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Características principales
- Aplicaciones de cálculo intensivo
- HPC, centros de datos, empresas
- Servidores
- Hiperescala/hiperconvergente
Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 24 DIMMs; hasta 6 3ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (LP); 1
SIOM compatible con tarjetas (red flexible) Nota: debe incluirse con la tarjeta de red
4. 6 SAS3 o 4 NVMe + 2 SAS3
Bahías de unidad de 2,5" intercambiables en caliente; Compatibilidad con 2 M.2 SATA3 o NVMe
5. Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3108;
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
6. 1 ranura para tarjeta portadora (compatible con M.2)
7. IPMI 2.0 + KVM con LAN dedicada
8. Vídeo a través de Aspeed AST2500 BMC
9. 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con cubierta de aire
10. 2200Fuentes de alimentación redundantes
Nivel de titanio (96)

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Solo sistema completo: para mantener la calidad y la integridad, este producto solo se vende como un sistema completamente montado
(con un mínimo de 2 CPU, 2 DIMM, 1 HDD/NVMe y 1 tarjeta SIOM por nodo).
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 | | 1 |
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| CPU |
- Doble zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
UPI doble de hasta 10,4GT/s
- Soporta CPU TDP 70-205W*
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| Núcleos |
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| Nota |
* Las CPU de 200W/205W son compatibles bajo ciertas configuraciones. Póngase en contacto con el Soporte Técnico de Supermicro para obtener información adicional sobre la optimización especializada del sistema.
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| Nota |
‡
BIOS versión 3.2
o superior para ser compatible con los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R). Pueden ser necesarias soluciones térmicas extendidas para soportar CPUs con un TDP superior a 165W; póngase en contacto con el Soporte Técnico de Supermicro para obtener información adicional. |
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| Capacidad de memoria |
- 24 ranuras DIMM
- Hasta 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro †† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.
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| Chipset |
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| SAS |
- SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3108; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
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| Red |
- Debe incluirse al menos una
tarjeta de redSIOM
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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| Vídeo |
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| LAN |
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 2 puertos USB 3.0 (traseros)
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| Vídeo |
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| DOM |
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| Otros |
- M.2 y SATA DOM solo para unidad de arranque
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| Tipo de BIOS |
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| Software |
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| Configuraciones de potencia |
- Gestión de energía ACPI / APM
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| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
- Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
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| ABANICO |
- Ventiladores con control de tacómetro
- Monitor de estado para el control de la velocidad
- Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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 | | Factor de forma |
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| Modelo |
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 | | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 24.65" (Alto) x 9.76" (Ancho) x 45.28" (Fondo)
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| Peso |
- Peso bruto:38.6lbs38.6)
- Peso neto: 54.5 lbs24.7 kg)
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| Colores disponibles |
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 | | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón UID
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de información universal (UID)
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| PCI-Express |
- 1 ranura PCI-E 3.0 (x16) de perfil bajo
- 1
SIOM
soporte de tarjeta
(debe incluirse con la tarjeta de red)
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 | | Intercambio en caliente |
- 6 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente o
4 NVMe + 2 SAS3 Intercambiables en caliente de 2,5"
Para obtener información adicional sobre HDD y SSD, si se utilizan de forma combinada, contacte al Soporte Técnico de Supermicro. Algunas restricciones y reglas de configuración aplicables a los SSD difieren de las de los HDD.
