SuperServer 2028BT-HNC0R+ (Sistema completo únicamente)

Productos Sistemas BigTwin [ 2028BT-HNC0R+ ]





Placa integrada
Super X10DRT-B+

Vistas: | Vista en ángulo | Vista de nodo |
| Vista frontal | Vista trasera |

Características principales
  - Hiperescala e hiperconvergencia
Soluciones
- Aplicación con uso intensivo de recursos computacionales
- Computación de alto rendimiento (HPC), Centro de datos
- Servidor empresarial

Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. El zócalo doble R3 (LGA 2011) es compatible
Intel® Xeon® procesador E5-2600
Familia v4 / v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
2. Hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM, hasta
DDR4-2400 MHz; 24 ranuras DIMM
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (LP); 1 SIOM
Compatibilidad con tarjetas (redes flexibles)
Nota: debe incluirse con la tarjeta de red.
4. IPMI 2.0 + KVM con LAN dedicada
5. 6 SAS3 o 4 NVMe + 2 SAS3
Bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente
6. Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008;
IT mode
7. Vídeo a través de Aspeed AST2400 BMC
8. 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con
cubierta de aire
9. Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W
Nivel Titanio
10. Admite 2 tarjetas M.2
    Supermicro BigTwin

Sistema completo solamente : Para mantener la calidad e integridad, este producto se vende solo como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 2 CPU, 2 DIMM, 1 HDD / NVMe y 1 tarjeta SIOM por nodo).

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   NVMe Opciones   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Guía de referencia rápida  Opciones de transmisión   SIOM probado  Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)
SYS-2028BT-HNC0R+
  • SuperServer 2028BT-HNC0R+ ( Negro )
 
Placa madre

Super X10DRT-B+
 
Procesador/Caché (por nodo)
UPC
  • Intel® Xeon® procesador E5-2600 v4Familia v3 (hasta 145 W TDP) *
  • Enchufe doble R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22 núcleos / Hasta 55 MB de caché
Bus del sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota * Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre CPUs con frecuencia optimizada y optimización especializada del sistema.
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM DDR4 de 288 pines
  • Hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM, 768 GB ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • 2400 /2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72 bits
Tamaños de DIMM
  • RDIMM: 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
  • LRDIMM: 64 GB, 32 GB
  • 3DS LRDIMM: 128 GB
Voltaje de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos integrados (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® C612
SAS
  • SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3008; IT mode
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
  • ASPEED AST2400 BMC
Red
  • Debe incluirse con al menos una tarjeta de red SIOM.
Video
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada/Salida (por nodo)
SAS
  • 6 puertos SAS3 (12 Gbps)
LAN
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Video
  • 1 puerto VGA
Otros
  • M.2 y SATA DOM solo para la unidad de arranque
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 2U
Modelo
  • CSE-217BHQ+-R2K22BP
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,6" (447 mm)
Altura
  • 3,47" (88 mm)
Profundidad
  • 28,75" (730 mm)
Paquete
  • 9,76" (alto) x 24,65" (ancho) x 45,28" (profundidad)
Peso
  • Peso bruto: 85 libras (38,6 kg)
  • Peso neto: 54,5 libras (24,7 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • HDD LED de actividad
  • 2 LED de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 (x16) de perfil bajo
  • 1 tarjeta SIOM (debe incluirse con la tarjeta de red)
 
Bahías de unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 6 bahías para unidades SAS3 de 2,5" de intercambio en caliente o
    4 NVMe + 2 SAS3 de intercambio en caliente de 2,5"

    Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre HDD y SSD si se mezclan. Algunas restricciones y reglas de configuración que se aplican a SSD son diferentes de HDD .
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con cubierta de aire.
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1200W/1800W/1980W/2090W/2200W
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 45 x 40 x 480 mm
Aporte
  • 1200 W: 100-127 V CA / 50-60 Hz
  • 1800 W: 200-220 V CA / 50-60 Hz
  • 1980 W: 220-230 V CA / 50-60 Hz
  • 2090W: 230-240 V CA / 50-60 Hz
  • 2090W: 180-220 V CA (solo para UL/cUL)
  • 2200W: 220-240 V CA (solo para UL/cUL)
  • 2090W: 230-240Vdc (solo para CCC)
+12V
  • Máx.: 100 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200-220 V CA)
  • Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220-230 V CA)
  • Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (230-240 V CA)
  • Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (180-220 V CA, solo UL/cUL)
  • Máx.: 183,33 A / Mín.: 0 A (220-240 V CA, solo UL/cUL)
  • Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (230-240 V CC, solo CCC)
12Vsb
  • Máx.: 2,1 A / Mín.: 0 A
Tipo de salida
  • Dedo de oro
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Consulte la lista de piezas.

Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DRT-B+
CSE-217BHQ+-R2K22BP
4
1
Placa base Super X10DRT-B+
Chasis 2U
Plano posterior BPN-ADP-6S3008N4-1UB 4 Big Twin 1U híbrido ADP compatible con 6x SAS3 y 4x NVMe
Plano posterior BPN-SAS3-217BHQ-N4 1 Placa base de 2U de 4 nodos y 24 puertos compatible con 2 puertos SATA3/SAS3 de 2,5". SSD / HDD y 4x2,5" SATA3/SAS3/ NVMe Medios de almacenamiento por nodo
Cable 1 CBL-PWCD-0578 2 PWCD, EE. UU., IEC60320 C14 a C13, 3 pies, 14 AWG
Bandeja(s) de disco MCP-220-00141-0B-BULK 8 Negro Gen3 de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas HDD Bandeja con cerradura mejorada EMI
Bandeja(s) de disco MCP-220-00144-0B-BULK 16 Negro Gen3 de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas HDD Bandeja con cerradura, pestaña naranja
Regiones MCP-240-21730-0N 1 217B BigTwin tipo I (Impacto) BPN retenedor con conjunto de espuma
Cubierta de aire MCP-310-21706-0B 4 Cubierta de aire SC217B/827B BigTwin para X10DRT-B+
Tarjeta elevadora RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16), RoHS
Tarjeta elevadora RSC-R1UTP-E16R 4 Tarjeta elevadora TwinPro RHS 1U con una ranura PCI-E x16
Disipador de calor / Retención SNK-P0047PSM 4 Disipador de calor frontal pasivo para CPU de 1U con canal de aire central para servidores de las series X9, X10 2U Twin^2+ y Twin Pro^2.
Disipador de calor / Retención SNK-P0057PS 4 Disipador de calor pasivo de CPU de alto rendimiento de 1U para sistemas X9 y X10 equipados con una placa base ILM estrecha.
Fuente de alimentación PWS-2K22A-1R 2 Fuente de alimentación redundante 1U 2200W Titanium, 45(W) X 40(H) X 48


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Tarjeta portadora BPN-ADP-2M2-1UB - Tarjeta de transporte para NVMe / SATA Compatibilidad con SSD M.2, conecta hasta 2 M.2 SSD (Se admiten unidades SSD de hasta 22x80 mm de longitud)
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
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Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
SuperDOM - - Supermicro SATA Soluciones DOM [ Detalles ]
Tarjeta(s) de red AOC-STG-i2
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i4T
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STGS-i1T
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i1Q
AOC-S40G-i2Q
AOC-S100G-m2C
 
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LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
LP estándar, 1x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 4 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710 + X557-AT4
LP estándar, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
LP estándar, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
LP estándar, 1 puerto RJ45 de 10 GbE, PCI-E x4, Intel X550-AT2
LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x4, Intel X550-AT2
LP estándar, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
LP estándar, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Mellanox ConnectX-4 LX EN
LP estándar, 1x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 100GbE QSFP28, PCI-E x16, Mellanox ConnectX-4 EN
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