SuperStorage (Sólo sistema completo)

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Tablero integrado
Super X11DSN-TS

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| Vista frontal | Vista trasera |

Características principales
Dos sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)
2. 12 DIMMs; hasta 3 3ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,
    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 24 bahías para unidades NVMe de doble puerto con intercambio en caliente (
) de 24 U.2.
4. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 HHHL,
1 PCI-E 3.0 x16 SIOM
5. Conectividad dedicada de nodo a nodo
con PLX NTB de alto rendimiento
PCI-E 3.0 x8 e IPMI para una sólida
compatibilidad con la conmutación por error de nodo.
6. Puerto dual 10GBase-T (Intel® X557-AT2),
Ethernet privado dual 10G entre
nodos controladores
7. Gestión remota del servidor: IPMI 2.0
/ KVM sobre LAN / Medios sobre LAN
8. 5 ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm
9. 2000Fuentes de alimentación redundantes
Nivel de titanio (96)

Solo sistema completo: para mantener la calidad y la integridad, este producto solo se vende como un sistema completamente montado (con un mínimo de 4 CPU, 4 DIMM y 6 NVMe de doble puerto).

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Opciones NVMe   Manuales   SIOM probado  Matriz de certificación OS 

SKU del producto - SKU descatalogado (EOL). Póngase en contacto con ventas-rep para opciones alternativas.
SSG-2029P-DN2R24L
  • SuperStorage (Negro)
 
Placa base (dos por sistema)

Super X11DSN-TS
 
Procesador (por nodo)
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon,
    3 UPI hasta 10,4GT/s
  • Soporta CPU TDP 70-165W
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota BIOS versión 3.2 o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 12 ranuras DIMM
  • Hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida a Supermicro.
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos a bordo (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® serie C624
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1
Controladores de red
  • Intel® X557-AT2 de doble puerto 10GBase-T
  • Ethernet privada dual de 10G entre nodos controladores
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Vídeo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida (por Nodo)
LAN
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
  • 1 Tipo A
Vídeo
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub
Puerto serie / Cabecera
  • 2 puertos COM (1 trasero, 1 de cabecera)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI UEFI
 
Gestión
Software
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 2U
Modelo
  • CSE-227TS-R2K05P3
 
Dimensiones
Anchura
  • 437"437)
Altura 25U
  • 89"89)
Profundidad
  • 650"650)
Peso
  • Peso bruto:30.4 lbs30.4 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información del sistema
  • LED de fallo de alimentación
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 HHHL
  • 1 PCI-E 3.0 x16 SIOM
M.2
  • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4
  • Factor de forma: 2242/2260/2280
 
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 24 bahías para unidades U.2 Hot-swap de doble puerto NVMe
 
Placa base
Placa base SBB de 24 puertos 2U para 24 unidades SSD NVMe de doble puerto de 2,5"
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 5 ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1000: 100 - 120
  • 1800: 200 - 220
  • 1980: 220 - 230
  • 2000: 230 - 240
  • 2000W: 200 - 240Vac (sólo UL/CUL)
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 73.5 x 40 x 265 mm
Entrada
  • 100-120Vac / 12,5-9,5A / 50-60Hz
  • 200-220Vac / 10-9,5A / 50-60Hz
  • 220-230Vac / 10-9,8A / 50-60Hz
  • 230-240Vac / 10-9,8A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 11,8-9,8A / 50-60Hz (sólo UL/cUL)
+12V
  • Máx: 83.3/ Mín: 0100120)
  • Máx: 150/ Mín: 0200220)
  • Máx: 165/ Mín: 0220230)
  • Máx: 166.7/ Mín: 0230240)
  • Máx: 166,7A / Min: 0A (200-240Vac) (sólo UL/cUL)
12Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 25 pares
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas

Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DSN-TS
CSE-227TS-R2K05P3
2
1
Super X11DSN-TS Placa base
Chasis 2U
Placa base BPN-NVME3-227NB 1 Placa base SBB de 2U y 24 puertos para 24x2,5
Placa base BPN-NVME3-227NL 2 Tarjeta secundaria conmutador PCIe 2U Gen3 para SSD NVMe de doble puerto (Nota: esta tarjeta secundaria está integrada en BPN-NVMe3-227NB)
Placa base BPN-NVMe3-227SSB-2 1 Plataforma NVMe de las series 227S y 227 SBB Plano intermedio para distribución de energía, paso PCIe y enlace NTB con PLX
Cable 1 0819 8 OCuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 65CM,34AWG,RoHS/REACH
Piezas 0 8 Tornillo de cabeza plana, n.º 6-32 x 6L
Tarjeta Riser RSC-X-66-C 2 Almacenamiento pasivo RSC de 1U LHS con 2 ranuras PCI-E x16, HF RoHS
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PS 4 Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
Fuente de alimentación 1 2 Fuente de alimentación redundante de titanio 1U de 2000 W con bus PM 73,5 x 40 x 265 mm,RoHS/REACH
FAN 1 4 4 40x40x56 mm, 23,3K-20,3K RPM, ventilador contrarrotatorio
FAN 2 4 5 80 x 80 x 38 mm, 13 500 rpm, ventilador de refrigeración central para chasis SC226S (48 bahías)


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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