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No se admite la bahía de unidad trasera intercambiable en caliente
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 | | Tablero integrado |
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Características principales
1. El doble zócalo R3 (LGA 2011) admite
Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/
v3; QPI de hasta 9,6GT/s
2.
Hasta 3TB† ECC 3DS LRDIMM
, hasta
DDR4-
2400†MHz
; 24x ranuras DIMM
3. 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E
2.0 x4 (en x8); ranuras 1 y 2 ocupadas por un controlador
y un puerto de expansión JBOD)
4. LAN cuádruple con Intel® X540 10GBase-T
5. 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
6. Controlador RAID por hardware y JBOD
Expansión; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
7. Gestión remota del servidor: IPMI 2.0
/ KVM sobre LAN / Medios sobre LAN
8. 3 ventiladores PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
9. Fuentes de alimentación redundantes de 920 W
Nivel Platino (94%)
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 | | SSG-2028R-E1CR24N |
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| CPU |
- Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/
familia v3
(hasta 145W TDP)
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- Doble zócalo R3 (LGA 2011)
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| Núcleos / Caché |
- Hasta 22núcleos† / Hasta 55MB† de caché
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| Bus de sistema |
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| Nota |
† Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS. |
| Nota |
Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información sobre las CPU con frecuencia optimizada y la optimización especializada del sistema.
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| Capacidad de memoria |
- 2884 ranuras DIMM
- Hasta 3TB† ECC 3DS LRDIMM, 1,5TB ECC RDIMM
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| Tipo de memoria |
- SDRAM DDR4 ECC de 2400†/2133/1866/1600MHz y 72 bits
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| Tamaños DIMM |
- RDIMM:
32GB, 16GB, 8GB, 4GB
- LRDIMM: 64GB, 32GB
- 3DS LRDIMM: 128GB
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| Tensión de memoria |
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| Detección de errores |
- Corrige errores de un solo bit
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| Chipset |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
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| SAS3 AOC |
- Broadcom 3108 SAS3 AOC
- RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 y 60 por hardware
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
- ASPEED AST2400 BMC
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| Controladores de red |
- Puerto cuádruple Intel® X540 10GBase-T
- Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S
- Admite 10GBase-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T, salida RJ45
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| Vídeo |
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| LAN |
- 4 puertos RJ45 10GBase-T
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 3 puertos USB 3.0 (2 traseros + 1 tipo A)
- 2 puertos USB 2.0 (2 traseros)
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| Vídeo |
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| Puerto serie / Cabecera |
- 1 Puerto UART 16550 rápido / 1 Cabecera
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Peso bruto |
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón de reinicio del sistema
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- 2 LED de actividad de red
- LED de información del sistema
- LED de fallo de alimentación
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| PCI-Express |
- 2 PCI-E 3.0 16 ranuras
- 3 PCI-E 3.0 8 ranuras
- 1 ranura PCI-E 2.0 x4 (en x8)
- Ranura 1 y 2 ocupadas por el controlador y el puerto de expansión JBOD
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| | Intercambio en caliente |
- 24 bahías para discos duros SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
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| | Placa base expansora única SAS3 de 12 Gbps, con 24 ranuras para unidades SAS3 de 2,5" y 4 conectores mini-SAS HD para enlace ascendente/descendente SAS3. |
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| | Abanicos |
- 3 ventiladores de 8 cm, 7000 rpm y 4 pines PWM
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| | Fuentes de alimentación redundantes CA-CC de 920 W de alta eficiencia (94%+) con PMBus e I2C |
| Entrada CA |
- 100-240 V, 50-60 Hz, 11-4,5 amperios
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| Salida CC |
- 4 Amp @ +5V en espera
- 75 Amp @ +12V
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| Certificación |
  Certificado Platino
[ Informe de la prueba ]
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| Tipo de BIOS |
- EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
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| Características de la BIOS |
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.2
- ACPI 1.0 / 2.0
- Compatibilidad con teclado USB
- SMBIOS 2.3
- UEFI
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| RoHS
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C a 35°C (50°F a 95°F)
- Temperatura no operativa:
-40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X10DRi-T4+
CSE-216BE1C-R920LPB |
1
1 |
Placa base Super X10DRi-T4
Chasis 2U |
| Placa base |
1 |
1 |
Placa base de expansión única SAS3 12 Gbps de 24 puertos y 2U, compatible con hasta 24 discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas. |
| Cable 1 |
0532 |
4 |
MINI SAS HD,12G,INT,50CM,30AWG |
| Etiqueta |
LBL-0108 |
1 |
ETIQUETA DE PRECAUCIÓN PARA SISTEMAS PWR REDUNDANTES |
| Piezas |
0 |
1 |
Escudo de E/S STD para MB de servidor X9 socket R con junta. |
| Disipador térmico / Retención |
SNK-P0048AP4 |
1 |
Disipador térmico de CPU activo 2U para Intel R2/R3/B2/B3 y AMD C32 |
| Disipador térmico / Retención |
0048 |
1 |
Disipador térmico de CPU pasivo 2U para sistemas de la generación X9, X10 equipados con un MB ILM cuadrado |
| Ventilador |
4 |
3 |
Ventilador central para chasis de 80 x 80 x 38 mm y 7000 rpm con carcasa |
| Fuente de alimentación |
PWS-920P-SQ |
2 |
PWS redundante 920W 1U con modo silencioso |
| Bandeja(s) de accionamiento |
0 |
24 |
Bandeja HDD negra de 2,5" de tercera generación con intercambio en caliente |
| Tarjeta Add On |
AOC-S3108L-H8IR-O-P |
1 |
Tarjeta RAID SAS-3, GEN-3. Admite 12Gb y RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 y 60. Incluye memoria de 2 GB. |
| Módulo adicional |
AOM-SAS3-8I8E-LP |
1 |
Adaptador de cable de 8 puertos Mini SAS HD Int-to-Ext con soporte LP |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| 3108 Protección de la caché |
BTR-TFM8G-LSICVM02
BKT-BBU-BRACKET-05 |
1
1 |
Módulo SuperCap
Montaje Tarjeta PCIe |
| Soporte del disco duro |
MCP-220-82611-0N
CBL-0289L
CBL-0473L |
1
1
2 |
Bandeja fija doble para discos duros de 2,5"
Cable de alimentación para discos duros
Cable SATA para discos duros |
| Cable |
CBL-0099 |
1 |
Cable de división en Y del disco duro |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
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