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| M.2 |
- 2 M.2 NVMe o SATA (2240/2260/2280) a través del AOC-SMG3-2H8M2-B opcional
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 | | Abanicos |
- 4 ventiladores PWM de 8 cm para uso intensivo con cubierta protectora
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| Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus |
| Potencia total de salida |
- 1200W/1800W/1980W/2090/2200W
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Dimensión (ancho x alto x largo) |
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| Entrada |
- 1200W: 100-127Vac / 50-60Hz
- 1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
- 1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
- 2090W: 230-240Vac / 50-60Hz
- 2090W: 180-220Vac (sólo para UL/cUL)
- 2200W: 220-240Vac (sólo para UL/cUL)
- 2090W: 230-240Vdc (sólo para CCC)
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| +12V |
- Máx: 100/ Mín: 0100127)
- Máx: 150/ Mín: 0200220)
- Máx: 165/ Mín: 0220230)
- Máx: 174.17/ Mín: 0230240)
- Máx: 174,17A / Min: 0A (180-220Vac, sólo UL/cUL)
- Máx: 183,33A / Min: 0A (220-240Vac, sólo UL/cUL)
- Máx: 174,17A / Min: 0A (230-240Vcc, sólo CCC)
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| 12Vsb |
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| Tipo de salida |
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| Certificación |
 Nivel de titanio [ Informe de la prueba ]
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 | | RoHS |
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11DPT-B
CSE-217BHQ+-R2K22BP2 |
4 1 |
Placa base Super X11DPT-B
Chasis 2U |
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Tarjeta adicional / Módulo
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AOC-S3108L-H8IR-16DD-P |
4
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AOC-S3108L-H8iR-16DD |
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Placa base
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BPN-ADP-4TNS6-1UB |
4
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Solo para Big Twin |
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Placa base
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BPN-SAS3-217BHQ-N4 |
1
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Placa base 2U de 4 nodos y 24 puertos compatible con 2 unidades SSD/HDD SATA3/SAS3 de 2,5" y 4 unidades de almacenamiento SATA3/SAS3/NVMe de 2,5" por nodo. |
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Cable 1
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CBL-PWCD-0578 |
2
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PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG |
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Cable 2
|
1 |
4
|
SAS SLIMLINE SAS MiniSAS HD 2X, interno, 48 cm, SB |
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Bandeja(s) de accionamiento
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MCP-220-00141-0B-BULK |
8
|
Bandeja negra Gen3 para discos duros intercambiables en caliente de 2,5 pulgadas con bloqueo EMI mejorado |
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Bandeja(s) de accionamiento
|
MCP-220-00144-0B-A GRANEL |
16
|
Bandeja HDD Gen3 negra de 2,5 pulgadas con bloqueo y lengüeta naranja para intercambio en caliente |
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Piezas
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0 |
1
|
217B BigTwin tipo I (Impacto) Soporte de retención BPN con conjunto de espuma |
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Cubierta de aire
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0 |
4
|
Caja de aire Bigtwin para X11DPT-B (4 unidades/juego) |
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Cubierta de aire
|
0 |
4
|
Cubierta de plástico para el aire Bigtwin 2U4N (2 unidades) para Cascade Lake MB |
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Manual
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1948 |
1
|
Guía de referencia rápida del modelo 2029BT-H(N/T/NC0)R |
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Tarjeta Riser
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RSC-P-6 |
4
|
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16),RoHS |
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Tarjeta Riser
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RSC-R1UTP-E16R |
4
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Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16 |
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Disipador térmico / Retención
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SNK-P0067PS |
4
|
Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención |
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Disipador térmico / Retención
|
SNK-P0067PSM |
4
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Disipador de calor de CPU pasivo 1U con un canal de aire central de 26 mm de ancho para la plataforma X11 Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho |
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Ventilador
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4 |
4
|
80 x 80 x 38 mm, 16 500 rpm, ventilador de refrigeración central no intercambiable en caliente |
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Fuente de alimentación
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1 |
2
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Fuente de alimentación redundante 1U 2200W Titanio, 45(ancho) X 40(alto) X 48 |
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 | | |
Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9670H-S |
1 |
TPM 2.0 compatible con SPI aprovisionado para servidor, factor de forma horizontal |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9671H-S |
1 |
TPM 1.2 compatible con SPI aprovisionado para servidor, factor de forma horizontal |
| Llave RAID Intel VROC |
AOC-VROCINTMOD AOC-VROCSTNMOD AOC-VROCPREMOD |
1 1 1 |
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (sólo SSD Intel) Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1 OSNBD3/2/1 |
- - |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4 3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
| SuperDOM |
- |
- |
Soluciones SATA DOM de Supermicro [Detalles] |
| Tarjeta(s) de red |
AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2 |
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-
-
-
-
-
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- |
Controlador LP estándar de 2 puertos 40GbE, basado en Intel Fortville XL710
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB |
| Tarjeta(s) de operador |
AOC-SMG3-2H8M2-B
AOC-SMG2-2TM2 |
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- |
Portador híbrido 2x NVMe/SATA M.2 para BigTwin, HF, RoHS
Adaptador RAID 1 SATA M.2 doble para BigTwin, HF, RoHS |
| Protección de caché para tarjeta RAID |
BTR-TFM8G-LSICVM02 & BKT-BBU-BRACKET-05 |
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CacheVault para Broadcom 3108; Soporte de montaje Supercap para ubicación PCI-E [Detalles] |
Ocultar lista de piezas
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