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 | | SSG-5029P-E1CTR12L |
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| CPU |
- Un solo zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡
- Soporta CPU TDP 70-205W*
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| Núcleos |
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| Nota |
*
Algunas CPU optimizadas para alta frecuencia no son compatibles, como Intel Gold 6250 y 6256. Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información. |
| Nota |
‡
BIOS versión 3.2
o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R). |
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| Capacidad de memoria |
- 8 ranuras DIMM
- Hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida a Supermicro.
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.
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| Chipset |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps) a través del controlador C622
- Compatibilidad con RAID 0, 1, 5, 10
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| SAS |
- SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3008
- SW RAID 0, 1, 10
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| Controladores de red |
- LAN dual con 10GBase-T con Intel® X722 + X557
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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| Gráficos |
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| SATA |
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| LAN |
- 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 5 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 de cabecera + 1 de tipo A)
- 8 puertos USB 2.02 traseros + 6 cabeceras)
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| VGA |
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| Puerto serie / Cabecera |
- 2 puertos COM (1 trasero, 1 de cabecera)
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| Tipo de BIOS |
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| Software |
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| Configuraciones de potencia |
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| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
- Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
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| ABANICO |
- Ventiladores con control de tacómetro
- Monitor de estado para el control de la velocidad
- Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 11.5" (Alto) x 26.5" (Ancho) x 34" (Fondo)
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| Peso |
- Peso bruto:26.3 lbs26.3 kg)
- Peso neto: 34 lbs15.4 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón de reinicio del sistema
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de información del sistema
- LED de fallo de alimentación
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| PCI-Express |
- 1 PCI-E 3.0 16
- 1 PCI-E 3.0 8
- 1 PCI-E 3.0 8
- 1 PCI-E 2.0 x4 (en x8)
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| M.2 |
- 1x Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA
- Factor de forma: 2280
- Llave M-Key
- Conector de doble altura
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| | Intercambio en caliente |
- 12 bahías para unidades SAS/SATA de 3,5" intercambiables en caliente con SES3
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| Opcional |
- 2 bahías para unidades NVMe/SATA de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
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| | Placa base SAS3: placa base expansora única SAS3 de 12 Gbps, con expansor LSISAS3x28, compatible con 12 unidades de 3,5", con 4 conectores mini-SAS HD, 2 para enlace ascendente y otros 2 para enlace descendente. |
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| | Abanicos |
- 3 ventiladores PWM de 80 mm de alto rendimiento
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| | Fuentes de alimentación redundantes de 800 W con PMBus |
| Potencia total de salida |
- 800: 100 - 240
- 800 W: 200-240 V CC
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Dimensión
(ancho x alto x largo) |
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| Entrada |
- 800 W: 100-240 V CA / 50-60 Hz
- 800 W: 200-240 V CC
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| +12V |
- Máx: 66/ Mín: 0100240)
- Máx.: 66 A / Mín.: 0 A (200-240 V CC)
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| +5Vsb |
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| Tipo de salida |
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| Certificación |
 
Nivel de titanio
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| | RoHS |
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11SPH-nCTF
CSE-826BE1C-R802LPB |
1
1 |
Placa base Super X11SPH-nCTF
Chasis 2U |
|
Tarjeta adicional / Módulo
|
AOM-SAS3-8I8E-LP |
1
|
Adaptador de cable de 8 puertos Mini SAS HD Int-to-Ext c/soporte LP,HF,RoHS/REACH |
|
Placa base
|
1 |
1
|
Placa base de 12 puertos SAS3 a 12 Gbps de un solo expansor 2U, admite hasta 12 discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas. |
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Cable 1
|
0532 |
2
|
MINI SAS HD,12G,INT,50CM,30AWG |
|
Cable 2
|
0568 |
2
|
MINI SAS HD,12G,INT,35CM,30AWG |
|
Piezas
|
0 |
1
|
Blindaje de E/S estándar para X11SPM-TF con junta EMI |
|
Manual
|
1991 |
1
|
Guía de referencia rápida 5029P-E1CR12L |
|
Disipador térmico / Retención
|
SNK-P0068PS |
1
|
Disipador térmico de CPU pasivo 2U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención |
|
Fuente de alimentación
|
PWS-802A-1R |
2
|
1U 800 W 100-240 V CA/47-63 Hz y entrada de 240 V CC |
|
FAN 1
|
4 |
3
|
80x80x38 mm, 10,5K RPM, Ventilador de refrigeración central opcional para servidores X10 de la serie 2U Ultra y HFT,RoHS/REACH |
| Bandeja(s) de accionamiento |
0 |
12 |
Bandeja para disco duro negro de 3,5" |
|
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| |
| | |
Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Bandeja convertidora de 3,5" a 2,5 |
0 |
- |
Bandeja negra para discos duros intercambiables en caliente Gen-4 de 2,5" a 3,5 |
| Unidades periféricas |
0 |
1 |
Ventana trasera 12G 2x 2,5" Módulo HDD |
| Tarjeta controladora de almacenamiento y cable |
AOC-S3108L-H8iR |
- |
LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) PCI-E 3.0 x8, controlador RAID, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 |
| Bóveda de caché |
BTR-TFM8G-LSICVM02 &
BKT-BBU-SOPORTE-05 |
- |
CacheVault para Broadcom 3108 con soporte de montaje SuperCap para ubicación PCI-E |
| Tarjeta(s) de red |
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S |
-
-
-
-
-
-
-
- |
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Lp estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Lp estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550-AT2
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX |
Piezas opcionales NVMe
(Sistema completo con unidades NVMe) |
0
0819 |
1
2 |
Kit de unidades NVMe de 2,5" x2 traseras intercambiables en caliente
OCuLink v1.0 INT PCIe NVMe SSD, 65CM, 34AWG |
| Biseles frontales |
0 |
1 |
Biseles frontales negros |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V |
11 |
TPM 2.0, factor de forma verticalTPM 1.2, factor de forma vertical |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
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