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Características principales
- Hiperescala/hiperconvergente
- Aplicaciones de cálculo intensivo
- Centro de datos, empresa, HPC
Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® Xeon® de 2.ª generación
procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 24 DIMMs; hasta 6 3ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (LP); 1
SIOM
compatible con tarjetas (red flexible)
Nota: debe incluirse con la tarjeta de red
4. 4 bahías de unidad de 2,5" NVMe con intercambio en caliente +
2 bahías de unidad de 2,5" SATA3 con intercambio en caliente;
NVMe 1 unidad M.2 SATA3 o NVMe
5. IPMI 2.0 + KVM con LAN dedicada
6. Vídeo a través de Aspeed AST2500 BMC
7. 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con cubierta de aire
8. 2200Fuentes de alimentación redundantes
Nivel de titanio (96)
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Solo sistema completo: Para garantizar la calidad y la integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente montado
(con un mínimo de 2 CPU, 2 módulos DIMM, 1NVMe 1 tarjeta SIOM por nodo).
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 | | SYS-2029BT-HNTR |
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| CPU |
- Doble zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores Intel® Xeon® de 2.ª generación y procesadores Intel® Xeon®‡,
UPI doble de hasta 10,4GT/s
- Soporta CPU TDP 70-205W*
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| Núcleos |
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| Nota |
* Las CPU de 200W/205W son compatibles bajo ciertas configuraciones. Póngase en contacto con el Soporte Técnico de Supermicro para obtener información adicional sobre la optimización especializada del sistema.
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| Nota |
‡
Se requiere la versión 3.2 de la BIOS
o superior para que sea compatible con los procesadores Intel® Xeon® de 2.ª generación (nombre en clave: Cascade Lake-R).
Pueden ser necesarias soluciones térmicas extendidas para soportar CPUs con un TDP superior a 165W; póngase en contacto con el Soporte Técnico de Supermicro para obtener información adicional. |
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| Capacidad de memoria |
- 24 ranuras DIMM
- Hasta 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.
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| Chipset |
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| Red |
- Debe incluirse al menos una
tarjeta de redSIOM
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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| Vídeo |
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| LAN |
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 2 puertos USB 3.0 (traseros)
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| Vídeo |
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| DOM |
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| Otros |
- M.2 y SATA solo para la unidad de arranque
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| Tipo de BIOS |
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| Software |
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| Configuraciones de potencia |
- Gestión de energía ACPI / APM
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| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
- Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
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| ABANICO |
- Ventiladores con control de tacómetro
- Monitor de estado para el control de la velocidad
- Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 24.65" (Alto) x 9.76" (Ancho) x 45.28" (Fondo)
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| Peso |
- Peso bruto:38.6lbs38.6)
- Peso neto: 54.5 lbs24.7 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón UID
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de información universal (UID)
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| PCI-Express |
- 2 ranuras PCI-E 3.0 (x16) de bajo perfil
- 1
SIOM
soporte de tarjeta
(debe incluirse con la tarjeta de red)
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| | Intercambio en caliente |
- 4 bahías para unidades NVMe de 2,5" con intercambio en caliente + 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente
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| M.2 |
- 1 M.2 NVMe SATA 2280/22110)
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| | Abanicos |
- 4 ventiladores PWM de 8 cm para uso intensivo con cubierta protectora
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| Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus |
| Potencia total de salida |
- 1200W/1800W/1980W/2090/2200W
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Dimensión
(ancho x alto x largo) |
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| Entrada |
- 1200W: 100-127Vac / 50-60Hz
- 1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
- 1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
- 2090W: 230-240Vac / 50-60Hz
- 2090W: 180-220Vac (sólo para UL/cUL)
- 2200W: 220-240Vac (sólo para UL/cUL)
- 2090W: 230-240Vdc (sólo para CCC)
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| +12V |
- Máx: 100/ Mín: 0100127)
- Máx: 150/ Mín: 0200220)
- Máx: 165/ Mín: 0220230)
- Máx: 174.17/ Mín: 0230240)
- Máx: 174,17A / Min: 0A (180-220Vac, sólo UL/cUL)
- Máx: 183,33A / Min: 0A (220-240Vac, sólo UL/cUL)
- Máx: 174,17A / Min: 0A (230-240Vcc, sólo CCC)
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| 12Vsb |
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| Tipo de salida |
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| Certificación |
  Nivel de titanio
[ Informe de la prueba ]
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| | RoHS |
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11DPT-B
CSE-217BHQ+-R2K22BP2 |
4
1 |
Placa base Super X11DPT-B
Chasis 2U |
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Placa base
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BPN-ADP-6SATA3H4-1UB |
4
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BPN híbrido compatible con 4 SATA NVMe de 2 SATA ; HF, RoHS |
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Placa base
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BPN-SAS3-217BHQ-N4 |
1
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Placa base de 2U con 4 nodos y 24 puertos, compatible con 2 SSD SATA3/SAS3 de 2,5" y 4 soportesNVMe de 2,5" por nodo |
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Cable 1
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CBL-PWCD-0578 |
2
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PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG |
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Bandeja(s) de accionamiento
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MCP-220-00141-0B-BULK |
8
|
Bandeja negra Gen3 para discos duros intercambiables en caliente de 2,5 pulgadas con bloqueo EMI mejorado |
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Bandeja(s) de accionamiento
|
MCP-220-00144-0B-A GRANEL |
16
|
Bandeja HDD Gen3 negra de 2,5 pulgadas con bloqueo y lengüeta naranja para intercambio en caliente |
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Piezas
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0 |
1
|
217B BigTwin tipo I (Impacto) Soporte de retención BPN con conjunto de espuma |
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Cubierta de aire
|
0 |
4
|
Caja de aire Bigtwin para X11DPT-B (4 unidades/juego) |
|
Cubierta de aire
|
0 |
4
|
Cubierta de plástico para el aire Bigtwin 2U4N (2 unidades) para Cascade Lake MB |
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Manual
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1948 |
1
|
Guía de referencia rápida del modelo 2029BT-H(N/T/NC0)R |
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Tarjeta Riser
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RSC-P-6 |
4
|
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16),RoHS |
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Tarjeta Riser
|
RSC-R1UTP-E16R |
4
|
Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16 |
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Disipador térmico / Retención
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SNK-P0067PS |
4
|
Disipador térmico pasivo de CPU de 1U para la plataforma X11 , equipado con un mecanismo de fijación estrecho |
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Disipador térmico / Retención
|
SNK-P0067PSM |
4
|
Disipador térmico pasivo para CPU de 1U con un canal de aire central de 26 mm de ancho para la plataforma X11 , equipado con un mecanismo de sujeción estrecho |
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Ventilador
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4 |
4
|
80 x 80 x 38 mm, 16 500 rpm, ventilador de refrigeración central no intercambiable en caliente |
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Fuente de alimentación
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1 |
2
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Fuente de alimentación redundante 1U 2200W Titanio, 45(ancho) X 40(alto) X 48 |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9670H-S |
1 |
TPM 2.0 compatible con SPI aprovisionado para servidor, factor de forma horizontal |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9671H-S |
1 |
TPM 1.2 compatible con SPI aprovisionado para servidor, factor de forma horizontal |
| Llave RAID Intel VROC |
AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD |
1
1
1 |
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 ( SSD de Intel)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
| SuperDOM |
- |
- |
SolucionesSATA de Supermicro [Detalles] |
| Tarjeta(s) de red |
AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2 |
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- |
Controlador LP estándar de 2 puertos 40GbE, basado en Intel Fortville XL710
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB |
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