalentamiento del sistema / LED de fallo del ventilador /
    LED UID
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (de altura completa, 26,7 cm de largo)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (perfil bajo)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (internal LP)


    • (Es necesario instalar ambas CPU para tener acceso completo a las ranuras PCI-E y a los controladores integrados. Consulte el diagrama de bloques del manual y el soporte de AOC para obtener más detalles).
 
Bahías de unidades / Almacenamiento
Intercambio en caliente
  • Admite 10 unidades de 2,5" intercambiables en caliente mediante un expansor.
M.2
  • 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe o 1 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) mediante tarjeta elevadora opcional (consulte la lista de piezas opcionales).
  • 2 ranuras M.2 PCI-E 3.0 x4 con clave M NVMe (2260/2280/22110) mediante tarjeta adicional opcional AOC-SLG3-2M2
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 8 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de velocidad.
Cubierta de aire
  • 1 Cubierta de aire
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes CA/CC de 750 W, salida de +12 V/+12 Vsb.
Entrada de CA
  • 100-127 V CA, 50-60 Hz
  • 200-240 V CA, 50-60 Hz
+12V
  • Máx.: 62,5 A y Mín.: 0 A (100 V CA - 127 V CA)
  • Máx.: 62,5 A y Mín.: 0 A (200 V CA - 240 V CA)
12V SB
  • Máximo: 2.1 A
  • Mínimo: 0A
Proceso de dar un título Certificado de nivel platino94%+  Nivel Platino
 
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPU
CSE-119UTS-R751P-T		 1
1		 Placa base Super X11DPU
Chasis CSE-119UTS-R751P-T
Tarjeta/Módulo adicional AOC-URN4-M2TS-P 1 1U Ultra Riser de 2 puertos 25GbE SFP28, basado en Mellanox Connect
Plano posterior BPN-SAS3-116EL1 1 Placa base de expansión única SAS3 de 10 puertos y 1U, 12 Gbps, compatible con hasta 10 puertos SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas. HDD / SSD
Cable 1 CBL-PWEX-0650 1 Conector hembra de 8 pines a 2 conectores hembra de 4 pines en ángulo recto (RA), 47/62 cm, 18 AWG, compatible con RoHS/REACH.
Cable 2 CBL-SAST-0532 2 MINI SAS HD, 12G, INT, 50CM, 30AWG
FAN 1 VENTILADOR-0101L4 8 40x56, PWM de 4 pines, primario para SC809, 111, secundario para SC816, 819, 808
Luneta trasera MCP-240-81915-0N 1 Ventana trasera para chasis sin herramientas SC819U, 119U (m2TS)
Cubierta de aire MCP-310-81910-0N 1 Cubierta de aire de plástico para SC819U, 119U ( X11 24 DIMM, lado izquierdo)
Cubierta de aire MCP-310-81911-0N 1 Cubierta de aire de plástico para SC819U, 119U ( X11 24 DIMM, lado derecho)
Tarjeta elevadora RSC-R1UW-2E16 1 1U LHS WIO Tarjeta elevadora con dos ranuras PCI-E x16
Tarjeta elevadora RSC-R1UW-E8R 1 1U RHS WIO Tarjeta elevadora con una ranura PCI-E x8
Disipador de calor / Retención SNK-P0067PS 2 Disipador de calor pasivo para CPU de 1U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
* Fuente de alimentación PWS-751P-1R 2 Fuente de alimentación redundante de salida única Platinum de 750 W y 1U con PMBUS, 73,5 x 40 x 203 mm, compatible con RoHS/REACH.
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Tarjeta de expansión para M.2 interno NVMe AOC-SLG3-2M2 1 Tarjeta de expansión PCI-E x8 de perfil bajo compatible con 2 ranuras PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 NVMe Módulos
Bandeja interna para dos unidades de 2,5" MCP-120-82916-0N
CBL-PWEX-0650
CBL-0080L
CBL-0484L o
CBL-SAST-0654 o
CBL-SAST-0948		 1
1
2
2
1
1		 Placa de unidad interna. Admite dos unidades de 2,5" y ranuras PCI.
Cable de alimentación para dos unidades internas de 2,5".
 
Cable SATA3 SS
miniSAS(iPass) a 4 SATA Cable
miniSAS HD a 4 SATA Cable
2 ranuras M.2 internas (1 SATA , 1 NVMe ) RSC-UMR-8 y
CBL-SAST-0538		 1 1U Ultra Tarjeta elevadora RHS con 1 PCIE / SATA Híbrido M.2 y 1 PCIE X8
Tarjeta de control de almacenamiento y cable(s) AOC-S3008L-L8e

AOC-S3008L-L8i

AOC-S3108L-H8iR

AOC-S3108L-H8iR-16DD
  		1 LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 122 HDD, HBA
LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 63 HDD, RAID 0,1,1E
LP estándar, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 240 HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Std LP, 8 puertos internos, 12 Gb/s por puerto - Gen3, 16 HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Cables de red y transceptores compatibles para la configuración de red predeterminada del sistema (AOC-URN4-m2TS) - 1~2 Matriz de compatibilidad de cables y transceptores de red
Tarjeta(s) de red AOC-SGP-i2/4
AOC-STGN-i1S/i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STG-b4S
AOC-STG-i2T
AOC-STGS-i1/2T
AOC-STG-i4T
AOC-STG-i2
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i2Q
Más		 -
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-		 LP estándar, 2/4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 1/2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710-BM2
LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 1/2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550
LP estándar, 4 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, Mellanox ConnectX-4 LX EN
Controlador LP estándar de 2 puertos y 40 GbE, Intel Fortville XL710
Matriz de compatibilidad de AOC
CacheVault(s) BTR-CV3108-1U1
BTR-TFM8G-LSICVM02 y BKT-BBU-BRACKET-05		 -
-		 CacheVault para Broadcom 3108 con montaje Supercap en bandeja de ventiladores de 1U 40x56
CacheVault para Broadcom 3108; Soporte de montaje Supercap para ubicación PCI-E
Brazo de gestión de cables de 1U MCP-290-00152-0N 1 1U Supermicro Brazo de gestión de cables de 2.ª generación
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9670H-S
AOM-TPM-9671H-S		 1
1		 Módulo de plataforma segura (TPM) compatible con TCG 2.0, FF horizontal
Módulo de plataforma segura (TPM) compatible con TCG 1.2, FF horizontal
Clave RAID VROC de Intel AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD		 1
1
1		 Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Solo)
Estándar Intel VROC, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
Ocultar lista de piezas
Términos y condiciones   |   Privacidad   |   Relaciones con los inversores   |   Empleos   |   Mapa del sitio
SuperServer® | Placa madre | Chasis | Armario rack | SuperBlade® | Incorporado | Redes de contactos | Almacenamiento | Accesorios | AMD Solución | Fuentes de alimentación
Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
La información contenida en este documento está sujeta a cambios sin previo aviso.
Los demás productos y empresas a los que se hace referencia en este documento son marcas comerciales o marcas registradas de sus respectivas empresas o titulares de marcas.

Es posible que algunos productos no estén disponibles en su región.