SuperStorage (Sólo sistema completo)

Productos Sistemas Bahía puente de almacenamiento (SBB) [ 2028R-DE2CR24L ]


Plataforma de almacenamiento de alta disponibilidad



Tablero integrado
Super X10DRS-2U
Características principales
Dos sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. El doble zócalo R3 (LGA 2011) admite
Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/ v3; QPI de hasta 9,6GT/s
2. Hasta 1TB† ECC 3DS LRDIMM , hasta
DDR4- 2400†MHz ; 8 ranuras DIMM
3. 3 ranuras PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo
por controlador
4. LAN dual 10GBase-T con Intel® X540
por nodo, Ethernet privada de 100 Mb
entre nodos controladores
5. Conectividad dedicada de nodo a nodo
con PCI-E 3.0 de alto rendimiento
x8 e IPMI para una sólida conmutación por error de nodo
compatibilidad
6. 24 bahías compartidas SAS de 2,5" con intercambio en caliente
con SES2
7. SAS3 a través del controlador Broadcom 3008
8. Gestión remota del servidor: IPMI 2.0
/ KVM sobre LAN / Medios sobre LAN
9. Ventiladores de refrigeración contrarrotatorios PWM de 8 x 4 cm.
10. Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W
Nivel Titanio (96 %)

Colores disponibles: Negro    

Solo sistema completo: Para garantizar la calidad y la integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente montado; ; ; (incluye 4 CPU, 4 módulos DIMM y 1 SAS ).

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Manuales    Matriz de certificación OS    Opciones de accionamiento 

SKU del producto - SKU descatalogado (EOL). Póngase en contacto con ventas-rep para opciones alternativas.
SSG-2028R-DE2CR24L
  • SuperStorage (Negro)
 
Placa base (dos por sistema)

Super X10DRS-2U
 
Procesador/Caché (por nodo)
CPU
  • Procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4/ familia v3 (hasta 145W TDP) *
  • Doble zócalo R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22núcleos† / Hasta 55MB† de caché
Bus de sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota * Póngase en contacto con el Soporte Técnico de Supermicro para obtener información adicional sobre CPU optimizadas por frecuencia y optimización especializada del sistema.
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 2884 ranuras DIMM
  • Hasta 1TB† ECC 3DS LRDIMM, 256GB ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • SDRAM DDR4 ECC de 2400†/2133/1866/1600MHz y 72 bits
Tamaños DIMM
  • RDIMM: 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
  • LRDIMM: 64GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Tensión de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
NVDIMM
  • Compatibilidad con NVDIMM. (No todos los NVDIMM de los proveedores son compatibles. Póngase en contacto con su representante de ventas para obtener más detalles)
 
Dispositivos a bordo (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® 612
SAS
  • SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3008
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • Intel® X540 10GBase-T de doble puerto
  • Ethernet privada de 100 Mb entre nodos controladores
  • Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S
  • Admite 10GBase-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T, salida RJ45
  • 1 Realtek RTL8201N PHY (IPMI dedicado)
Vídeo
  • ASPEED AST2400 BMC
Otros
  • Conectividad PCI-E 3.0 x8 de nodo a nodo/NTB
  • PLX Technology PEX8717; PLX ExpressNIC SDK disponible en PLX. Se requiere NDA
 
Entrada / Salida (por Nodo)
SAS
  • 2 puertos de expansión JBOD por nodo:
    (SAS )
LAN
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
  • Puerto compartido IPMI LAN
USB
  • 3 puertos USB 3.0 (2 traseros + 1 tipo A)
Vídeo
  • 1 puerto VGA
Puerto serie / Cabecera
  • 1 puerto COM (trasero)
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 2U
Modelo
  • CSE-927ETS
 
Dimensiones
Anchura
  • 437"437)
Altura 25U
  • 89"89)
Profundidad
  • 641"641)
Peso bruto
  • 30.4 lbs30.4 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de latido
  • 2 LED de actividad de red
  • LED de fallo de alimentación
  • LED de sobrecalentamiento/fallo del ventilador
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express (por nodo)
  • 3 ranuras PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo
 
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 24 bahías para discos duros SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente
 
Placa base
Placa base pasiva SAS3 de 12 Gbps, con arquitectura redundante y un expansor en cada placa base. La placa base también admite 2 conectoresSAS para la expansión JBOD.
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 4 ventiladores de 8 cm en el plano medio intercambiables en caliente, 2 ventiladores de 4 cm contrarrotatorios por nodo.
 
Fuente de alimentación
Fuente de alimentación redundante Titanium 1U 1200 W/1000 W con PMbus W76 x L360 x H40 mm
Entrada CA
  • Salida de 1000 W a 100-127 V, 12-15 A, 50-60 Hz
  • 1200 W de potencia a 200-240 V, 7-8,5 A, 50-60 Hz
Salida CC
  • 1000W: +12V/83A; +5Vsb/4A
  • 1200 W: +12 V/100 A, +5 Vsb/4 A
Certificación Certificado de nivel platino95%+
  Certificado de titanio
  [ Informe de la prueba ]
Redundancia de alimentación del sistema proporcionada solo a 240 V.
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Compatibilidad con teclado USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 35°C (50°F a 95°F)
  • Temperatura no operativa:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)
Ver lista de piezas

Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DRS-2U
CSE-927ETS
2
1
Super X10DRS-2U Placa base
Chasis 2U
Placa base BPN-SAS3-927-N4 1 Placa base SBB de 2U y 24 puertos compatible con 24 discos duros/SSD SAS3 de 2,5"
Tarjeta adicional / Módulo AOM-S3008-L8-SB-P 2 AOM-S3008-L8-SB
Cubierta de aire 0 2 SC927 Cubierta de aire para X10DRS-F,HF,RoHS/REACH
Cable 1 0218 2 USB/KVM/SUVI,36 PINES A 9 PINES/15 PINES/2 USB CH,11.5CM,30/28AWG
Cable 2 0160 2 Cable de alimentación NEMA5-15P a C13 US 16AWG 6 pies, PBF (predeterminado para vatios altos)
Cable 3 CBL-PWCD-0160-IS 2 PWCD,US,NEMA5-15P A IEC60320 C13,6FT,16AWG,13A,125V,RoHS/REACH
Etiqueta LBL-0108 1 ETIQUETA DE PRECAUCIÓN PARA SISTEMAS PWR REDUNDANTES
Tarjeta Riser RSC-R2US-3E8R 2 RSC-R2US-3E8R-O-P
Disipador térmico / Retención SNK-P0048PS 2 Disipador térmico de CPU pasivo 2U para sistemas de la generación X9, X10 equipados con un MB ILM estrecho
Disipador térmico / Retención SNK-P0047PS 2 Disipador térmico de CPU pasivo 1U para sistemas X9, X10 equipados con un MB ILM estrecho
Fuente de alimentación 1 2 AC-DC 1200W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, PMBUS 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH
Bandeja(s) de accionamiento 0 24 Bandeja para discos duros SAS de 2,5" SC927 SBB


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
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