SuperServer 2029U-MTNRV-NEBS (Sólo sistema completo)

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Tablero integrado
Super X11DPU-V

Vistas: | Vista en ángulo 1 | Vista en ángulo 2 | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 

Aplicaciones clave
NEBS Nivel 3 - Oficina central de telecomunicaciones y centro de datos
- 5G Core y Edge Computing
- Inferencia de IA y aprendizaje automático
- Virtualización de funciones de red
- Computación en nube
 
Características principales
1. Certificado NEBS Nivel 3
2. Doble zócalo P (LGA 3647):
Intel® Xeon® Gold 6240R
3. 24 DIMMs; hasta 1.5 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM
4. Hasta 8 tarjetas complementarias PCI-E
5. Opciones flexibles de LAN
6. 6 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
6 puertos NVMe/SATA (NVMe
desde CPU1) o 6 puertos SATA
7. 6 ventiladores Hot-swap Heavy duty de 6 cm PWM
8. 1600Fuentes de alimentación redundantes
Nivel de titanio (96)
9. Soporte de GPU (opcional)

Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente montado (con un mínimo de 2 CPUs, 4 DIMMs, 1 adaptador NIC*). *El requisito del adaptador NIC incluye 1 tarjeta Ultra Riser.

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Manuales

SKU del producto
SYS-2029U-MTNRV-NEBS
  • SuperServer 2029U-MTNRV-NEBS
 
Placa base

Super X11DPU-V
 
Procesador
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores Intel® Xeon® Gold 6240R (2,4GHZ) integrados para sistema completo, CPU TDP 165W
Núcleos
  • 24 núcleos
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM
  • Hasta 1,5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
  • 2666 ECC DDR4 NVDIMM
Nota † 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® 621
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Conectividad a la red
  • Opciones flexibles de conexión en red
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida
SATA
  • 6puertos 36)
LAN
  • Opciones flexibles de LAN
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Vídeo
  • 1 Conector VGA
Cabecera de serie
  • 1 Cabecera serie
DOM
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestión
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor de profundidad corta 2U
Modelo
  • CSE-219ULTS-R1K62P
 
Dimensiones y peso
Anchura
  • 432"432)
Altura 25U
  • 89"89)
Profundidad
  • 574"574)
Peso
  • Peso neto: 35 lbs16 kg)
  • Peso bruto:25.6 lbs25.6 kg)
Colores disponibles
  • Plata
 
Panel frontal
Bisel frontal
  • Bisel frontal 2U
  • Filtro de aire reemplazable con certificación UL900-2004
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información del sistema (sobrecalentamiento/UID)
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 "L)
  • 4 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5 "L)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (int)


    • (Es necesario instalar ambas CPU para tener acceso completo a las ranuras PCI-E y a los controladores de a bordo. Consulte el diagrama de bloques del manual y el soporte de AOC para más detalles).
 
Bahías para unidades / Almacenamiento
Intercambio en caliente
  • 6 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente, 6 puertos NVMe/SATA (NVMe desde CPU1) o 6 puertos SATA; compatibilidad opcional con SAS a través del controlador de almacenamiento SAS

