SuperServer 6028TP-DNCR

Productos Sistemas 2UTwinPro [ 6028TP-DNCR ]




Placa integrada
Super X10DRT-P

Vistas: | Vista en ángulo | Vista de nodo |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Características principales
Dos sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. El zócalo doble R (LGA 2011) es compatible
Intel® Xeon® procesador E5-2600
Familia v4 † / v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
2. Hasta 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, hasta
DDR4-2400 † MHz; 16 ranuras DIMM
3. 1 ranura PCI-E 3.0 x16, 1 ranura PCI-E 3.0 x8
4. LAN Gigabit Ethernet de doble puerto Intel® i350
5. IPMI 2.0 integrado con KVM y
LAN dedicada
6. 6x 3.5" Hot-swap drive bays (Up to
    4x NVMe + 2x SAS3 or 6x SAS3)
7. Controlador Broadcom 3008 SAS3 (8 puertos);
RAID 0, 1, 10
8. 1600W Redundant Power Supplies
    Titanium Level Digital (96%)

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  NVMe Opciones   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Guía de referencia rápida  Opciones de transmisión   Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)
SYS-6028TP-DNCR
  • SuperServer 6028TP-DNCR (Black)
 
Placa base (dos por sistema)

Super X10DRT-P
 
Procesador/Caché (por nodo)
UPC
  • Intel® Xeon® procesador E5-2600 v4†Familia v3 (hasta 145 W TDP) *
  • Enchufe doble R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22 núcleos † / Hasta 55 MB de caché †
Bus del sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota † Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota * Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre CPUs con frecuencia optimizada y optimización especializada del sistema.
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM DDR4 de 288 pines
  • Hasta 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, 512 GB ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • 2400 † /2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72 bits
Tamaños de DIMM
  • RDIMM: 64 GB, 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
  • LRDIMM: 64 GB, 32 GB
  • 3DS LRDIMM: 128 GB
Voltaje de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos integrados (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® C612
SAS
  • Controlador Broadcom 3008 SAS3 (12 Gbps);
    Compatibilidad con RAID 0, 1 y 10.
  • Nota: Para brindar soporte NVMe Las unidades, ambos zócalos de CPU deben estar ocupados.
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • Ethernet Gigabit de doble puerto Intel® i350
  • Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S.
  • Admite salida RJ45 con protocolos 10BASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T.
  • 1x Realtek RTL8201N PHY (IPMI dedicado)
Gráficos
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada/Salida (por nodo)
SAS
  • 6 puertos SAS3 (12 Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • Total de 2 puertos USB 3.0 (2 en la parte trasera).
VGA
  • 1 puerto VGA
Puerto serie / Encabezado
  • 1 puerto UART rápido 16550 / 1 conector (interno)
Otros
  • 1x mSATA (tamaño completo) y un puerto SATADOM en la tarjeta hija
  • Soporte para 1x SATADOM en la placa base
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 2U
Modelo
  • CSE-827HD+-R1K68B
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,25" (438 mm)
Altura
  • 3,47" (88 mm)
Profundidad
  • 30,5" (774 mm)
Peso
  • Peso bruto: 85 libras (38,6 kg)
  • Peso neto: 66 libras (29,9 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • HDD LED de actividad
  • 2 LED de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8
 
Bahías de unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 6 bahías para unidades de 3,5" con intercambio en caliente:
    Hasta 4 veces NVMe + 2x SAS3 o 6x SAS3
    Nota: NVMe El soporte requiere 2 CPU instaladas
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm con control óptimo de velocidad.
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W y 1U con PMBus
Potencia de salida total
  • 800 W: 100 – 140 V CA
  • 1600 W: 180 – 240 V CA
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 76 x 40,4 x 336 mm
Aporte
  • 100-140 V CA / 10-7 A / 50-60 Hz
  • 180-240 V CA / 11-8 A / 50-60 Hz
+12V
  • Máx.: 67 A / Mín.: 0 A (100-140 V CA)
  • Máx.: 133 A / Mín.: 0 A (180-240 V CA)
+5Vsb
  • Máx.: 1A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • 27 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Certificado de nivel titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Compatibilidad con teclados USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DRT-P
CSE-827HD+-R1K68B 		2
1		 Placa base Super X10DRT-P
Chasis 2U
Cubierta de aire MCP-310-82718-0B 2 Cubierta de aire doble 2U para X9DRT-HF+
Plano posterior BPN-SAS3-827HD2-N4 1 TwinPro SAS3 CSE-827HD de 12 puertos y 2U (2 HDD + 4 HDD / NVMe por nodo) placa base, admite hasta 4 puertos SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas. HDD / SSD y 8x NVMe Dispositivos de almacenamiento SAS3/SATA3
Plano posterior BPN-ADP-8S3008N4-2UP 2 Tarjeta adaptadora 2U para sistema TwinPro 2U; LSI3008 integrado para proporcionar 8 puertos SAS3, 4 NVMe Puertos, 1 puerto mSATA y 1 puerto SATADOM, HF, RoHS/REACH
Cable 1 CBL-PWCD-0578 2 PWCD, EE. UU., IEC60320 C14 a C13, 3 pies, 14 AWG
Etiqueta LBL-0108 1 ETIQUETA DE PRECAUCIÓN PARA SISTEMAS DE ALIMENTACIÓN ELÉCTRICA REDUNDANTE
Manual MNL-1699-QRG 1 6028TP-DNCR/DNCTR/DNCFR, QRG
Disipador de calor / Retención SNK-P0048PS 4 Disipador de calor pasivo para CPU de 2U para sistemas de las generaciones X9 y X10 equipados con una placa base ILM estrecha.
Regiones MCP-240-82713-0N 1 Conjunto de soporte de retención TwinPro SC827HD+ BPN
Fuente de alimentación PWS-1K68A-1R 2 Fuente de alimentación redundante de titanio de 1U y 1600 W, 76 mm de ancho, 27 pares, PBF


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Bandeja para discos duros de 3,5" a 2,5" con intercambio en caliente MCP-220-00043-0N - Negro, intercambiable en caliente, generación 4, de 3,5" a 2,5". HDD bandeja
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB • 2 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 2 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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