SuperServer 6028TP-HC1R-SIOM

Productos Sistemas 2UTwinPro [ 6028TP-HC1R-SIOM ]




Placa integrada
Super X10DRT-PS

Vistas: | Vista en ángulo | Vista de nodo |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Características principales
Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. El zócalo doble R (LGA 2011) es compatible
Intel® Xeon® procesador E5-2600
Familia v4 † / v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
2. Hasta 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, hasta
DDR4-2400 † MHz; 16 ranuras DIMM
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E
3.0 x8 (LP), admite 1 tarjeta SIOM
4. 1 puerto LAN IPMI dedicado
5. 3 Intercambio en caliente de 3,5" SAS / SATA HDD
Laureles
6. Controlador Broadcom 3108 SAS3 (3 puertos);
RAID 0, 1, 5, 10
7. Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W
Nivel de titanio (96%)
8. 1 SATA DOM

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Opciones de transmisión   SIOM probado  Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)
SYS-6028TP-HC1R-SIOM
  • SuperServer 6028TP-HC1R-SIOM ( Negro )
 
Placa base (cuatro por sistema)

Super X10DRT-PS
 
Procesador/Caché (por nodo)
UPC
  • Intel® Xeon® procesador E5-2600 v4†Familia v3 (hasta 145 W TDP) *
  • Enchufe doble R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22 núcleos † / Hasta 55 MB de caché †
Bus del sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota † Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota * Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre CPUs con frecuencia optimizada y optimización especializada del sistema.
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM DDR4 de 288 pines
  • Hasta 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, 512 ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • 2400 † /2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72 bits
Tamaños de DIMM
  • RDIMM: 64 GB, 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
  • LRDIMM: 64 GB, 32 GB
  • 3DS LRDIMM: 128 GB
Voltaje de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos integrados (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® C612
SAS
  • Controlador Broadcom 3108 SAS3 (12 Gbps);
    Compatibilidad con RAID 0, 1, 5 y 10.
  • SuperCap opcional
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • Los sistemas básicos y completos deben tener al menos uno SIOM o red tarjeta instalado por nodo
Gráficos
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada/Salida (por nodo)
SAS
  • 3 puertos SAS3 (12 Gbps)
LAN
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0 en total (parte trasera)
VGA
  • 1 puerto VGA
Puerto serie / Encabezado
  • 1 puerto UART 16550 rápido / 1 conector (interno)
Otros
  • 1. Soporte SATADOM en la placa base.
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 2U
Modelo
  • CSE-827HQ+-R2K04B
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,25" (438 mm)
Altura
  • 3,47" (88 mm)
Profundidad
  • 30,5" (774 mm)
Peso
  • Peso bruto: 90 libras (40,9 kg)
  • Peso neto: 72 libras (32,7 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • HDD LED de actividad
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 1 ranura PCI-E 3.0 (x16) de perfil bajo
  • 1 ranura PCI-E 3.0 (x8) de perfil bajo
  • Compatibilidad con 1 tarjeta SIOM

    Nota: Debe incluirse con la tarjeta de red.
 
Bahías de unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 3 Intercambiables en caliente de 3,5" SAS / SATA HDD bandejas
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm con control óptimo de velocidad.
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1000 W: 100 – 127 V CA
  • 1800 W: 200 – 220 V CA
  • 1980W: 220 – 230 V CA
  • 2000 W: 230 – 240 V CA
  • 2000 W: 200 – 240 V CC (solo UL/cUL)
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
Aporte
  • 1000 W: 100-127 V CA / 12-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1800 W: 200-220 V CA / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1980W: 220-230 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W: 230-240 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W: 200-240 V CA / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (solo UL/cUL)
+12V
  • Máx.: 83,3 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200-220 V CA)
  • Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220-230 V CA)
  • Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (230-240 V CA)
  • Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
    (Solo UL/cUL)
+5Vsb
  • Máx.: 1A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • 27 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Compatibilidad con teclados USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DRT-PS
CSE-827HQ+-R2K04B 		4
1		 Placa base Super X10DRT-PS
Chasis 2U
Cubierta de aire MCP-310-21703-0B 4 Cubierta de aire de plástico TwinPo 217HQ+/827HQ+ X10, compatible con RoHS/REACH.
Plano posterior BPN-SAS3-827HQ 1 Placa base TwinPro^2 SAS3 CSE-827HQ de 12 puertos y 2U (3 unidades por nodo), compatible con hasta 12 unidades SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas. HDD
Plano posterior BPN-ADP-S3108L-H6IRP 4 LSI 3108, SAS 12 Gbps (6 veces internas)
Cable 1 CBL-PWCD-0578 2 PWCD, EE. UU., IEC60320 C14 a C13, 3 pies, 14 AWG
Etiqueta LBL-0108 1 ETIQUETA DE PRECAUCIÓN PARA SISTEMAS DE ALIMENTACIÓN ELÉCTRICA REDUNDANTE
Tarjeta elevadora RSC-R1UTP-E16R 4 Tarjeta elevadora TwinPro RHS 1U con una ranura PCI-E x16
Tarjeta elevadora RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16), RoHS
Disipador de calor / Retención SNK-P0047PSM 4 Disipador de calor frontal pasivo para CPU de 1U con canal de aire central para servidores de las series X9, X10 2U Twin^2+ y Twin Pro^2.
Disipador de calor / Retención SNK-P0057PS 4 Disipador de calor pasivo de CPU de alto rendimiento de 1U para sistemas X9 y X10 equipados con una placa base ILM estrecha.
Fuente de alimentación PWS-2K04A-1R 2 Fuente de alimentación AC-DC de 2000 W, nivel Titanium, redundancia, 1U, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH
Cubierta de aire MCP-310-21703-0B
o
MCP-310-21702-0B		 4 Cubierta de aire de plástico TwinPro 217HQ+/827HQ+ X10
o
Cubierta de aire Mylay X10 para TwinPro 217HQ+/827HQ+
Fuente de alimentación PWS-2K04A-1R 2 Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2000 W


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Soporte para disco duro MCP-220-00043-0N - Negro, de intercambio en caliente, Gen4, de 3,5" a 2,5". HDD bandeja
Kit SuperCap BTR-CV3108-TP2 - Kit Broadcom 3108 CacheVault para TwinPro
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB • 4 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 4 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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