SuperServer 6029TR-HTR

  Productos  Sistemas   [ 6029TR-HTR ]




Tablero integrado
Super X11DPT-L

Vistas: | Vista en ángulo | Vista en nodos |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Principales aplicaciones / características
  - HPC
  - Data Center
  - Enterprise Server
  - Finanical Analysis
  - Mission-critical applications

Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 8 DIMMs; hasta 2 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) slot
4. LAN IPMI 2.0 dedicada
5. 3 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
6. 2 SATA DOM + 1 SATA/NVMe
M.2 (22110/2280)
7. Up to 1600W Redundant Power Supplies
    Titanium Level (96%)

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Manuales    Matriz de certificación OS    Guía de referencias rápidas  Opciones de accionamiento   Matriz de tarjetas de red (AOC)

SKU del producto- SKU descatalogado (EOL). Póngase en contacto con ventas-rep para opciones alternativas.
SYS-6029TR-HTR
  • SuperServer 6029TR-HTR (Black)
 
Placa base (cuatro por sistema)

Super X11DPT-L
 
Procesador (por nodo)
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
    UPI doble de hasta 10,4GT/s
  • Soporta CPU TDP 70-140W
Núcleos
  • Hasta 22 núcleos
Nota *Processors ending N or S (such as 6230N, 5220S) are not supported
Nota ‡ BIOS versión 3.2 o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 8 ranuras DIMM
  • Hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida a Supermicro.
 
Dispositivos a bordo (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® 621
SATA
  • SATA3 (6 Gbps); compatible con RAID 0, 1 y 5
Controladores de red
  • Chipset Intel® 621
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida (por Nodo)
SATA
  • 6puertos 36)
LAN
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 3.0 en total (parte trasera)
VGA
  • 1 puerto VGA
Puerto serie / Cabecera
  • 1 puerto COM (1 trasero)
Otros
  • Encabezado TPM 2.0
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 Mb con UEFI
 
Gestión
Software
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 2U
Modelo
  • CSE-827HQ-R1K68BP3
 
Dimensiones y peso
Anchura
  • 438"438)
Altura 25U
  • 88"88)
Profundidad
  • 724"724)
Peso
  • Peso bruto:33.34lbs33.34)
  • Net Weight: 52.1 lbs (23.63kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
 
Bahías de unidad / Almacenamiento (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 3 bandejas para discos duros SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
Otros
  • 2 DOM SATA
  • 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe o 1 SATA M.2 (22110/2280) compatible con BPN-ADP-6SATA3M2-1UL

    * M.2 y SuperDOM son para el arranque del sistema operativo.
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm con control óptimo de la velocidad del ventilador
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes 1600W 1U con PMBus
Potencia total de salida
  • 800: 100 - 140
  • 1600: 180 - 240
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 76 x 40.4 x 336 mm
Entrada
  • 100-140Vac / 10-7A / 50-60Hz
  • 180-240Vac / 11-8A / 50-60Hz
+12V
  • Máx: 67/ Mín: 0100140)
  • Máx: 133/ Mín: 0180240)
+5Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 27 pares
Certificación Certificado de nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPT-L
CSE-827HQ-R1K68BP3 		4
1		 Super X11DPT-L Placa base
Chasis 2U
Placa base BPN-ADP-6SATA3M2-1UL 4 6 x SATA3 con 6 Gb/s, 1 x M.2 integrado. 22 x 80 mm y 22 x 110 mm, HF, RoHS
Placa base BPN-SAS2-827HQ2 1 2U 12-Port 4-Node 6Gbps Backplane Supports 3x3.5
Cable 1 CBL-PWCD-0900 2 PWCD,US/EU/Canada/China/Australia,IEC60320 C14 A C13,4FT,17AWG
Cubierta de aire 0 4 SC827HQ mylar air shroud for on MBD-X11DPT-L-P
Manual 2163 1 6029TR-HTR Quick Reference Guide
Tarjeta Riser RSC-R1UTP-E16R 4 Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PS 4 Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PSM 4 Disipador de calor de CPU pasivo 1U con un canal de aire central de 26 mm de ancho para la plataforma X11 Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho
Fuente de alimentación 1 2 1U 1600W Fuente de alimentación redundante de titanio 76mm de ancho 27Pair,PBF
FAN 1 4 4 80 x 80 x 38 mm, 13 500 rpm, HCP, LMV y LPC Ventilador de refrigeración, RoHS/REACH


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido) AOM-TPM-9670V 1 TPM 2.0 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670 con factor de forma vertical
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido) AOM-TPM-9671V 1 TPM 1.2 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670 con factor de forma vertical
Bandeja para discos duros intercambiables en caliente de 3,5" a 2,5 0 - Bandeja HDD negra Hot-swap gen 4 de 3,5" a 2,5"
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
Ocultar lista de piezas
Condiciones generales   |   Privacidad   |   Relaciones con los inversores   |   Empleo   |   Mapa del sitio
SuperServidor | Placa base | Chasis | Armario rack | SuperBlade | Embedded | Redes | Almacenamiento | Accesorios | Solución AMD | Fuentes de alimentación
Derechos de autor © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
La información contenida en este documento está sujeta a cambios sin previo aviso.
Otros productos y empresas a los que se hace referencia en este documento son marcas comerciales o marcas registradas de sus respectivas empresas o titulares de marcas.

Es posible que algunos productos no estén disponibles en su región