SuperServer 2049U-TR4 (Sólo sistema completo)



Productos Sistemas Sistemas de servidor multiprocesador [ 2049U-TR4 ]

Tablero integrado

Super X11QPH+

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Características principales
48 ranuras DIMM DDR4, hasta 6 TB
Hasta 11 ranuras PCI-E 3.0
4 bahías NVMe intercambiables en caliente compatibles con
a través de AOC NVMe opcional
Opciones de conectividad flexibles

1. Compatibilidad con cuatro zócalos P (LGA 3647)
Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
procesadoras (Cascade Lake/Skylake)^‡

2. 48 DIMM; hasta 12TB 3DS ECC
DDR4-2933MHz^† RDIMM/LRDIMM,
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM^††

3. 5 ranuras PCI-E 3.0 x8,
6 ranuras PCI-E 3.0 x16

4. 4 puertos LAN GbE a través de AOC-2UR66-i4G
1 puerto LAN IPMI dedicado

5. 24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente
compatibles mediante tarjeta controladora RAID
tarjeta controladora; 4 puertos híbridos con
soporte NVMe mediante AOC adicional

6. Opción de hasta 2 GPU con refrigeración activa

7. 4x ventiladores de 8 cm para trabajo pesado

8. Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W
Nivel de titanio (96%)

Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente montado (con un mínimo de 4 CPUs, 4 DIMMs y 1 HDD recomendado). Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para conocer los requisitos especiales de 2 CPU con 2 DIMM con tasas.


	Controladores y utilidades BIOS IPMI Memoria probada Opciones NVMe Manuales Matriz de certificación OS Guía de referencias rápidas Opciones de accionamiento


SKU del producto

SYS-2049U-TR4	SuperServer 2049U-TR4(Negro)


Placa base

Super X11QPH+


Procesador

CPU	Cuádruple zócalo P (LGA 3647) Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon^‡, 3 UPI hasta 10,4GT/s Soporta CPU TDP 70-165W con IVR, soporta 205W con kit opcional
Núcleos	Hasta 28 núcleos
Nota	^‡ La versión 3.0 del BIOS o superior para ser compatible con los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación.


Memoria del sistema

Capacidad de memoria	48 ranuras DIMM Hasta 12TB 3DS ECC DDR4-2933MHz^† RDIMM/LRDIMM Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM^††
Tipo de memoria	2933^†/2666MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota	^† 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro ^†† Sólo para Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para obtener más información.


Dispositivos de a bordo

Chipset	Chipset Intel® C621
SATA	SATA3 mediante Intel C621; RAID 0, 1, 5, 10
Conectividad a la red	4 puertos Gigabit Ethernet a través de AOC-2UR66-i4G; Otras opciones
IPMI	Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0 IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Gráficos	ASPEED AST2500 BMC


Entrada / Salida

SATA	12 puertos SATA3 (6Gbps)
SAS	Compatibilidad con 24 puertos SAS3 mediante tarjetas complementarias opcionales
NVMe	4 puertos híbridos con soporte NVMe a través de AOC
LAN	4 puertos LAN RJ45 GbE 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB	2 puertos USB 3.0 (traseros)
Vídeo	1 Conector VGA
Puerto serie / Cabecera	1 puerto COM (trasero)
DOM	2 puertos SuperDOM (disco en módulo)


BIOS del sistema

Tipo de BIOS	EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI


Gestión

Software	SuperDoctor® 5 Perro guardián NMI SUM IPMI 2.0
Configuraciones de potencia	Gestión de energía ACPI Modo de encendido para recuperación de corriente alterna


Supervisión del estado del PC

CPU	Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria. Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO	Ventiladores con control de tacómetro Monitor de estado para el control de la velocidad Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura	Supervisión de la CPU y del entorno del chasis Control térmico para conectores de ventilador


Chasis

Factor de forma	Montaje en bastidor 2U
Modelo	CSE-218UTS-R1K62P


Dimensiones y peso

Anchura	437 mm (17,2")
Altura 25U	3,5" (89 mm)
Profundidad	30,7" (780mm)
Peso	Peso neto: 43 libras (19,4 kg) Peso bruto: 69 libras (31,2 kg)
Colores disponibles	Negro


Panel frontal

Botones	Botón de encendido/apagado Botón de reinicio del sistema
LEDs	LED de estado de alimentación LED de actividad del disco duro LEDs de actividad de red LED de información del sistema (sobrecalentamiento/UID)


Ranuras de expansión

PCI-Express	5 ranuras PCI-E 3.0 x8 6 ranuras PCI-E 3.0 x16 (Es necesario instalar 4 CPU para tener acceso completo a las ranuras PCI-E y a los controladores de a bordo. Consulte el soporte de AOC para más detalles).


