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Características principales
- Aplicación con uso intensivo de recursos computacionales - Computación de alto rendimiento (HPC), centro de datos, empresa Servidor - Hiperescala / Hiperconvergencia
Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 24 DIMM; hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) slot; 1
SIOM
card support (flexible networking)
Note: must bundle with Network card
4. 6 SAS3 or 4 NVMe + 2 SAS3
Hot-swap 2.5" drive bays;
2 M.2 SATA3 or NVMe support
5. SAS3 support via Broadcom 3108;
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
6. 1 Carrier Card slot (M.2 support)
7. IPMI 2.0 + KVM with dedicated LAN
8. Video via Aspeed AST2500 BMC
9. 4 Heavy duty 8cm PWM fans with
air shroud
10. 2200W Redundant Power Supplies
Titanium Level (96%)

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Sistema completo solamente : Para mantener la calidad e integridad, este producto se vende solo como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 2 CPU, 2 DIMM, 1 HDD / NVMe y 1 tarjeta SIOM por nodo).
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 | | SYS-2029BT-HNC1R |
- SuperServer 2029BT-HNC1R (Black)
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| UPC |
- Zócalo doble P (LGA 3647)
- Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
- Admite un TDP de CPU de 70 a 205 W.*
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| Núcleos |
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| Nota |
* Las CPU de 200W/205W son compatibles con ciertas configuraciones. Póngase en contacto con nosotros. Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre la optimización de sistemas especializados.
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| Nota |
‡
Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R). Es posible que se requieran soluciones térmicas extendidas para admitir CPU con un TDP superior a 165 W; póngase en contacto con nosotros. Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional. |
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| Capacidad de memoria |
- 24 ranuras DIMM
- Hasta 6 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro †† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
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| Chipset |
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| SAS |
- SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3108; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
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| Red |
- Debe incluirse con al menos una tarjeta de red SIOM.
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
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| Video |
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| LAN |
- 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
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| USB |
- 2 puertos USB 3.0 (traseros)
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| Video |
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| DOM |
- 1 puerto Super DOM (Disco en Módulo)
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| Otros |
- M.2 y SATA DOM solo para la unidad de arranque
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| Tipo de BIOS |
- ROM flash SPI AMI de 32 MB
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| Software |
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| Configuraciones de energía |
- Gestión de energía ACPI/APM
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| UPC |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
- Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
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| ADMIRADOR |
- Ventiladores con monitorización del tacómetro
- Monitor de estado para el control de velocidad
- Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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 | | Factor de forma |
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| Modelo |
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 | | Ancho |
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| Altura |
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| Profundidad |
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| Paquete |
- 24,65" (alto) x 9,76" (ancho) x 45,28" (profundidad)
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| Peso |
- Peso bruto: 85 libras (38,6 kg)
- Peso neto: 54,5 libras (24,7 kg)
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| Colores disponibles |
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 | | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón UID
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- HDD LED de actividad
- LEDs de actividad de red
- LED de información universal (UID)
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| PCI-Express |
- 1 ranura PCI-E 3.0 (x16) de perfil bajo
- Compatibilidad con 1 tarjeta SIOM
(Debe incluirse con la tarjeta de red)
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 | | Intercambio en caliente |
- 6 bahías para unidades SAS3 de 2,5" de intercambio en caliente o
4 NVMe + 2 SAS3 de intercambio en caliente de 2,5"
Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre HDD y SSD si se mezclan. Algunas restricciones y reglas de configuración que se aplican a SSD son diferentes de HDD .
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| M.2 |
- 2 M.2 NVMe o SATA (2240/2260/2280) mediante el módulo opcional AOC-SMG3-2H8M2-B
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 | | Aficionados |
- 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con cubierta de aire
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| Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus |
| Potencia de salida total |
- 1200W/1800W/1980W/2090W/2200W
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Dimensión (Ancho x Alto x Largo) |
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| Aporte |
- 1200 W: 100-127 V CA / 50-60 Hz
- 1800 W: 200-220 V CA / 50-60 Hz
- 1980 W: 220-230 V CA / 50-60 Hz
- 2090W: 230-240 V CA / 50-60 Hz
- 2090W: 180-220 V CA (solo para UL/cUL)
- 2200W: 220-240 V CA (solo para UL/cUL)
- 2090W: 230-240Vdc (solo para CCC)
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| +12V |
- Máx.: 100 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
- Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200-220 V CA)
- Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220-230 V CA)
- Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (230-240 V CA)
- Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (180-220 V CA, solo UL/cUL)
- Máx.: 183,33 A / Mín.: 0 A (220-240 V CA, solo UL/cUL)
- Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (230-240 V CC, solo CCC)
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| 12Vsb |
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| Tipo de salida |
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| Proceso de dar un título |
 Nivel Titanio [ Informe de prueba ]
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 | | RoHS |
- Cumple con la normativa RoHS
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| Especificaciones ambientales. |
- Temperatura de funcionamiento:
10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
- Temperatura de no funcionamiento:
-40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
Del 8% al 90% (sin condensación)
- Humedad relativa en reposo:
Del 5% al 95% (sin condensación)
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Consulte la lista de piezas.
