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Características principales
- Hiperescala e hiperconvergencia
Soluciones
- Aplicación con uso intensivo de recursos computacionales
- Computación de alto rendimiento (HPC), Centro de datos
- Servidor empresarial
Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. El zócalo doble R3 (LGA 2011) es compatible
Intel® Xeon® procesador E5-2600
Familia v4 † / v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
2. Hasta 3 TB † ECC 3DS LRDIMM, hasta
DDR4-2400 † MHz; 24 ranuras DIMM
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) slot; 1
SIOM
card support (flexible networking)
Note: must bundle with Network card
4. IPMI 2.0 + KVM con LAN dedicada
5. 6 SAS3 o 4 NVMe + 2 SAS3
Bahías para unidades de 2,5" con intercambio en caliente
6. SAS3 support via Broadcom 3108;
HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
7. Vídeo a través de Aspeed AST2400 BMC
8. 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con
cubierta de aire
9. Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W
Nivel Titanio
10. Admite 2 tarjetas M.2
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Sistema completo solamente : Para mantener la calidad e integridad, este producto se vende solo como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 2 CPU, 2 DIMM, 1 HDD / NVMe y 1 tarjeta SIOM por nodo).
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 | | SYS-2028BT-HNC1R+ |
- SuperServer 2028BT-HNC1R+ (Black)
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| UPC |
- Intel® Xeon® procesador E5-2600
v4†Familia v3 (hasta 145 W TDP)
*
- Enchufe doble R3 (LGA 2011)
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| Núcleos / Caché |
- Hasta 22 núcleos † / Hasta 55 MB de caché †
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| Bus del sistema |
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| Nota |
† Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS. |
| Nota |
* Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre CPUs con frecuencia optimizada y optimización especializada del sistema.
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| Capacidad de memoria |
- 24 ranuras DIMM DDR4 de 288 pines
- Hasta 3 TB † ECC 3DS LRDIMM, 768 GB ECC RDIMM
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| Tipo de memoria |
- 2400 † /2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72 bits
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| Tamaños de DIMM |
- RDIMM: 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
- LRDIMM: 64 GB, 32 GB
- 3DS LRDIMM: 128 GB
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| Voltaje de memoria |
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| Detección de errores |
- Corrige errores de un solo bit
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| Chipset |
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| SAS |
- SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3108; HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
- ASPEED AST2400 BMC
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| Red |
- Debe incluirse con al menos una tarjeta de red SIOM.
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| Video |
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| SAS |
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| LAN |
- 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
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| USB |
- 2 puertos USB 3.0 (traseros)
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| Video |
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| Otros |
- M.2 y SATA DOM solo para la unidad de arranque
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Ancho |
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| Altura |
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| Profundidad |
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| Paquete |
- 9,76" (alto) x 24,65" (ancho) x 45,28" (profundidad)
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| Peso |
- Peso bruto: 85 libras (38,6 kg)
- Peso neto: 54,5 libras (24,7 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón UID
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- HDD LED de actividad
- 2 LED de actividad de red
- LED de información universal (UID)
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| PCI-Express |
- 1 ranura PCI-E 3.0 (x16) de perfil bajo
- 1 tarjeta SIOM (debe incluirse con la tarjeta de red)
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| | Intercambio en caliente |
- 6 bahías para unidades SAS3 de 2,5" de intercambio en caliente o
4 NVMe + 2 SAS3 de intercambio en caliente de 2,5"
Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre HDD y SSD si se mezclan. Algunas restricciones y reglas de configuración que se aplican a SSD son diferentes de HDD .
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| | Aficionados |
- 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con cubierta de aire.
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| Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus |
| Potencia de salida total |
- 1200W/1800W/1980W/2090W/2200W
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Dimensión
(Ancho x Alto x Largo) |
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| Aporte |
- 1200 W: 100-127 V CA / 50-60 Hz
- 1800 W: 200-220 V CA / 50-60 Hz
- 1980 W: 220-230 V CA / 50-60 Hz
- 2090W: 230-240 V CA / 50-60 Hz
- 2090W: 180-220 V CA (solo para UL/cUL)
- 2200W: 220-240 V CA (solo para UL/cUL)
- 2090W: 230-240Vdc (solo para CCC)
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| +12V |
- Máx.: 100 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
- Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200-220 V CA)
- Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220-230 V CA)
- Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (230-240 V CA)
- Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (180-220 V CA, solo UL/cUL)
- Máx.: 183,33 A / Mín.: 0 A (220-240 V CA, solo UL/cUL)
- Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (230-240 V CC, solo CCC)
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| 12Vsb |
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| Tipo de salida |
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| Proceso de dar un título |
  Nivel Titanio
[ Informe de prueba ]
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| Tipo de BIOS |
- EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI
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| RoHS
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- Cumple con la normativa RoHS
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| Especificaciones ambientales. |
- Temperatura de funcionamiento:
De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
- Temperatura de no funcionamiento:
-40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
Del 8% al 90% (sin condensación)
- Humedad relativa en reposo:
Del 5% al 95% (sin condensación)
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Consulte la lista de piezas.