Bahías para unidades

Intercambio en caliente	24 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente 24 puertos SAS3 opcionales a través de AOC 20 puertos SAS3 opcionales a través de AOC + 4 puertos NVMe a través de AOC


Refrigeración del sistema

Abanicos	4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm


Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus
Potencia total de salida	1600W/*1000W
Dimensión (ancho x alto x largo)	73,5 x 40 x 203 mm
Entrada	*100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V	Máx: 83,3A / Min: 0A (100-127Vac) Máx: 133A / Min: 0A (200-240Vac)
12Vsb	Máx: 2,1A / Min: 0A
Tipo de salida	Conector de dedos de oro de 25 pares
Certificación	Nivel de titanio [ Informe de la prueba ]
* Compatible con ciertas limitaciones de configuración y temperatura de funcionamiento.


Entorno operativo

RoHS	Conforme a RoHS
Espec. medioambientales	Temperatura de funcionamiento: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F) Temperatura fuera de funcionamiento: -40°C a 60°C (-40°F a 140°F) Humedad relativa de funcionamiento: 8% a 90% (sin condensación) Humedad relativa no operativa: 5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas


Lista de piezas - (Artículos incluidos)

	Número de pieza	Cantidad	Descripción
Placa base / Chasis	MBD-X11QPH+ CSE-218UTS-R1K62P	1 1	Placa base Super X11QPH Chasis 2U
Tarjeta adicional / Módulo	AOC-2UR66-I4G	1	Ultra Riser 2U con 4 puertos GbE y 2 PCI-E x16 3.0, Intel i350
Placa base	BPN-SAS3-216A-N4	1	Placa base híbrida SAS3 a 12 Gbps de 24 puertos 2U, compatible con hasta 20 discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas y 4 dispositivos de almacenamiento SAS3/SATA3/NVMe
Cable 1	CBL-PWEX-0673	3	Alimentación de 8 patillas hembra a 2x patillas grandes de 4 patillas hembra, 65/70CM, 18AWG,RoHS/REACH
Cable 2	CBL-SAST-0701	3	MINI SAS HD(ST)-MINI SAS(RA-RS EXIT),6G,INT,85CM,SB,30AWG,Ro
Tarjeta Riser	RSC-R1UW-E8R	1	Tarjeta Riser 1U RHS WIO con una ranura PCI-E x8
Tarjeta Riser	RSC-R2UW-4E8	1	Tarjeta 2U LHS WIO Riser con cuatro ranuras PCI-E x8
Tarjeta Riser	RSC-S2-66	2	Tarjeta Riser Estándar Pasiva 2U con dos ranuras PCI-E 3.0 x16,
Disipador térmico / Retención	SNK-P0067PS	2	Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
Disipador térmico / Retención	SNK-P0067PSMB	2	Disipador de calor de CPU frontal pasivo de alto rendimiento 1U con un canal de aire central de 18 mm de ancho para la plataforma X11 Purley equipada con un mecanismo/bolsa de retención estrecha
Fuente de alimentación	PWS-1K62A-1R	2	AC-DC 1600W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, Salida DC: +12V y +12Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, Entrada CA: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP,HF,RoHS/REACH
FAN 1	FAN-0166L4	4	80x80x38 mm, 13,5K RPM, Ventilador de refrigeración central opcional para servidores 2U de la serie Ultra (Versión intercambiable en caliente del FAN-0162L4)