    Nota: la compatibilidad con SAS3 o NVMe requiere piezas opcionales adicionales
M.2
  • 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2240/2260/2280/22110) o 1 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) mediante piezas opcionales
  • 2 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2260/2280/22110) mediante tarjeta adicional opcional AOC-SLG3-2M2
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 6 ventiladores de alta resistencia intercambiables en caliente con control óptimo de la velocidad del ventilador
Cubierta de aire
  • 1 juego de deflectores de aire
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1600W/1000W
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Entrada
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Máx: 83.3/ Mín: 0100127)
  • Máx: 133/ Mín: 0200240)
12Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 25 pares
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    Continua: 5°C ~ 40°C (41°F ~ 104°F)
    A corto plazo: -5°C ~ 55°C (23°F ~ 131°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    5% a 85% con una excursión de
    5% a 93% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas
Lista de piezas probadas NEBS
  Número de pieza Cantidad Descripción
CPU P4X-CLX6240R-SRGZ8 2 CLX 6240R 2P 24C/48T 2.4G 35.75M 10.4GT 165W 3647 B1
Memoria MEM-DR464L-CL01-ER29
29
29
MEM-DR432L-SL01-ER29
MEM-DR432L-CL01-ER29
MEM-DR416L-CL01-ER29
29 		2
2
2
4
2
6
6 		RDIMM DDR4-2933 2RX4 (16Gb) LP ECC de 64GB de Micron
Hynix 64GB DDR4-2933 2Rx4 (16Gb) ECC RDIMM
Hynix DDR4 1.2V 2933 ECC REG, 32GB DIMM
DIMM Samsung DDR4 1.2V 2933 ECC REG, 32GB
Módulo DIMM Micron DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, 32 GB
16GB DDR4-2933 2RX8 LP ECC RDIMM
16GB DDR4-2933 2Rx8 ECC REG DIMM
Discos duros HDS-SUN1-MZQLB7T6HMLA07
HDS-IUN0-SSDPE2KE076T8
HDS-MUN-MTFDHAL7T6TDP1AT
HDS-I2T0-SSDSC2KG076T8
HDS-S2T1-MZ7LH3T8HMLT05
HDS-M2T-MTFDDAK7T6TDS1AW 		1 Samsung PM983 7,68TB NVMePCIe3x4 V4TLC 2,5"7mm(1,3 DWPD)
Intel DC P4610 7,6TB NVMe PCIe3.1 3D TLC 2,5" 3DWPD Rev.1
Micron 9300 PRO 7,6TB NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 15mm
Intel D3-S4610 7,68TB SATA6Gb/s3DTLC 2,5"7mm 3DWPD Rev.2
Samsung PM883 3,84TB SATA 6Gb/s V4 TLC 2,5" 7mm (1,3 DWPD)
Micron 5300 PRO 7,68TB,SATA,2,5",3D TLC,0,6DWPD
GPUs GPU-NVTT4
GPU-NVTV100S-32
GPU-FPGA-INNVVN3000-3 		1 NVIDIA Tesla T4 16GB GDDR6 PCIe 3.0 - Refrigeración pasiva 70
Tesla V100S 32
FPGA Intel N3000-N
Añadir tarjetas AOC-S3108L-H8iR-16DD
AOC-STG-I2T
AOC-2UR68-m2TS-P
AOC-SLG3-2E4R
AOM-TPM-9670H-S
AOC-2UR66-I4G
AOC-2UR66-I4XTF
AOC-S100G-M2C-O 		1 Controlador SAS Boardcom 3108L
Intel® X540 2 puertos RJ45 10GbE Gen3 x8 estándar Perfil bajo
2U Ultra 2 puertos 25G SFP28, 1x PCI-E 3.0 x8 (interno)
LP, PCIe3 x8, 2 puertos internos Mini-SAS HD redriver Tarjeta NVMe
Módulo de plataforma de confianza (TPM) compatible con TCG 2.0, FF horizontal
Ultra Riser 2U con 4 puertos GbE y 2 PCI-E x16 3.0, Intel i350
2U Ultra Riser de 4 puertos 10GBase-T, Intel XL710-BM1 y X557-AT4
Tarjeta adaptadora estándar de bajo perfil basada en el chipset Mellanox ConnectX-4; dos puertos Ethernet QSFP28 de 100 Gpbs, interfaz de host PCI-E 3.0 x16,RoHS
HDS HDS-IMT0-SSDSCKKB240G8 1 Intel D3 S4510 240GB M.2 SATA 6Gb/s 3D TLC 22x80mm 1DWPD
Ventilador 4 6 60x60x56 mm, Ventilador de refrigeración contrarrotativo para servidores 2U de la serie de profundidad Ultra corta
Fuentes de alimentación 1 2 Fuente de alimentación de CA de 1600 W
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