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X10DRT-B+
CSE-217BHQ+-R2K22BP |
4
1 |
Placa base Super X10DRT-B+
Chasis 2U |
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Tarjeta/Módulo adicional
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AOC-S3108L-H8IR-16DD-P |
4
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AOC-S3108L-H8iR-16DD |
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Plano posterior
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BPN-ADP-4TNS6-1UB |
4
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for Big Twin only |
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Plano posterior
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BPN-SAS3-217BHQ-N4 |
1
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Placa base de 2U de 4 nodos y 24 puertos compatible con 2 puertos SATA3/SAS3 de 2,5". SSD / HDD y 4x2,5" SATA3/SAS3/ NVMe Medios de almacenamiento por nodo |
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Cable 1
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CBL-PWCD-0578 |
2
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PWCD, EE. UU., IEC60320 C14 a C13, 3 pies, 14 AWG |
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Cable 2
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CBL-SAST-0846-1 |
4
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SLIMLINE SAS to MiniSAS HD 2X,INT,48CM, SB |
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Bandeja(s) de disco
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MCP-220-00141-0B-BULK |
8
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Negro Gen3 de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas HDD Bandeja con cerradura mejorada EMI |
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Bandeja(s) de disco
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MCP-220-00144-0B-BULK |
16
|
Negro Gen3 de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas HDD Bandeja con cerradura, pestaña naranja |
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Regiones
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MCP-240-21730-0N |
1
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217B BigTwin tipo I (Impacto) BPN retenedor con conjunto de espuma |
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Cubierta de aire
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MCP-310-21706-0B |
4
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Cubierta de aire SC217B/827B BigTwin para X10DRT-B+ |
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Tarjeta elevadora
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RSC-P-6 |
4
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RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16), RoHS |
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Tarjeta elevadora
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RSC-R1UTP-E16R |
4
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Tarjeta elevadora TwinPro RHS 1U con una ranura PCI-E x16 |
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Disipador de calor / Retención
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SNK-P0047PSM |
4
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Disipador de calor frontal pasivo para CPU de 1U con canal de aire central para servidores de las series X9, X10 2U Twin^2+ y Twin Pro^2. |
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Disipador de calor / Retención
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SNK-P0057PS |
4
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Disipador de calor pasivo de CPU de alto rendimiento de 1U para sistemas X9 y X10 equipados con una placa base ILM estrecha. |
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Fuente de alimentación
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PWS-2K22A-1R |
2
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Fuente de alimentación redundante 1U 2200W Titanium, 45(W) X 40(H) X 48 |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Tarjeta portadora |
BPN-ADP-2M2-1UB |
- |
Tarjeta de transporte para NVMe / SATA Compatibilidad con SSD M.2, conecta hasta 2 M.2 SSD (Se admiten unidades SSD de hasta 22x80 mm de longitud) |
| Cache Protection for RAID Card |
BTR-TFM8G-LSICVM02 y BKT-BBU-BRACKET-05 |
1 |
CacheVault for Broadcom 3108; Supercap mounting bracket for PCI-E location [Details] |
| Servicios y soporte globales |
Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año |
| Software |
Licencia SFT-OOB •  |
1 |
Paquete de administración OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo) |
| SuperDOM |
- |
- |
Supermicro SATA Soluciones DOM [ Detalles ] |
| Tarjeta(s) de red |
AOC-STG-i2
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i4T
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STGS-i1T
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i1Q
AOC-S40G-i2Q
AOC-S100G-m2C
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LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
LP estándar, 1x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 4 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710 + X557-AT4
LP estándar, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
LP estándar, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
LP estándar, 1 puerto RJ45 de 10 GbE, PCI-E x4, Intel X550-AT2
LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x4, Intel X550-AT2
LP estándar, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
LP estándar, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Mellanox ConnectX-4 LX EN
LP estándar, 1x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 100GbE QSFP28, PCI-E x16, Mellanox ConnectX-4 EN |
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