Características principales Dos sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato 2U. Cada nodo admite lo siguiente:1. El doble zócalo R3 (LGA 2011) admite
Procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4†/
v3; QPI de hasta 9,6GT/s2.
Hasta 2TB† ECC 3DS LRDIMM
, hasta
DDR4-
2400†MHz
; 16 ranuras DIMM3. 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 3.0 x16 para GPU/compatibilidadXeon (con kit de GPU) y 1 ranura PCI-E 3.0 x16 para GPU/compatibilidadXeon (con kit de GPU)
( )
( )4. LAN Intel® i350-AM2 de doble puerto GbE5. IPMI 2.0 integrado con KVM y
LAN dedicada 6. 12 bahías para discos duros (HDD) de 2,5" SAS (8) / SATA (4)
con intercambio en caliente7. Controlador Broadcom 3108 SAS3 (8 puertos);
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 608. Compatibilidad con mSATA (tamaño completo)9. Fuentes de alimentación redundantes de 1280 W Nivel Platino Digital (94 %)
† Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota
Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información sobre las CPU con frecuencia optimizada y la optimización especializada del sistema.
Memoria del sistema
(por nodo)
Capacidad de memoria
2884 ranuras DIMM
Hasta 2TB† ECC 3DS LRDIMM, 512GB ECC RDIMM
Tipo de memoria
SDRAM DDR4 ECC de 2400†/2133/1866/1600MHz y 72 bits
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