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11DPT-B
CSE-217BHQ+-R2K22BP2 |
4 1 |
Placa base Super X11DPT-B
Chasis 2U |
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Tarjeta/Módulo adicional
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AOC-S3108L-H8IR-16DD-P |
4
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AOC-S3108L-H8iR-16DD |
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Plano posterior
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BPN-ADP-4TNS6-1UB |
4
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for Big Twin only |
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Plano posterior
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BPN-SAS3-217BHQ-N4 |
1
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Placa base de 2U de 4 nodos y 24 puertos compatible con 2 puertos SATA3/SAS3 de 2,5". SSD / HDD y 4x2,5" SATA3/SAS3/ NVMe Medios de almacenamiento por nodo |
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Cable 1
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CBL-PWCD-0578 |
2
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PWCD, EE. UU., IEC60320 C14 a C13, 3 pies, 14 AWG |
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Cable 2
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CBL-SAST-0846-1 |
4
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SLIMLINE SAS to MiniSAS HD 2X,INT,48CM, SB |
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Bandeja(s) de disco
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MCP-220-00141-0B-BULK |
8
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Negro Gen3 de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas HDD Bandeja con cerradura mejorada EMI |
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Bandeja(s) de disco
|
MCP-220-00144-0B-BULK |
16
|
Negro Gen3 de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas HDD Bandeja con cerradura, pestaña naranja |
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Regiones
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MCP-240-21730-0N |
1
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217B BigTwin tipo I (Impacto) BPN retenedor con conjunto de espuma |
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Cubierta de aire
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MCP-310-21718-0B |
4
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Caja de filtro de aire Bigtwin para X11DPT-B (juego de 4 piezas) |
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Cubierta de aire
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MCP-310-21724-0B |
4
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Cubierta de aire de plástico Bigtwin 2U4N (2 piezas) para Cascade Lake MB |
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Manual
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MNL-1948-QRG |
1
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Guía de referencia rápida 2029BT-H(N/T/NC0)R |
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Tarjeta elevadora
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RSC-P-6 |
4
|
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16), RoHS |
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Tarjeta elevadora
|
RSC-R1UTP-E16R |
4
|
Tarjeta elevadora TwinPro RHS 1U con una ranura PCI-E x16 |
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Disipador de calor / Retención
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SNK-P0067PS |
4
|
Disipador de calor pasivo para CPU de 1U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho. |
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Disipador de calor / Retención
|
SNK-P0067PSM |
4
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Disipador de calor pasivo para CPU 1U con un canal de aire central de 26 mm de ancho para X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho. |
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Admirador
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VENTILADOR-0183L4 |
4
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Ventilador de refrigeración central de 80x80x38 mm, 16.500 RPM, no intercambiable en caliente. |
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Fuente de alimentación
|
PWS-2K22A-1R |
2
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Fuente de alimentación redundante 1U 2200W Titanium, 45(W) X 40(H) X 48 |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9670H-S |
1 |
TPM 2.0 con capacidad SPI para servidor, formato horizontal. |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9671H-S |
1 |
TPM 1.2 con capacidad SPI configurado para servidor, formato horizontal. |
| Clave RAID VROC de Intel |
AOC-VROCINTMOD AOC-VROCSTNMOD AOC-VROCPREMOD |
1 1 1 |
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Solo) Estándar Intel VROC, RAID 0, 1, 10 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 |
| Servicios y soporte globales |
Sistema operativo 4HR3/2/1 OSNBD3/2/1 |
- - |
Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año Servicio NBD in situ de 3/2/1 año |
| Software |
Licencia SFT-OOB •  |
1 |
Paquete de administración OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo) |
| SuperDOM |
- |
- |
Supermicro SATA Soluciones DOM [ Detalles ] |
| Tarjeta(s) de red |
AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2 |
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-
-
-
-
-
-
- |
Controlador LP estándar de 2 puertos y 40 GbE, basado en Intel Fortville XL710.
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 4 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2 puertos SFP+ de 10 GbE, PCI-E x8, Intel 82599ES
LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB |
| Tarjeta(s) de transporte |
AOC-SMG3-2H8M2-B
AOC-SMG2-2TM2 |
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- |
2x Híbrido NVMe / SATA Soporte M.2 para BigTwin, HF, RoHS
2x SATA Adaptador M.2 RAID 1 para BigTwin, HF, RoHS |
| Cache Protection for RAID Card |
BTR-TFM8G-LSICVM02 y BKT-BBU-BRACKET-05 |
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CacheVault for Broadcom 3108; Supercap mounting bracket for PCI-E location [Details] |
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