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 | | SYS-6029TR-DTR |
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| CPU |
- Doble zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
UPI doble de hasta 10,4GT/s
- Soporta CPU TDP 70-140W
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| Núcleos |
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| Nota |
‡
BIOS versión 3.2
o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R). |
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| Capacidad de memoria |
- 8 ranuras DIMM
- Hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida a Supermicro.
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| Chipset |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbps); compatible con RAID 0, 1, 5 y 10.
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| Controladores de red |
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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| Gráficos |
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| SATA |
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| LAN |
- 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 2 puertos USB 3.0 en total (parte trasera)
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| VGA |
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| Puerto serie / Cabecera |
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| Otros |
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| Tipo de BIOS |
- ROM flash SPI AMI de 32 Mb con UEFI
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| Software |
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| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
- Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
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| ABANICO |
- Ventiladores con control de tacómetro
- Monitor de estado para el control de la velocidad
- Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Peso |
- Peso bruto:27.71lbs27.71)
- Peso neto: 42,1 libras (19,1 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón UID
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de información universal (UID)
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| PCI-Express |
- 2 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL) o 1 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FH/HL) + 1 PCI-E 3.0 x 4 (LP) (8/8/0 o 8/4/4)
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| | Intercambio en caliente |
- 6 bandejas para discos duros SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
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| Otros |
- 2 DOM SATA
- 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe o 1 SATA M.2 (22110/2280) compatible con BPN-ADP-6SATA3M2-1UL
* M.2 y SuperDOM son para el arranque del sistema operativo.
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| | Abanicos |
- 4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm con control óptimo de la velocidad del ventilador
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| | Fuentes de alimentación redundantes de 1200W con PMBus |
| Potencia total de salida |
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Dimensión
(ancho x alto x largo) |
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| Entrada |
- 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
- 200-240Vac / 8,5-7A / 50-60Hz
- 200-240Vcc / 8,5-7A (sólo para CCC)
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| +12V |
- Máx: 83/ Mín: 0100127)
- Máx: 100/ Mín: 0200240)
- Máx: 100A / Min: 0A (200-240Vcc)
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| +5Vsb |
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| Tipo de salida |
- Conector de dedos de oro de 19 pares
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| Certificación |
  Nivel de titanio
[ Informe de la prueba ]
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| | RoHS |
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11DPT-L
CSE-827HD-R1K23BP3 |
2
1 |
Super X11DPT-L Placa base
Chasis 2U |
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Placa base
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BPN-ADP-6SATA3M2-1UL |
2
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6 x SATA3 con 6 Gb/s, 1 x M.2 integrado. 22 x 80 mm y 22 x 110 mm, HF, RoHS |
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Placa base
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BPN-SAS2-827HD2 |
1
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Backplane de 2U, 12 puertos, 2 nodos y 6 Gbps compatible con 6x3,5 |
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Cable 1
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CBL-PWCD-0900 |
2
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PWCD,US/EU/Canada/China/Australia,IEC60320 C14 A C13,4FT,17AWG |
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Cubierta de aire
|
0 |
2
|
Cubierta de aire de mylar SC827HD para MBD-X11DPT-L-P |
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Manual
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2164 |
1
|
Guía de referencia rápida 6029TR-DTR |
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Tarjeta Riser
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RSC-T2R-884 |
2
|
Tarjeta 2U RHS Twin Riser con dos ranuras PCI-E x8 y una PCI-E x4 |
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Disipador térmico / Retención
|
SNK-P0068PS |
2
|
Disipador térmico de CPU pasivo 2U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención |
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Disipador térmico / Retención
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SNK-P0069PS |
2
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Disipador térmico pasivo frontal de 50 mm de altura patentado por 1.5U para servidores de la serie Twin de nodos 2U con plataforma X11 Purley. |
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Fuente de alimentación
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1 |
2
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AC-DC 1200W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, PMBUS 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH |
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FAN 1
|
4 |
4
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80 x 80 x 38 mm, 11 000 rpm, SC217, SC827, ventilador central del chasis |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido) |
AOM-TPM-9670V |
1 |
TPM 2.0 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670 con factor de forma vertical |
| Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido) |
AOM-TPM-9671V |
1 |
TPM 1.2 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670 con factor de forma vertical |
| Bandeja para discos duros intercambiables en caliente de 3,5" a 2,5 |
0 |
- |
Bandeja HDD negra Hot-swap gen 4 de 3,5" a 2,5" |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
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