SuperServer (Sólo sistema completo)

Productos Sistemas BigTwin [ 6028BT-HNC0R+ ]




Tablero integrado
Super X10DRT-B+

Vistas: | Vista en ángulo | Vista en nodos |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Características principales
  - Soluciones hiperescalables e hiperconvergentes

- Aplicaciones de cálculo intensivo
- HPC, centros de datos
- Servidores empresariales

Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. El doble zócalo R3 (LGA 2011) admite
Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/ v3; QPI de hasta 9,6GT/s
2. Hasta 3TB† ECC 3DS LRDIMM , hasta
DDR4- 2400†MHz ; 24 ranuras DIMM
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (LP); 1 SIOM
compatible con tarjetas (redes flexibles)
Nota: debe incluirse con la tarjeta de red
4. 3 bahías para unidades NVMe/SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente
5. Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3008;
IT mode
6. IPMI 2.0 + KVM con LAN dedicada
7. Vídeo a través de Aspeed AST2400 BMC
8. 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con cubierta de aire
9. Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W
Nivel Titanio (96 %)
10. Compatibilidad con 2 M.2 SATA3 o NVMe

Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente montado (incluyendo, entre otros, la CPU, la memoria y los discos duros).

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Opciones NVMe   Manuales   Opciones de accionamiento 

SKU del producto
SYS-6028BT-HNC0R+
  • SuperServer (Negro)
 
Placa base

Super X10DRT-B+
 
Procesador/Caché
CPU
  • Procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4†/ familia v3 (hasta 145W TDP) *
  • Doble zócalo R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22núcleos† / Hasta 55MB† de caché
Bus de sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota † Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota * Póngase en contacto con el Soporte Técnico de Supermicro para obtener información adicional sobre CPU optimizadas por frecuencia y optimización especializada del sistema.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 2884 ranuras DIMM
  • Hasta 3TB† ECC 3DS LRDIMM, 768GB ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • SDRAM DDR4 ECC de 2400†/2133/1866/1600MHz y 72 bits
Tamaños DIMM
  • RDIMM: 64GB, 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
  • LRDIMM: 64GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Tensión de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos a bordo (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® 612
SAS
  • SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3008; IT mode
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Red
  • Debe incluirse al menos una tarjeta de red SIOM
Vídeo
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada / Salida (por Nodo)
SAS
  • 3 puertos SAS3 (12 Gbps)
LAN
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Vídeo
  • 1 puerto VGA
Otros
  • M.2 y SATA DOM solo para unidad de arranque
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 2U
Modelo
  • CSE-827BHQ+-R2K22BP
 
Dimensiones y peso
Anchura
  • 447"447)
Altura 25U
  • 88"88)
Profundidad
  • 775"775)
Envase
  • 9.76" (Alto) x 24.65" (Ancho) x 45.28" (Fondo)
Peso
  • Peso bruto:39.24 lbs39.24 kg)
  • Peso neto: 56 lbs25.4 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • 2 LED de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 (x16) de bajo perfil
  • 1 tarjeta SIOM (debe ir acompañada de una tarjeta de red)
 
Bahías para unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 3 bahías para unidades NVMe/SAS3 de 3,5" intercambiables en caliente

    Para obtener información adicional sobre HDD y SSD, si se utilizan de forma combinada, contacte al Soporte Técnico de Supermicro. Algunas restricciones y reglas de configuración aplicables a los SSD difieren de las de los HDD.
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 4 ventiladores PWM de 8 cm para uso intensivo con cubierta protectora
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1200W/1800W/1980W/2090/2200W
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 45 x 40 x 480 mm
Entrada
  • 1200W: 100-127Vac / 50-60Hz
  • 1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
  • 1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
  • 2090W: 230-240Vac / 50-60Hz
  • 2090W: 180-220Vac (sólo para UL/cUL)
  • 2200W: 220-240Vac (sólo para UL/cUL)
  • 2090W: 230-240Vdc (sólo para CCC)
+12V
  • Máx: 100/ Mín: 0100127)
  • Máx: 150/ Mín: 0200220)
  • Máx: 165/ Mín: 0220230)
  • Máx: 174.17/ Mín: 0230240)
  • Máx: 174,17A / Min: 0A (180-220Vac, sólo UL/cUL)
  • Máx: 183,33A / Min: 0A (220-240Vac, sólo UL/cUL)
  • Máx: 174,17A / Min: 0A (230-240Vcc, sólo CCC)
12Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Dedo de oro
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 35°C (50°F a 95°F)
  • Temperatura no operativa:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)
Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DRT-B+
CSE-827BHQ+-R2K22BP 		4
1		 Super X10DRT-B+ Placa base
Chasis 2U
Placa base BPN-ADP-6S3008N4-1UB 4 ADP híbrido Big Twin 1U compatible con 6x SAS3 y 4x NVMe
Placa base BPN-SAS3-827BHQ-N3 1 Placa base híbrida de 2U, 12 puertos y 4 nodos compatible con 3x3,5
Cable 1 CBL-PWCD-0578 2 PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG
Bandeja(s) de accionamiento MCP-220-00133-0B-A GRANEL 12 Negro gen 8 hot-swap 3,5
Piezas 0 1 SC827B BigTwin tipo I (impacto) Conjunto de retención BPN
Cubierta de aire 0 4 Caja de aire Bigtwin para X11DPT-B (4 unidades/juego)
Tarjeta Riser RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16),RoHS
Tarjeta Riser RSC-R1UTP-E16R 4 Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16
Disipador térmico / Retención SNK-P0057PS 4 Disipador térmico de CPU pasivo de alto rendimiento 1U para sistemas X9, X10 equipados con un MB ILM estrecho
Disipador térmico / Retención SNK-P0057PSM 4 Disipador térmico pasivo de alto rendimiento para CPU de 1U con canal de aire central para sistemas X9 y X10 con ILM estrecho
Fuente de alimentación 1 2 Fuente de alimentación redundante 1U 2200W Titanio, 45(ancho) X 40(alto) X 48


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Tarjeta de transportista BPN-ADP-2M2-1UB - Tarjeta portadora para compatibilidad con SSD NVMe/SATA M.2, conecte hasta 2 SSD M.2 (se admiten SSD de hasta 22 x 80 mm de longitud).
Bandeja convertidora de 3,5" a 2,5 MCP-220-00140-0B-A GRANEL - Bandeja HDD sin herramientas de 3,5 a 2,5 pulgadas, intercambiable en caliente, generación 8, color negro, lengüeta naranja
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
SuperDOM - - Soluciones SATA DOM de Supermicro [Detalles]
Tarjeta(s) de red AOC-STG-i2
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i4T
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STGS-i1T
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i1Q
AOC-S40G-i2Q
AOC-S100G-m2C
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 		 LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
LP estándar, 1x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 4x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel XL710 + X557-AT4
LP estándar, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
LP estándar, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
LP estándar, 1x 10 GbE RJ45, PCI-E x4, Intel X550-AT2
LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x4, Intel X550-AT2
LP estándar, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
LP estándar, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Mellanox ConnectX-4 LX EN
LP estándar, 1x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 100GbE QSFP28, PCI-E x16, Mellanox ConnectX-4 EN
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