Lista de piezas opcionales

	Número de pieza	Cantidad	Descripción
Bandejas para unidades NVMe de 2,5	MCP-220-00167-0B MCP-220-00127-0B	1 ~ 4	Bandeja negra para unidades NVMe de 2,5" de intercambio en caliente sin herramientas (pestaña naranja, con cierre de llave, diseño de clip) Bandeja negra para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente (pestaña naranja, con cierre de llave)
Tarjeta complementaria	AOC-VROCPREMOD AOC-VROCSTNMOD	- -	Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 Módulo de actualización estándar Intel VROC HW key (RSTe)
Kit opcional de CPU de frecuencia optimizada y 205 vatios	MCP-240-21904-0N-OEM SNK-P0068PS	1 2	Juego de bkt RSC (izquierdo, medio/derecho) para SC829/219U (LP),sin herramientas Disipador térmico de CPU pasivo 2U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
kit de fuente de alimentación de 2000w	MCP-250-21802-0N PWS-2K03P-1R	- -	Soporte adaptador de corriente para 2K03P en SC218U,HF,RoHS/REACH Fuente de alimentación redundante 1U 2000W Platino 73,5mm de ancho
Refrigeración activa GPU Cable de alimentación de la GPU	GPU-NVQRTX8000 GPU-NVQRTX6000 GPU-NVQRTX5000 GPU-NVQRTX4000 GPU-NVK40C GPU-NVQM6000 GPU-NVQM6000-24 GPU-NVQGV100 CBL-PWEX-1042 CBL-PWEX-1040	- - - - - - - - 1/GPU 1/GPU	NVIDIA PNY Quadro RTX8000 48GB GDDR6 PCIe 3.0 NVIDIA PNY Quadro RTX6000 24GB GDDR6 PCIe 3.0 NVIDIA PNY Quadro RTX5000 16GB GDDR6 PCIe 3.0 NVIDIA PNY Quadro RTX4000 8GB GDDR6 PCIe 3.0 NVIDIA Tesla K40 PCI-E 12GB GDDR5 NVIDIA PNY Quadro M6000 12GB GDDR5 PCIe 3.0 NVIDIA PNY Quadro M6000 24GB GDDR5 PCIe 3.0 NVIDIA PNY Quadro GV100 32GB HBM2 PCIe 3.0 GPU, 2x4F/CPU a 2x4F/CPU, P4.2, 50CM, 16AWG, 10A/pin, -40~105C GPU,2x4M/CPU a dos (2x3F+2x1F)/PCIe,P4.2, 5CM,16/20AWG, 10,5A/pin(16AWG), 8A/pin(20AWG), -25~85C,RoHS
Bóveda(s) de caché	BTR-TFM8G-LSICVM02 & BKT-BBU-BRACKET-05 BTR-TFM8G-LSICVM02 & MCP-240-00127-0N	- -	CacheVault para Broadcom 3108; soporte de montaje Supercap para ubicación PCI-E CacheVault para Broadcom 3108; soporte de montaje Supercap para ubicación de discos duros de 2,5
Tarjeta(s) de red	AOC-S40G-i2Q AOC-SGP-i2 AOC-SGP-i4 AOC-STG-b4S AOC-STGN-i2S AOC-STGN-i1S AOC-STG-i2T	- - - - - - -	Controlador LP estándar de 2 puertos 40GbE, basado en Intel Fortville XL710 LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2 LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350 LP estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S LP estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
Servicios y asistencia globales	OS4HR3/2/1 OSNBD3/2/1	- -	3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4 3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software	SFT-OOB-LIC -	1	Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software	SFT-DCMS-Single	1	Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)


Lista de opciones de almacenamiento

Casos	AOC	Cable	Conexión
Para 8 discos duros SAS3	AOC-S3008L-L8i x1 o AOC-S3108L-H8iR x1 o AOC-S3108L-H8iR-16DD x1	CBL-SAST-0532 x2	Ranura PCI-E 8
Para 16 discos duros SAS3	AOC-S3008L-L8i x2 o AOC-S3108L-H8iR x2 o AOC-S3108L-H8iR-16DD x2	CBL-SAST-0532 x2 CBL-SAST-0593 x2	Ranura PCI-E 8 Ranura PCI-E 9
Para 24 discos duros SAS3	AOC-S3008L-L8i x3 o AOC-S3108L-H8iR x3 o AOC-S3108L-H8iR-16DD x3	CBL-SAST-0532 x2 CBL-SAST-0593 x2 CBL-SAST-0568 x2	Ranura PCI-E 8 Ranura PCI-E 9 Ranura PCI-E 11
Para 24 discos duros SAS3 incluidos 4 NVMe	AOC-S3008L-L8i x3 + AOC-SLG3-4E4T x1 o AOC-S3108L-H8iR x3 + AOC-SLG3-4E4T x1 o AOC-S3108L-H8iR-16DD x 3 + AOC-SLG3-4E4T x1	CBL-SAST-0532 x2 CBL-SAST-0593 x2 CBL-SAST-0568 x2 CBL-SAST-0926 x4 (cable NVMe)	Ranura PCI-E 8 Ranura PCI-E 9 Ranura PCI-E 11 Ranura PCIE 10 (AOC-SLG3-4E4T)
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido)	AOM-TPM-9670V AOM-TPM-9671V	1	Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0 Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
Ocultar lista de piezas

Nota: GPU de refrigeración activa
1. La CPU debe tener 165 W o menos
2. Hasta 2 x GPU de refrigeración activa
3. La temperatura ambiente debe ser de 25C o inferior
4. La velocidad del ventilador debe estar configurada al máximo

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